Forum: Platinen Unlackierter "Rahmen" um die Platine zum Ableiten von ESD?


von Mav (Gast)


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Ich designe z.Z. einen Prototypen (USB-client), der vermutlich einige 
Zeit die Handhabung ohne Gehäuse überleben soll.

Der USB-Shield soll ja normallerweise separat vom GND um die Platine 
herum geführt werden und mit dem Gehäuse (sofern metallisch) an den 
Schraubstellen verbunden werden. Nun habe ich überlegt, man könnte 
diesen Leiter als "Rahmen" führen und unlackiert lassen, damit wenn man 
die Platine anfasst man sich immer gegen das Shield entlädt und nicht 
mehr gegen irgend-ein ungeschütztes IC drin.

Der Schirm ist durch einen 1MOhm Widerstand + 4.7nF Kondensator mit GND 
von der Platine und USB verbunden. (siehe Atmel USB app-note)

Was meint ihr, ist es im Allgemeinen eine gute Idee so einen 
unlackierten Ring zum Entladen des Nutzers vorzusehen, oder gibt es da 
Nachteile?

von Georg (Gast)


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Mav schrieb:
> ist es im Allgemeinen eine gute Idee so einen
> unlackierten Ring zum Entladen des Nutzers vorzusehen

Das ist, was Dokumentation angeht, eine sehr gute Idee: da der Ring 
überall oxidiert, ganz besonders da wo man ihn anfasst, sind die 
Fingerabdrücke der Benutzer für die Ewigkeit konserviert.

Ansonsten ist ein Schutz, der auf Anfassen beruht, ziemlich sinnlos (auf 
Sicherheitsfragen gehe ich lieber garnicht erst ein). Wo willst du denn 
das Hinweisschild anbringen, dass man zuallererst die umlaufende 
Leiterbahn anfassen muss? Natürlich in den gebräuchlichsten 
Weltsprachen.

Georg

von Schreiber (Gast)


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Georg schrieb:
> Ansonsten ist ein Schutz, der auf Anfassen beruht, ziemlich sinnlos (auf
> Sicherheitsfragen gehe ich lieber garnicht erst ein). Wo willst du denn
> das Hinweisschild anbringen, dass man zuallererst die umlaufende
> Leiterbahn anfassen muss? Natürlich in den gebräuchlichsten
> Weltsprachen.

Mav schrieb:
> Ich designe z.Z. einen Prototypen (USB-client), der vermutlich einige
> Zeit die Handhabung ohne Gehäuse überleben soll.

Prototyp = Funktionsmuster, wird zur Entwicklung und Erprobung 
eingesetzt

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo Mav.

Mav schrieb:

> man könnte
> diesen Leiter als "Rahmen" führen und unlackiert lassen, damit wenn man
> die Platine anfasst man sich immer gegen das Shield entlädt und nicht
> mehr gegen irgend-ein ungeschütztes IC drin.

Das denke ich ist erstmal eine gute Idee, weil Du damit vermutlich 
70-80% aller Problemfälle beseitigst - zumindest in der gedachten 
Verwendung als Prototyp.

> Was meint ihr, ist es im Allgemeinen eine gute Idee so einen
> unlackierten Ring zum Entladen des Nutzers vorzusehen, oder gibt es da
> Nachteile?

Der Schutz ist nicht perfekt. Aber nicht perfekt ist oftmals besser als 
überhaupt nicht. Hängt aber an der Situation und die kennst Du besser.

Die Problematik mit dem Anfassen Leitender Teile und Schutzleiter ist 
eine andere Sache....theoretisch sollte jedes anfassbare Teil auch 
niederomig mit PE verbunden sein.
Ich persönlich würde es für mich aber vertretbar halten, einen 
Prototypen in der von Dir geschilderten Bauform zu testen.

Brainstorming:
Als Kompromis könntest Du die Paralellkombination Kondensator/Widerstand
durch eine Paralellkombination Drossel/Widerstand ersetzten. Der 
Widerstand
sollte dann irgendetwas zwischen 50 und 470 Ohm haben, und die Drossel 
sollte einige wenige Dutzend nH aufweisen aber Strom abkönnen 
(Schutzleiteranschluss, vieleicht aus dem Grüngelben selber eine Spule 
Wickeln?).
Die ESD Entladung landet dann auch auf dem Ring und wird über 
Drossel/Widerstand an GND weitergeleitet. Die Weiterleitung erfolgt aber 
reduziert und gedämpft, was den EMV Stress auch abmildert. Umgekehrt 
reduziert die Dämpfung das Mitschwingen des Ringes als Antenne. Darum 
sollte der Widerstand auch nicht zu hochomig sein.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de

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