Doppelseitige SMD-Platinen zu hause "backen"

[Christoph K. (christophkind)]

Hallo zusammen,

ich stelle schon seit längerer Zeit einseitige Platinen zu hause her. 
Ich nutze hierzu Lötpaste, Stencil und umgebauten Pizza-Ofen.

Nun muss ich das erste mal eine doppelseitig bestückte Platine "backen". 
Ich frage mich nun, wie ich das am besten hin bekomme. Alleine das 
Auftragen der Lötpaste ist schon Problematisch, da die eine Seite ja 
wieder verwischt, wenn ich die andere "rakel".

Habt ihr eine Vorgehensweise für mich?

Danke!

[6A66 (Gast)]

Christoph Kind schrieb:
> Alleine das
> Auftragen der Lötpaste ist schon Problematisch, da die eine Seite ja
> wieder verwischt, wenn ich die andere "rakel".

Eine Seite rakeln, bestücken, backen.
Nächste Seite.
So macht's die Industrie.
Solange die Bauteile nicht sehr groß udn schwer sind fallen die naicht 
ab da sie durch das flüssige Lötzinn gehalten werden.

rgds

[qwertz (Gast)]

Eine Seite zur Zeit löten. Die Seite mit den leichtesten Bauteilen kommt 
zuerst dran, damit die Bauteile möglichst nicht bei der zweiten Runde 
abfallen. Damit du die zweite Seite rakeln kannst, musst du die 
Rakelfläche erhöhen, mindestens um die Höhe des höhsten Bauteils auf der 
Unterseite, damit du wieder plan mit der Platinenfläche bist. Das geht 
gut mit Platinenschnipseln.

[Georg (Gast)]

Hallo,

am sichersten, und bei schwereren Bauteilen notwendig, ist es sie 
festzukleben. Das ist aber ein erheblicher zusätzlicher Aufwand.

Georg

[Christoph K. (christophkind)]

Vielen Dank für die Antworten.
So hatte ich mir das auch ungefähr gedacht.
Weiß jemand von euch, wie stark der Einfluss der doppelten 
Hitzeeinwirkung auf die Bauteile ist?

[Mike A. (Gast)]

Christoph Kind schrieb:
> Weiß jemand von euch, wie stark der Einfluss der doppelten
> Hitzeeinwirkung auf die Bauteile ist?

Wenn du bleihaltige Paste verwendest, ist das eher unkritisch. Bei 
manchen LEDs habe ich im Datenblatt schon gesehen, dass die Anzahl der 
Reflow Zyklen begrenzt ist.

[Schreiber (Gast)]

6A66 schrieb:
> Solange die Bauteile nicht sehr groß udn schwer sind fallen die naicht
> ab da sie durch das flüssige Lötzinn gehalten werden.

noch besser:
zuerst eine Seite mit bleifreiem Lot löten, die zweite Seite mit 
bleihaltigem Lot löten.
Dann gibts auch keine Probleme mit abfallenden Bauteilen.

[Ronny S. (duselbaer)]

Umgekehrt, oder?

[Christian B. (luckyfu)]

Ronny Spiegel schrieb:
> Umgekehrt, oder?

nein, stimmt schon, bleifrei hat einen höheren Schmelzpunkt (von 
Speziallegierungen abgesehen) und schmilzt so nicht mehr auf wenn die 2. 
Seite bleihaltig gelötet wird.

Nahezu alle Bauteile haben begrenzte Reflow Zyklenzahlen. (Allenfalls 
massive Metallteile wie Bolzen o.ä. nicht.)

normalerweise sind Bauteile für 3 Zyklen zugelassen: 2mal Bestückung und 
einmal Reparatur. Bei hochintegrierten IC's kanns sein, daß es weniger 
Zyklen sind. die darf man dann im schlimmsten Fall zuletzt löten und 
auch nicht drum herumreparieren.

[6A66 (Gast)]

Christoph Kind schrieb:
> Vielen Dank für die Antworten.
> So hatte ich mir das auch ungefähr gedacht.
> Weiß jemand von euch, wie stark der Einfluss der doppelten
> Hitzeeinwirkung auf die Bauteile ist?

Die Anzahl der Lötzyklen ist sehr stark vom Bauteil abhängig.
Optische Bauteile am besten auf die 2. Seite (also die Siete die als 
Zweite Seite durch den Ofen geht) legen oder dadurch diese definierern. 
R, C halte ich für unkritisch, Spulen auch. Bei Elkos ist das ganz 
wichtig, die verlieren durch jeden Ofenzyklus an Lebensdauer, exakte 
Werte dazu gibt es aber nicht. Aber die packt man, so denn möglich, auch 
auf die 2. Seite. Bei hochpoligen BGAs und Finepitch BGAs dürfte die 
Anzahl auch irgendwo bei maximal 3 liegen. Für die Arbeit zuhause ist 
das aber IMHo unkritisch, da wirst Du sicherlich keine BAG400 
verarbeiten, nur die optischen Bauteile halt als letztes, Elkos 
villeicht bedrahtet verwenden und nachher einlöten oder gute Typen 
(5000h bei 105Grad) verwenden.

rgds

[Stefan Schulz (Gast)]

> ...die packt man, so denn möglich, auch auf die 2. Seite.
Ganz übel sind hier flache Relais oder kleine Line-Trafos (zB. P3188).
Wenn das bei den Teilen nicht beachtet wird, bekommen die Dinger "dicke 
Backen" und sind sicher Schrott.

[Ronny S. (duselbaer)]

Christian B. schrieb:
> Ronny Spiegel schrieb:
>> Umgekehrt, oder?
>
> nein, stimmt schon, bleifrei hat einen höheren Schmelzpunkt (von
> Speziallegierungen abgesehen) und schmilzt so nicht mehr auf wenn die 2.
> Seite bleihaltig gelötet wird.

Ach verdammt, es war (für meine Begriffe) schon zu spät, als das ich 
bleifrei und bleihaltig richtig hätte zuordnen können :)