Hallo, ich möchte einen MSP im VQFN Gehäuse mittels Eagle auf eine Platine bringen. Ist denn das "durchlöchern" mit Vias zur Verbindung mit dem Masse-Bottom Layer möglich/clever? Ich plane eine Handlötung da Einzelstück. Viele Grüße, Wastl
So macht man das normalerweise zum Handlöten. Ich persönlich würde nicht ganz soviele Vias nehmen. (evtl grössere fürs bessere löten) - zumindest unter dem IC das GND-Polygon ohne Thermals. - vergiss nicht den lötstoplack unter dem IC auszugrenzen
Kann man machen, aber mit einer 40€ Heißluftlötstation bekommt man sowas auch ohne Vias hin. In dem Datenblatt steht aber dass das Termal Pad nur 4,25x4,25mm sein muss, mit 25 Vias zu je 0.3mm. Das Termal Pad selbst ist ja auch nicht größer, warum machst du deins also so groß? Wenn du unbedingt von unten mit nem Löteisen brutzeln willst würde ich einfach 9x 0.5mm nehmen
Timmo H. schrieb: > Das Termal Pad selbst ist ja auch nicht > größer, warum machst du deins also so groß? Ich hatte ein vorhandenes Gehäuse kopiert und ein eigenes Bauteil erstellt. Das hatte schon so ein grosses Pad; ist an dieser Stelle nicht hinderlich denke ich (solange der Abstand zu den Pins eingehalten wird). @Michael .. : Danke für den Hinweis mit dem Lötstopp. Hätte ich glatt übersehen!
So. Nun habe ich denke ich das korrekte Ergebnis (Inc. korrektem thermal Pad) um den MSP per Hand löten zu können. @Timmo H.: Mir war noch nicht bewusst daß es eine Heissluftstation schon ab 40 EUR gibt. Werde mich mal auf die Suche machen. Sonst kenne ich noch die Heizplatten mit einem Ventilator mittig.
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