Moin moin, wie man bei uns im Norden sagt (auch zu Nacht schlafender Zeit), ich habe bereits viel nach diesem Thema gesucht, aber noch nichts entsprechendes gefunden. Ich muss eine Baugruppe entwickeln, welche permanent Vibrationen eines Motor/Generators ausgesetzt ist und leider von diesem nicht entkoppelt werden kann. Jetzt frage ich mich aber, ob ich die Baugruppe auf QFP, SOIC und TSSOP Komponenten (also SMD mit Beinchen) aufbauen soll, oder lieber die ebenfalls verfügbaren QFN und WSON (SMD ohne Beinchen) Bauformen wählen sollte. Das einzige was ich zu diesem Thema gefunden habe bezog sich auf konventionellen Bauformen mit kunstvoll gebogenen Anschlussbeinchen. Leider kann ich konventionelle Bauteile aufgrund deren Größe und dem begrenztem Platzangebot nicht verwenden. Hat jemand vielleicht weiterführende Hinweise für mich? Ein nachträglicher Überzug mit Silikon oder Epoxy wäre ggf auch noch danach machbar.
Rüttler schrieb: > Ein nachträglicher Überzug mit Silikon oder Epoxy wäre ggf auch noch > danach machbar. fertige Schaltung mit Epoxydharz vergießen Rüttler schrieb: > Hat jemand vielleicht weiterführende Hinweise für mich? Bei Kerkos die besonders Bruchfesten Varianten verwenden, normale Kerkos neigen bei Brüchen/Vibrationsschäden zu Kurzschlüssen
Schreiber schrieb: > Bei Kerkos die besonders Bruchfesten Varianten verwenden, normale Kerkos > neigen bei Brüchen/Vibrationsschäden zu Kurzschlüssen Ich benutze welche von TDK. Die sind zwar SMD, werden aber an Metallfahnen geschweift, welche Vibrationen bis zum gewissen Grad aufnehmen. Zusätzlich machen die bei einem Bruch keinen Kurzschluss.
Bei mehreren Varianten das Bauteil mit dem kleinsten Volumen wählen. Bei mehreren Varianten das Bauteil mit dem geringsten Gewicht wählen. Bei mehreren Varianten das Bauteil mit dem ausgeglichensten Länge-Breite-Höhe-Verhältnis wählen. Schwere bzw. massige Bauteile zusätzlich (Kleber Kabelbinder) sichern. Noch sorgfältiger als sorgfältig Löten. In praktisch allen Fällen ist eine Entkopplung der Platine möglich. Selbst wenn das Teil direkt auf einem Motor sitzt. Elastische Ösen. In grauer Vorzeit wurden mal Gummi oft in Form von Gummi-Metallfixierungen erfunden. Letztere verhindern zwar die durch Vibrationen entstehenden Beschleunigungen nicht, aber reduzieren die "Härte" (Gummihammer statt normalem Hammer).
Amateur schrieb: > Schwere bzw. massige Bauteile zusätzlich (Kleber Kabelbinder) sichern. ...genau deswegen soll er die Schaltung ja mit Epoxydharz vergießen! Kabelbinder sind übrigens wirkungslos, ausgenommen für Bauteile die mit einer fexiblen Litze an der Platine angeschlossen werden. Amateur schrieb: > In praktisch allen Fällen ist eine Entkopplung der Platine möglich. > Selbst wenn das Teil direkt auf einem Motor sitzt. Elastische Ösen. In > grauer Vorzeit wurden mal Gummi oft in Form von Gummi-Metallfixierungen > erfunden. so ist es. Die Gummiösen welche in die Befestigungsbohrungen in Platinen angebracht werden sind relativ wirksam und Preiswert. Zusätzlich gibts die Gummi-Metall-Federelemente welche allerdings auf die zu erwartende Vibrationsfrequenz hin ausgelegt werden müssen. Nachteil ist aber dass beides Geld und Zeit bei der Montage kostet. Wenn es sich um einen sauber ausgewuchteten Elektromotor handelt, dann werden derartige Maßnahmen erfahrungsgemäß nicht erforderlich sein.
Hier gibt es eine Untersuchung über die Temperaturzyklenfestigkeit von QFN, verglichen mit TQFP und BGA: http://www.dfrsolutions.com/pdfs/SMTA_China_Paper.pdf Ist ganz interessant, QFNs fallen da schon nach 1/10 der Zyklen von TQFP aus. Beschichtungen machen es wohl sogar noch schlimmer, durch die unterschiedliche Ausdehnung unter dem Bauteil zieht es die Lötstellen auseinander. Es gab auch mal Versuche Zinnkugeln ans QFN zu löten und das Teil dann als BGA zu verarbeiten.
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