Hallo, ich versuche gerade meine erste Platine zu erstellen. Die Platine soll zweilagig sein mit einer GND Platte. Im Anhang habe ich einen Ausschnitt an gehangen. Meine Frage ist, wie ich in solch einem Fall die zwei GND Pads mit der GND Platte verbinden kann? Eigentlich dachte ich mir, erst durchkontaktieren am Pad, dann auf der anderen Seite des Boards rüber und fertig. Geht aber nicht. :) Ich hab das in 4 Varianten gemacht. Wobei ich denke, dass nur die ganz recht Variante funktionieren sollte? Wenn das korrekt wäre, wäre es dann vielleicht am sinnvollsten, den ganz rechten Widerstand zu "tunneln"? Das "linke" Problem könnte ich natürlich auch lösen, indem ich den C etwas hoch schiebe, dann ist die GND Platte wieder verbunden. Aber mal davon ausgegangen, es wäre nicht so machbar. Wie würde man das Problem lösen? Schöne Grüße
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Ich verstehe zwar dein "linkes" oder "rechtes" Problem nicht, auch sehe ich keine 4 Varianten. Aber was ich machen würde: C7 90° im Uhrzeigersinn drehen, so dass das GND pad nach unten schaut. R10 etwas raufschieben.
jede verbindung ist eine variante (gruen) links ist links im bild und rechts rechts im bild. so wie du es lösen willst will ers aber nicht lösen (steht ganz unten) Christian S. schrieb: > Das "linke" Problem könnte ich natürlich auch lösen, indem ich den C > etwas hoch schiebe, dann ist die GND Platte wieder verbunden. Aber mal > davon ausgegangen, es wäre nicht so machbar. Wie würde man das Problem > lösen?
Martin schrieb: > In einem Pad setzt man normalerweise keine Durchkontaktierung. Dann erläutere ihm bitte auch den Grund dafür, damit ER entscheiden kann, ob es relevant für IHN ist. Ich machs nämlich bei bestimmten Platinen durchaus mal.
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Du meinst so wie im Anhang?. Sprich von den 5 "Versuchen" die in der Mitte?
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Christian S. schrieb: > Du meinst so wie im Anhang?. Sprich von den 5 "Versuchen" die in > der > Mitte? Was machst du da eigentlich? Wenn der ADUM ein SMD Bauteil ist wird keine deiner 5 "Möglichkeiten" Funktionieren da du an beiden Seiten einen Via brauchst. Und Vias im PAD setzen ist wirklich das letzte was man machen sollte und ist auch noch nie nötig gewesen. Das reduziert die ohnehin kleine Lötfläche noch mehr. Andere Fragen: Wo ist den der R10 auf der einen Seite angebunden? Irgendwie hängt der in der Luft. Wenn man das wies könnte man Lösungen finden die SDA_MCUX Leitung anders zu legen und die Isolation der GND Fläche zu vermeiden. DIe andere GND Fläche an C9 ist einfach zu lösen. Einfach die VCC_MCUX nach oben auf die andere Seite legen, da ist noch genug Platz oder man kann den Platz schaffen und schon hat GND Verbindung.
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Grundsätzlich geht es mir, wie oben schon erwähnt, nicht um genau dieses Bauteil. Mir ist bewusst, dass ich durch ein bisschen verschieben die GND verbunden bekomme. Ich will aber einfach analog für andere Probleme, bei denen es vielleicht nicht lösbar ist, schonmal eine mögliche Lösung sehen. und in dem Fall ADUM GND Pad ist es nicht möglich, da am MCU die beiden Pins nebeneinander liegen. (AVR 328p TQFP-32) R10 auf der gegenüberliegen Seite ist an einen Pfostenstecker.
Christian S. schrieb: > Grundsätzlich Mit "Grundsätzlich" ist das beim Layouten so eine Sache. Für jedes individuelle "Problem" beim Layouten gibt es individuelle Lösungen. Grundsätze gibt es aber Natürlich auch aber die Beziehen sich auf allgemeine Regeln wie "keine Vias im PAD" und "Leitungen nicht rechtwinklig verlegen" und noch etliche andere Regeln. Einfach mal einen DRC im Eagel machen (mit den Richtigen Parametern - idealerweise DRC file vom Platinenhersteller verwenden), dann sieht man schnell welche Grundsätzlichen Regeln man verletzt hat. Zb. wird ein DRC auch über dein neue GND Leitung meckern, bitte nur gerade oder im 45° Winkel verlegen. Sieht einfach auch besser aus. Ansonsten ist die Leitung mit den Vias so richtig ohne Gewähr jedoch auf den Abstand zum Pad des ADUM. >R10 auf der gegenüberliegen Seite ist an einen Pfostenstecker. Und wie wird der verbunden? ist das ein SMD-Pfosetnverbinder? Ich kann die Durchkontaktierung nicht erkennen. Da braucht es auch Vias.
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Danke für deine Antwort. Im Anhang habe ich das mal verändert. Wäre das so konform? Habe den Ausschnitt etwas größter gewählt, um deine Fragestellung zu beantworten. Denke nicht, dass da GND ins Spiel gebraucht werden sollte, da ich mit dem Pfosten auf eine andere Platine will.
Christian S. schrieb: > Im Anhang habe ich das mal verändert. Wäre das so konform? Gibt es noch andere Möglichkeiten: R10 über den ADUM schieben, wird die Masseanbindung größer Oder R10 recht neben SCL-MCUX setzen, dann ist GND noch besser angebunden. Musst Du nur evtl. anders routen, das hängt aber von Deiner restlichen Schaltung ab. Layouten braucht VIIIEEEL Übung :) rgds
Christian S. schrieb: > Die Platine soll zweilagig sein mit einer GND Platte. Nimm Durchkontaktierungen, um Brücken auf der anderen Leiterplattenseite auszuführen. Dafür verwendet man zweilagige Platinen. Und lass diese Kupferfluterei am Anfang. DU SELBST musst eine brauchbare Versorgung layouten, das darfst du AUF KEINEN FALL der Toolchain mit ihrem "Polygon-Fill" überlassen. Zwei Sachen zum ADUM: 1. Ich kann keinen Entkopplungskondensator/Blockkontensator/Pufferkondensator an dem Baustein erkennen. Oder doch: der C7, der aber leider absolut wirkungslos ist, weil von seinem GND-Anschluss kein Weg zum GND-Anschluss des ADUM zu sehen ist... Und beim C10 ist das nicht besser, der wirkt nicht als Entkoppelkondensator, sondern als "Antennenkreis" mit der Leiterschleife ganz aussen um alles rum... 2. Meine galvanischen Trenner kann man ganz leicht daran erkennen, dass unter dem Koppler die Masse und damit das Potential unterbrochen ist. Bei dir könnte man meinen, die selbe Masse ist überall... Und warum sind die Leitungen all so dünn? Was hast du da eingestellt? 4 mil?
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Hallo Lothar, sprichst du von der Grafik, die ich um 12:10 Uhr geschrieben habe, oder von der ersten? Ich habe nochmal eine aktuelle an gehangen. Die Leitungen sind std. von KiCad. Müssten 0,254 mm sein, wenn ich das richtig verstanden habe. // Habs mal gemessen, sind 0,254 mm SOIC8 hat hier eine Pad Breite on 0,6mm R und C sind 0805 mit etwas größeren Pads, dass mans leichter löten kann
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Man müsste nur R9 und C7 gegenläufig drehen, und C7 rechts von R9 platzieren. Dann wäre das Routing an der Stelle deutlich einfacher. Das Via würde ich dann eher in der SCL-Leitung setzen als im GND-Pfad. Mit freundlichen Grüßen Thorsten Ostermann
Die Leitungen können ruhig so groß wie möglich sein, also mindestens so groß wie die Padbreite. Bei dünnen Bahnen kann es Probleme mit Unterätzung etc. geben.
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Vias werden deswegen nicht auf Pads gesetzt, weil sich bei maschineller Bestückung das Lötzinn in das Via verzieht und beim betroffenen Pad u.U. zu wenig Zinn für die Lötung übrig bleibt. Beim manuellen Löten ist das irrelevant. Das führt zu unsymmetrischer Kräfteverteilung beim Aufschmelzen --> Tomb Stone Effect. Microvias sind auf Pads auch im industriellen Bereich durchaus zu finden, da passt aber auch nicht viel Zinn rein...
Hallo, Ich denke, dass sich das Ganze etwas entkrampfen würde, wenn du SDA und SCL nebeneinander legen würdest und zwar entweder beide "außen" oder beide "innen lang". "innen lang" hätte auch den Vorteil, dass die Schleife zwischen GND, VCC und C7 kleiner wird, sodass der Kondensator besser blockt. Beide Widerstände würden dann oberhalb vom IC angeordnet sein. die SDA-Leitung muss zwischen den Pads des SCL-Pullups geführt werden. (R9 um 180 Grad drehen, damit VCC bei beiden Widerständen links ist)
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Danke für eure Antworten. Werde später meinen aktuellen Versuch hier zeigen. Aber vorher habe ich noch eine Grundsätzliche Frage, die sich vielleicht doof anhört und vielleicht auch ist ... aber naja :) Ich will ja wie oben geschrieben ein 2-Layer Board erstellen. Bisher dachte ich, dass 2-Layer heißt, dass ich eine Platte für z.b. GND oder VCC oder auch ein anderes Signal nutzen kann, und auf der einen anderen Ebene kann man Footprints verteilen. Nun gibts ja die Vias und dann läuft die Leitung ja sehr schön auf der anderen Seite :) Daher frage ich mich, ob in der Definition von 2-Layer Board das beidseitige verteilen von Bauteilen möglich ist oder ob hier lediglich Leitungen verlegt werden können. Gibts hier vielleicht was zum lesen wo sowas genau steht. Ich hab zwar schon etliche Begriffserklärungen gefunden, aber nicht wo man seine Bauteile überall verteilen kann. Gruß
Hallo, 2 Layer bei Platinen heißt: TOP und BOTTOM, also Oberseite und Unterseite. Auf den Lagen kannst du auch Bauteile verteilen. Bei 4 Lagen wird das dann schwieriger, da befinden sich zwei im Inneren der Platine ;-) Warum packt man die Bauteile meistens nur auf eine Seite? Das hat in erster Linie Kostengründe, denn in der Serienfertigung müssen beidseitig bestückte Leiterplatten - 2x durch den Bestückungsautomaten - 2x durch den Reflow-Ofen - Du brauchst 2 Pastenmasken - schwere Bauteile müssen beim zweiten Durchgang bestückt werden / müssen geklebt werden. - Für manche Bauteile ist der zweite Erhitzungsvorgang nicht so gesund (LEDs bspw mögen häufiges Erhitzen nicht so gerne) Du musst dir also beim Erstellen der Platine schon im Klaren sein, ob du die nur "für dich mal eben" machst, dann ist beidseitig meistens kein Problem. Es gibt auch genügend Projekte wo beidseitig in Serie kein Problem ist, aber wenn man's vermeiden kann, sollte man's tun.
Wenn sich beim 4-Layer Board zwei Lagen im inneren befinden, dann befindet sich beim 2-Layer Board keins im inneren. Dh. doch ich hab keine GND Platte?! Oder zählt man die extra? Danke für deine Erklärung!
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Nein man zählt die nicht extra. 2 Lagen sind 2 Lagen. Wo du nun Signale und wo Spannung langführst ist dir überlassen. Bei 2 Lagen wirst du meistens nicht umhin kommen, auf beiden Seiten Signale zu führen. Es hat sich bewährt: - (SMD-)Bauteile möglichst auf eine Seite, nehmen wir mal TOP dafür - Platzierung der Bautiele ist entscheidend für ein gutes Layout. Hier braucht man viel Übung und auch Zeit. - Auf der Bauteilseite möglichst viel einlagig routen - Demnach auf BOTTOM das routen, was auf TOP nicht mehr passt - Vorhandene Bauteil-Löcher als VIAs mit nutzen (bei THT-Bauteilen)
Dh. wenn ich 2 Lagen habe, kann ich nicht eine GND Platte, auf einer Seite die Bauteile und auf der anderen Leitungen legen. Sprich ich kann nur die Varianten "SMD Bauteile auf Front" plus - GND oder VCC oder Signal Platte oder - Rückseite Leitungen
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Christian S. schrieb: > Dh. wenn ich 2 Lagen habe, kann ich nicht eine GND Platte, auf einer > Seite die Bauteile und auf der anderen Leitungen legen. > > Sprich ich kann nur die Varianten "SMD Bauteile auf Front" plus > - GND oder VCC oder Signal Platte > oder > - Rückseite Leitungen Du hast einfach 2 Lagen. Das sind die 2 Seiten der Platine. Auf beiden Lagen wird dir der Fertiger alles machen was du ihm gibst. Oben Bauteile und Signale,unten Powerplane; Oben Bauteile,oben und unten Signale; Oben und unten Bauteile, oder wenn du lustig bist auch oben und unten Powerplane ^^ Was du da mit > kann ich nicht eine GND Platte, auf einer > Seite die Bauteile und auf der anderen Leitungen legen. meinst verstehe ich nicht ganz, auf der Seite wo das Bauteil ist hast du auch automatisch Leitungen (du arbeitest ja mit smd) und ja, bei 2 Lagen hast du auch wirklich nur 2 Lagen Kupfer wenn dir das die Frage beantwortet??
Christian S. schrieb: > Dh. wenn ich 2 Lagen habe, kann ich nicht eine GND Platte Du machst dir selbst das Leben schwer, wenn du dir quasi selbst verbietest, beide Lagen zur Verdrahtung zu nehmen. Als Tipp: sieh dir doch einfach mal andere Layouts an. Du bist nicht der Erste, der sowas macht...
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