Hallo! Leider stoße ich in letzter Zeit immer öffters auf Platinen, bei denen keine konventionelle Sicherung mehr verwendet wird, sondern die Leiterbahn als Sicherung ausgelegt wird. Sehr oft sind das Platinen, bei denen sich die Reparatur, der Aufwand und die Teile lohnen. Oft ist nur ein einzelner Halbleiter defekt, weil er schlecht ausgelegt wurde, der für wenige Euro getauscht werden kann. Nur einen einfachen Draht zur Überbrückung will ich nicht verwenden. Zum Testen kein Problem. Wenn denn aber mal wieder was passiert raucht dann noch mehr ab als nur ein MOSFET. Sicherlich lässt sich auch ein ungefährer Wert aus Erfahrung und Verbrauch des Gerätes bestimmen. Aber es muss ja auch irgendwelche Berechnungsformeln / Grundlagen geben, mit denen die Leiterbahnen dimensioniert worden sind. Als Anhang mal ein Beispiel. Die Bezeichnungen der Sicherungen sind, wie eingezeichnet, auf dem Top Layer vermerkt, allerdings ohne Angabe des Nennstroms. Wie würdet ihr vorgehen bzw. was habt ihr für Tipps? Viele Grüße
Schau dir mal das PCB Toolkit von Saturn PCB Design an. Ist kostenlos. Im Reiter "Fusing Current" kann eine Leiterbahn als Sicherung ausgelegt werden. Als Berechnungsgrundlage wird dabei auf die "Onderdonk's - Gleichung" verwiesen.
Peter Xuang schrieb im Beitrag #3995616: > Der TO kann ja machen, was er will, aber kommt es zu einem Unfall, ist > er haftbar zu machen. Sein Text lies sich nicht so, als ob es nur seine > Hardware betrifft. Und weiter gehts. Nach der Gefühlt 100'000 Diskussion wissen es wohl langsam alle. Wieso fühlt sich hier jeder zweite dazu Verpflichtet jeden anderen der irgendwas Fragt gleich zu belehren mit dem immer gleichen Scheiss? Aber zum eigentlichen Thema wird nichts beigetragen. Dann besser einfach mal die Klappe halten. Entschuldige Chris dass ich das hier in deinem Thread sage, zu deiner Frage kann ich leider nicht viel Beitragen ausser vielleicht das: http://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnbreite Vielleicht kannst du anhand der Dicke dann abschätzen wie viel Strom ca. fliessen muss damit es die Leiterbahn killt.
So super genau kann das aber nie werden, da sich bei höherer Belastung die Leiterbahn weld wie ein schlechter Teppich.
Abdul K. schrieb: > So super genau kann das aber nie werden, da sich bei höherer Belastung > die Leiterbahn weld wie ein schlechter Teppich. Eben, darum könnte man die PCB Sicherung mit einer normalen Schmelzsicherung ersetzen. Habe ich in einem jetzt wegzensurierten Post schon mal geschrieben. Der Mod kann jetzt auch diesen Beitrag wieder löschen und dafür die völlig am vorbeigehenden Beiträge von wegen Haftung und so stehen lassen...
Hallo Christian, Ich denke ich kenne mich da etwas besser als die Vorredner aus, habe mich über ein Jahr mit einem Industriepartner beschäftigt und kann es mit meiner Software sogar ziemlich genau ausrechnen. Weil die Simulation die Leiterbahn und ihre Umgebung mit berücksichtigt (berücksichtigen muss) brauche ich Lagenaufbau und Gerber files und was aussagen oder ausrechnen zu können. Der "Onderdonk" ist eigentlich nur f einen perfekt isolierten Draht (bzw Leiterbahn) gültig. Douglas Brooks und ich haben dazu einige Aufsätze kürzlich geschrieben: http://ultracad.com/articles/preece.pdf http://ultracad.com/articles/fusingr.pdf http://www.adam-research.de/pdfs/TRM_WhitePaper10_AdiabaticWire.pdf Sind sie Bastler oder professioneller Entwickler? Bitte ggf Antwort direkt an info@adam-research.de grüsse! Johannes
:
Wiederhergestellt durch Admin
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.