IC Chip wechseln - simple Frage zum Ablauf

[Chao (Gast)]

Guten Abend zusammen,
anlässlich eines defekten Chips und den im Verhältnis günstigen 
Reparaturkosten, habe ich mir eine Heißluftstation sowie einige 
Utensilien gekauft. Da ich noch keine Erfahrungen im SMD Bereich habe, 
schaute ich mir vorab einige Videos im Netz an.

Mir ist allerdings noch nicht ganz klar wie genau der Ablauf stattfinden 
wird. Der Chip wird mittels Heißluftstation gelöst. Danach wird 
irgendeine Flüssigkeit auf das Board gegeben. Zum Schluss wird der neue 
Chip und einfach wieder mittels Heißluft "angelötet".

Was hat es mit dieser Flüssigkeit auf sich? Dient sie als Reiniger, da 
in den seltensten Fällen altes übriggebliebenes Lötzinn entfernt? Eine 
Entlötlitze habe ich bisher in einem Video gesehen.

Mag mich jemand aufklären?

Michael

[lekr (Gast)]

Chao schrieb:
> Mag mich jemand aufklären?

Bienchen und Blümchen...

Spass beiseite. Das Zeug ist Flussmittel, das sorgt dafür dass die 
Lötstellen 'sauber' werden, also das Zinn nur auf den Pads bleibt.

[Adam (Gast)]

Chao schrieb:
> und einfach wieder mittels Heißluft "angelötet".

Wie naiv kann man eigentlich sein?
BGA mit Heißluft von Hand zu löten erfordert jahrelange Erfahrung.
Du hast keine Chance,  also nutze sie...

[Da D. (dieter)]

Adam schrieb:
> BGA mit Heißluft von Hand zu löten erfordert jahrelange Erfahrung.

lol,  also wenn du jahrelange Übung gebraucht hast, um das zu lernen, 
dann ist das echt eine armselige Leistung...

[Max H. (hartl192)]

Chao schrieb:
> anlässlich eines defekten Chips
Im welchem Gehäuse ist der Chip?

> Was hat es mit dieser Flüssigkeit auf sich?
Das ist Flussmittel:
https://de.wikipedia.org/wiki/Flussmittel_%28L%C3%B6ten%29

Adam schrieb:
> BGA
Es gibt noch viele andere SMD Gehäuse außer BGA...

[Mike (Gast)]

Chao schrieb:
> Eine Entlötlitze habe ich bisher in einem Video gesehen.

Man muss nicht über jeden Handgriff einen Video drehen. Lötlitze nimmt 
das (alte) Lötzinn von den Pads auf.

[Franz B. (rcs)]

Üben an alten Platten.

[Chao (Gast)]

So kompliziert ist der Eingriff gar nicht und mehr als kaputt sein, kann 
das Gerät nicht mehr. Der Chip muss nicht mal rebaillt werden, da die 9 
Kugeln bereits auf dem neuen Chip sitzen.

Ich glaube es jetzt verstanden zu haben mit der Flüssigkeit. Sie wird 
nach dem entfernen des Chips und der gereinigten Fläche/Kugelpads 
aufgetragen damit aus den Lötbällen eine Legierung wird, die wiederum 
für einen besseren Halt sorgt und kalten Lötstellen vorbeugt. Richtig?
Nur warum fluten einige den Bereich unter und um den Chip mit dem 
Flussmittel? Ich kann mir nur vorstellen, dass die Flüssigkeit trocknet 
und die umliegenden Widerstände, Leiterbahnen und Chips nicht angreift.

[Georg A. (georga)]

> Richtig?

Jein. Das Flussmittel ist im Prinzip eine leichte Säure, die alle 
Metalloxidschichten sowohl auf der Platine als auch an dem Chip 
entfernen soll. Durch die saubere Oberfläche wird das Lötzinn dann 
wirklich flüssig (weil es keine "Haut" hat), damit verbinden sich die 
beiden Seiten viel besser und der Chip "schwimmt" sich durch die starke 
Oberflächenspannung auch noch exakt mittig ein.

Da bei den Elektronikflussmitteln diese ätzende Wirkung nur bei starker 
Wärme auftritt (im Gegensatz zum Flussmittel des Dachdeckers...), muss 
man sie nach dem Löten normalerweise nicht entfernen.