Hallo, hat das Teil mal jemand getestet? Kann man darauf ganz normal löten und geht es nur im Reflow? http://www.cartesianco.com/argentum/
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Hi
>hat das Teil mal jemand getestet?
Für 1500...2000$ ?
MfG Spess
Heise hatte dazu heute was http://www.heise.de/newsticker/meldung/Kickstarter-Projekt-Voltera-Schaltungsdrucker-in-35-Minuten-finanziert-2548372.html Hier das Projekt bei Kickstarter --> https://www.kickstarter.com/projects/voltera/voltera-your-circuit-board-prototyping-machine?ref=nav_search
"Für 1500...2000$ ?" ja und?!?! dafür das man mal eben ein fertiges LAyout testen kann ist das doch völlig ok. Allerdings solange nicht mal eben Multilayer geht lohnt sich das für mich wohl eher nicht, habe ich entschieden :-( Zumindest doppelseitig müsste schon sein, und gebohrt werden müßte automatisch.
Also in dem Beitrag steht, das mittels Isolationstinte Multilayerplatinen erstellt werden können.
Leser schrieb: > Also in dem Beitrag steht, das mittels Isolationstinte > Multilayerplatinen erstellt werden können. Ja, und mit meinem Auto kann ich auch 500km/h fahren und einen Laser baue ich aus eine Taschenlampe und 100 Spiegeln. Was ich im Link sehe: Eine DICKE unsauber gedruckte Leiterbahn Von "Löten" keine Spur, sonder eher von "kleben" Das ganze nur einlagig und ungebohrt Und welche Stroblesatbarkeit hat das ganze? 20mA/2mm Leiterzugbreite Klar ist das innovativ, und vielleicht ist die Technik auch in 10 Jahren wirklich marktreif. Heute ist es ein Experiment und für ganz besondere Nischen denkbar und verwendbar. Dass sich das Projekt darüber aber ausschweigt ist unprofessionell. Und Multilayer? Na ja, Isolationstinte gut und schön. Aber was ein richtiges MULTI-Layer ist gehören da Powerplanes dazu und nicht nur das Drucken eines Übergangs eines Leiterzuges über einen anderen. Und den Preis halte ich für unverschämt. rgds
tja die Belastbarkeit sit halt auch so eine Frage... Haltbar muss das ganze ja nicht sein, soll ja nur für Prototypen sein, damit könnte man also leben es wenn nach einigen wochen Moanten unbrauchbar würde..da aber sogar mit Armbändern und Tshirts etc geworben wird, denke ich das es zumindest einige Zeit hält..ob es eine Wanschmaschine überlebt glaube ich aber nicht :-)
PeterL schrieb: > naja ;-) > http://forum.cartesianco.com/threads/first-prints.613/ So wie der 3D-Druck die Flohmärkte mit unbrauchbaren Plastikkram überschwemmt, so wird der "Platinendruck" die Flohmärkte , Pardon, Maker-Fairs mit kleinen nutzlosen Schaltungen Überschwemmen.
Wäre zu hoffen, dass das Kinderkrankheiten einer sich entwickelnden Technik sind. So ganz neu ist das übrigens nicht: "In der Anfangszeit um 1940 wurden Schaltkreise auch durch Siebdrucken von Silberleitlack auf der Grundplatte hergestellt." [Wikipedia].
Schwachströmer schrieb: > Finger verknotet? Nein, Finger können nicht so schnell wie Gehirn - und der Adler greift auch gelegentlich daneben. 150 Anschläge aber Trefferhäufigkeit sinkt. A. K. schrieb: > Wäre zu hoffen, dass das Kinderkrankheiten einer sich entwickelnden > Technik sind. So ganz neu ist das übrigens nicht: "In der Anfangszeit um > 1940 wurden Schaltkreise auch durch Siebdrucken von Silberleitlack auf > der Grundplatte hergestellt." [Wikipedia]. Das gibt es auch heute noch, wird vorwiegend auf Folientechnik verwendet und für Flexen. Aber halt im Rahmen der dafür verwendbaren Grenzen. Die druckbare Schaltung war schon seit jeher ein sehnlicher Wunsch der (Prototypen)Kleinserien-Fertigung weil man dazu alles im Haus haben wollte. Die Frage ist aber: Will ich alles im Haus haben oder kann ich mit besseren Kosten und einer etwas längeren Laufzeit (muss ich aber dann halt sorgfältiger planen) bessere Qualtität haben. Altes SupplyChain Problem. rgds
Hallo, "You can solder components straight to the board just as you normally would (even on paper)." Das ist unmissverständlich, aber völlig unglaubwürdig. Über die Lötbarkeit von Papier habe ich auch eine entschieden andere Meinung. Georg
heinz schrieb: > Könnte man das nicht verkupfern? Die einzelnen Leiterbahnstücke sind ja nicht zusammengeschlossen. Und wenn du silberbedrucktes Papier in ein chemisches Kupferbad (also ohne Stromanschluss) hängst, wird es bestenfalls komplett verkupfert, dann bist du etwa soweit wie mit nacktem Basismaterial. Ausserdem, meine persönliche Meinung, wenn ich ein Muster entwerfe und es ist ok, dann ist das die fertige Platine - sonst fange ich ja wieder von vorne an und habe die "Chance" neue Fehler einzubauen. Eine Musterherstellung, die bloss grobe und einfache LP fertigstellen kann, ist für mich daher wertlos, und da ich im Laufe der Zeit beim ersten Entwurf nur noch wenige Fehler mache, käme mich das teurer als gleich die Endversion anzustreben. In sehr vielen Fällen mache ich nicht mal mehr freihändige Laborschaltungen, besonders nicht bei Prozessorsystemen. Bis ich ein TQFP100 handverdrahtet habe, ist die erste LP-Version schon fertig. Georg
Hmm ... ich denke ich bin mit Lochraster/Adapterplatinen/Steckbrett Aufbau schneller und flexibler als die mit ihren Drucker. Außerdem kann ich das Produkt aufgrund des Overdesigneten Gehäuse nicht ernst nehmen. Die Industrie ist doch die Zielgruppe und da steht Funktionalität vor Design! Oder soll der Drucker im Wohnzimmer von Hipstern stehen?
heinz schrieb: > Könnte man das nicht verkupfern? Nachtrag: so einfach nicht, aber die Idee wäre ausbaufähig. Man nehme richtiges FR4 und bedrucke es mit dem Leiterbild nicht mit Leitlack, sondern mit etwas katalytisch wirksamen, wie etwa den in der industriellen Fertigung genutzten Palladiumverbindungen. Hängt man es dann in ein stromloses Kupferbad, wird das Leiterbild in Cu aufgebaut, auch 35 µ sind nach dem Stand der Technik machbar. Es bleibt aber das Problem der mangelnden Auflösung (nicht konkurrenzfähig zu einer üblichen Musterfertigung mit 150 µ) und dass keine Durchkontaktierung möglich ist. Georg
Georg schrieb: > und dass keine Durchkontaktierung möglich ist. Da bei dem Direktdruckverfahren beide Layer auf einer Seite liegen ist eine Durchkontaktierung unnötig. Darin liegt auch ein wesentlicher Unterschied zu indirekten Verfahren.
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A. K. schrieb: > beide Layer auf einer Seite liegen D.h. THT-Bauteile können nicht eingesetzt werden. Jedenfalls nicht so wie in der späteren Serienausführung. Die Vorstellung, einen Stecker mit ordentlichen Steckkräften nur auf einer Silberschicht auf Papier zu "befestigen" ist richtig gruselig. Georg
Georg schrieb: > D.h. THT-Bauteile können nicht eingesetzt werden. Wieso? Löcher Bohren ist ja wohl nicht verboten. > Jedenfalls nicht so wie in der späteren Serienausführung. Yep, die Verbindungsstruktur ist anders, ggf. die Anordnung etc. Wenn das für Prototyping vor Massenproduktion genutzt werden sollte, dann nicht wegen der elektrischen und mechanischen Eigenschaften der resultierenden Platine, sondern zum Test von Funktion und Software. Dass ein solches Verfahren Grenzen hat ist klar.
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Bearbeitet durch User
Georg schrieb: > A. K. schrieb: >> beide Layer auf einer Seite liegen > > D.h. THT-Bauteile können nicht eingesetzt werden. Jedenfalls nicht so > wie in der späteren Serienausführung. > > Die Vorstellung, einen Stecker mit ordentlichen Steckkräften nur auf > einer Silberschicht auf Papier zu "befestigen" ist richtig gruselig. Dafür hat der "russische" Ingenieur doch Heisskleber, der klebt und stabilisiert! :-)
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