Hallo! Habe grade das Problem, dass bei einer schon oft hergestellten Leiterplatte sich plötzlich die 0805 Widerstände und Kondis aufstellen. Die Platine wurde bisher mit HAL hergestellt und nun mit Chemisch Gold. Habe jedoch auch Dinge im Lötprozess und der Schablone geändert, darum kann ich gerade nicht genau sagen woran es liegt. Gibt es denn die Möglichkeit, dass ein Solcher Effekt durch die Beschichtung auftreten kann - oder ist dies auszuschliessen? Danke, Tom
Welches Lötverfahren? Welche Atmosphäre? Welches Lot? Lot für Lötverfahren und Atmosphäre geeignet? Wie werden die Bauelemente platziert? Meine Erfahrung: Grabsteine bekomme ich am ehesten in der Dampfphase hin, wo steile Temperaturgradienten auftreten. Bei größerer thermischer Masse des Boards (4-lagig mit 2 Power Planes) und sauberer Platzierung habe ich so gut wie keine Grabsteine, auch bei 0402. Bei 0805 habe ich noch nie welche gesehen, typische Kandidaten sind eher die leichten BE - 0603-LEDs, 100-nF-Kondensatoren und sowas. Die Lehrmeinung ist, dass man Grabsteine mit verschieden großen thermischen Massen (Padgrößen, Anbindung an Massefläche) auf den beiden Seiten des Bauelements provoziert.
Hallo Ich. Ich schrieb: > Die Lehrmeinung ist, dass man Grabsteine mit verschieden großen > thermischen Massen (Padgrößen, Anbindung an Massefläche) auf den beiden > Seiten des Bauelements provoziert. Ja, das führt zu unterschiedlich schneller Aufheizung. Die Seite, die zuerst flüssig ist, zieht ihre Seite des Bauteils herunter, so dass sich die andere anhebt. Wird beides gleich schnell flüssig, heben sich die Kräfte auf. Schlimmer wird es natürlich mit z.B. für Handlötung optimierten Pads, die weit vom Bauteil abstehen. Hier kann halt auch mehr Lot in günstigerem Winkel ziehen, die absoluten Kräfte werden größer, und kleine Unterschiede in der Aufheizzeit machen dann viel aus. Bei Handlötung besteht das Problem natürlich nicht. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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Hallo! @Ich: Verfahren: Reflow ohne bzw Luft-Atmosphäre. Bleifreies Lot von Felder. Bauteilplatzierung mit halbautomatischem Handmanipulator. @Bernd: Die Bauteile sind eigentlich immer 0805 Widerstände oder Kondensatoren. Die Pads die verwendet wurden sind bisher jedoch immer ohne Probleme gelaufen. Die Platine an sich ist in der Beziehung gleich geblieben. Diese könnten aber definitiv kleiner sein - da gebe ich dir recht. Grüße
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