Hallo! Hier im Forum wurde schon öfter das Reflowlöten mit einer Herdplatte oder einem Ofen diskutiert. Laut Wikipedia (http://de.wikipedia.org/wiki/B%C3%BCgeleisen#Beschaffenheit) erreicht ein Bügeleisen auf Stufe 3 ca. 220°C, was für bleihaltiges Lötzinn auf jeden Fall ausreicht, für bleifreies sollte man evtl. darauf hoffen, dass das Bügeleisen auch noch 10K oder 20K mehr schafft. Dieses (nicht allzu professionelle) YT-Video zeigt außerdem, dass es funktionieren kann: https://www.youtube.com/watch?v=ZoCaQqYEHmc Meine ganz konkrete Frage lautet nun: Warum machen andere Hobbybastler (z.B. die hier im Forum) das nicht ebenfalls mit einem Bügeleisen, welches man gebraucht auch für 3€ bekommen kann, sondern ärgern sich mit dem Umbau von alten Kleinöfen und anderem herum? Viele Grüße Fabian
Fabian S. schrieb: > erreicht > ein Bügeleisen auf Stufe 3 ca. 220°C Ja, wie ist "Bügeleisen" denn definiert - es gibt ziemlich viele (unterschiedlicher Marken und Baureihen) davon oder? Es mag sein, dass via Herdplatte oder Bügeleisen schon gute Erfolge erzielt wurden - dann würde ich aber genau nach der Reproduzierbarkeit nachfragen. Es gibt da die verschiedensten Techniken - ob die alle SICHER zum Erfolg führen ist eine andere Frage. Ich nutze einen China-Ofen und bin - bis auf große Elkos - ganz zufrieden. Gruß Dieter
Hab vorhin 20 2W-LEDs auf Starplatinen gelötet ..... auf 2 Zementwiderständen. Als die Widerstände heiss waren, reichte es die Starplatinen ca. 10sek drauf zu legen.
Das Problem ist dabei grundsätzlich, daß durch dicke Platinen nur wenig Wärme strömt. Bedeutet einerseits, daß die hotplate deutlich wärmer sein muss, als auf der Bauteilseite ankommt. Teile der Platine werden daher auch deutlich übertemperiert, es kommt extrem schnell zu Delaminationen. Weiteres generelles Problem sind unteerschiedlich große Bauteile. Chipwiderstände werden sofort verlötet, während man auf eine Drossel o.ä. wirklich ewig warten kann. Nutze das Verfahren bei dünnen Platinen selbst, weil es so schön einfach ist. Aber es hat deutliche Grenzen.
Crazy H. schrieb: > Hab vorhin 20 2W-LEDs auf Starplatinen gelötet ..... auf 2 > Zementwiderständen. Als die Widerstände heiss waren, reichte es die > Starplatinen ca. 10sek drauf zu legen. Ja, das ist ja eine ganz präzise Angabe ... :-) Kann jeder nachvollziehen - oder?
Vielen Dank für eurer aller Antworten! Das wesentliche Problem, das sich aber zum Glück noch in Grenzen hält, scheint also die geringe Wärmeleitfähigkeit von Hartpapier zu sein. Die liegt bei ca. 0,2 W/(m*K) (vgl. http://www.kahmann-ellerbrock.de/tradepro/cms/site/allgemein/kunststoff/hp.pdf). Bei Conrad gibt es für einen sehr, sehr, stolzen Preis diese Wärmeleitplatinen, die auch noch den Vorteil hätten, dass leistungselektronische Bauteile besser gekühlt wären: http://www.conrad.de/ce/de/product/530462/Proma-COBRITHERM-Traegerplatte-thermisch-leitend-Materialstaerke-15-mm-Ohne-Beschichtung-L-x-B-100-mm-x-100-mm?ref=list Das ist aus finanzieller Sicht wenig sinnvoll. Ich rechne das mal ganz grob durch für eine Platine der Maße 10mm*45mm, wie ich eine plane: Wärme in die Platine: 1. Wärmeleitung: P(DELTA_T) = 0,2W/(m*K) / 1,5mm 10mm 45mm * DELTA_T = 0,06W/K * DELTA_T 2. Konvektion: nicht vorhanden 3. Strahlung: nicht vorhanden Wärme aus der Platine: 1. Wärmeleitung: nicht vorhanden 2. Konvektion: vernachlässigbar (hoffentlich; schließlich ist die Luft um die Platine herum durch das Bügeleisen ja aufgeheizt) 3. Strahlung: P(220°C) = 0,8 A 5,67 * ((493,15K/100)⁴-(293,15K/100)⁴) = 1,06W DELTA_T = 1,06W / 0,06W/K = 17,6K THETA = 220°C + 17,6K + noch_ein_bisschen = 250°C oder so Meiner armen Rechnung nach müsste man das Bügeleisen also auf ca. 250°C aufheizen, was vlt. nicht mehr jedes Bügeleisen schafft und dann kommt ja noch hinzu, dass ich vom stationären Zustand ausging und die Platine (und die Teile) sich auch erstmal aufwärmen müssen, wegen der blöden Wärmekapazität. Vlt. ist es tatsächlich besser, von oben zu beheizen oder nach sehr dünnen Platinen Ausschau zu halten. Das scheint - relativ plausibel - ein Grund für die geringe Verbreitung von Bügeleisen zu sein. Kennt jemand eine Bezugsquelle für dünne Platinen? Viele Grüße Fabian
Fabian S. schrieb: > Kennt jemand eine Bezugsquelle für dünne Platinen? Ich hab noch etwas 0,10 18/18 rumliegen. Geht das?
Fabian S. schrieb: > scheint also die geringe Wärmeleitfähigkeit von Hartpapier zu sein. Bei Hartpapier wäre ich da auch eher vorsichtig mit den Temperaturen. Bei FR4 ist das aber meiner Erfahrung nach kein Problem. Ich habe bisher mehr als 50 Platinen problemlos so gelötet: Herdplatte + 10mm dicke Aluplatte zur besseren Wärmeverteilung, darauf dann die Platine. Wenn alle Lötstellen aufgeschmolzen sind, die Platine vorsichtig von der Aluplatte auf ein Holzbrett zum Abkühlen schieben.
Dieter Frohnapfel schrieb: > Crazy H. schrieb: > Hab vorhin 20 2W-LEDs auf Starplatinen gelötet ..... auf 2 > Zementwiderständen. Als die Widerstände heiss waren, reichte es die > Starplatinen ca. 10sek drauf zu legen. > > Ja, das ist ja eine ganz präzise Angabe ... :-) > > Kann jeder nachvollziehen - oder? 22V 2x15Ohm parallel
Fabian S. schrieb: > ... sondern ärgern sich mit dem Umbau von alten Kleinöfen und > anderem herum? Wieso rumärgern? http://www.amazon.de/Backofen-Miniofen-Pizzaofen-Minibackofen-Unterhitze/dp/B00GG2G154/ref=sr_1_fkmr0_3?s=appliances&ie=UTF8&qid=1425726084&sr=1-3-fkmr0&keywords=Minibackofen+1000W+9L (für bleifrei nicht ohne Zusatzheizelemente)
Hallo! Mit zwei verschiedene Verfahren habe ich bisher gute Ergebnisse erziehlt. Beide auch gut reproduzierbar. Erstes Verfahren: Ein Bügeleisen wird in einen Schraubstock befestigt, mit der Bügelfläche waagerecht nach oben. Die zu lötende Platine wird darauf gelegt und das Bügeleisen gestartet. Die Oberfläche der Platine wird mit einen Sekundentermometer gemessen. Sobald die Oberfäche 100...120 Grad erreicht, kommt eine Heißluftpistole zum Einsatz. Man sieht wie das Lötzinn schmilzt und verläuft und kann so Stück für Stück über die Platine gehen. Wenn das fertig ist muß man die Platine vorsichtig von der Bügelfläche auf ein Alublech schieben. Zweites Verfahren: Ein kleiner Tisch-Backofen (mit Termostat, kein Grill!) wird mit Termometer überprüft. Man muß sich ein Temperaturprofil austesten. Ein Stück Platine wird mit der Kupferfläche nach oben in den Ofen gelegt und dessen Oberflächentemperatur gemessen und protokolliert. Als Beispiel wie das bei mir funktioniert hat: 1.) Ofen auf 75 Grad einstellen 2.) bei 100 Grad wird die Platine in den Ofen gelegt und der Termostat auf 240 Grad gestellt. 3.) nach 158 Sekunden sind 220 Grad erreicht, dann Termostat auf Null 4.) nach 180 Sekunden erreicht die Temperatur 238 Grad. 5.) nach 240 Sekunden ist die Temperatur auf 232 Grad gefallen, Ofentür dann öffnen, die Platine ist fertig. Natürlich ist das bei anderen Öfen alles anders, deren Termometer sind sehr ungenau. Beide Verfahren sind gut produzierbar. Gruß Peter
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