Hallo, kennt sich jemand mit "wireless" Prüfadaptern aus? Damit meine ich nicht Prüfadapter für wireless/funkende Prüflinge sondern Testadapter deren Verdrahtung aus einer gerouteten Platine besteht und nicht per Wire-Wrap oder allg. Drähten ausgeführt ist. Welcher Leiterplattenlieferant fertigt günstig zweiseitige Platinen in der Größe eines Prüfadapters, z.B. >700x700 mm^2? Sven
Günstig und prüfadapter schliessen sich aus. Wer sowas herstellt schaut wohl nicht auf den einkaufspreis der leiterplatte. ich denke 0,7m ist größer als das fertigungspanel vieler hersteller.
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günstig ist z.B multi cb, in sonderfertigung bis zu 600x1100mm können die. So in richtung 650mm scheint die durchlaufbreite der prozesse zu sein.
Sven L. schrieb: > kennt sich jemand mit "wireless" Prüfadaptern aus? Ich habe mehr als 100 designt für Testautomaten (ATI,SZ,Teradyne). Sven L. schrieb: > Welcher Leiterplattenlieferant fertigt günstig zweiseitige Platinen in > der Größe eines Prüfadapters Günstig ist da nichts - schon deswegen, weil die Adapter nach den Vorgaben der Tester-Hersteller 8 bis 16 Lagen haben und Tausende hartvergoldete Kontakte (Pogo). Normalerweise wird 1 St. gebraucht und 1 St. in Reserve gefertigt, die Kosten liegen dafür jenseits 10 kEuro pro Typ. Die neuere Generation mit 750 x 750 mm, 16 Lagen, hartvergoldet wird meines Wissens in den USA gefertigt. Einen europäischen Hersteller wüsste ich auch nicht. Georg
Georg schrieb: > Ich habe mehr als 100 designt für Testautomaten (ATI,SZ,Teradyne). Ah, bestens, ein Experte. :) > Günstig ist da nichts - schon deswegen, weil die Adapter nach den > Vorgaben der Tester-Hersteller 8 bis 16 Lagen haben und Tausende Es geht um ICT Adapter, da gehen dann maximal 100 kHz drüber. Daher würde ich erstmal nicht erwarten das Routing nicht mit einem Autorouter machen zu können. 2k Testnadeln auf 2k Interfacepins zu routen müsste bei der Größe eigentlich noch mit 2-4 Lagen machbar sein? Ich hätte jetzt angenommen, dass die Platine direkt mit den Nadelhülsen verlötet werden kann, z.B. Wirewrap-Hülsen. Alternativ gibt es wahrscheinlich auch Hülsen mit Federkontakt an der Rückseite, so dass man die Platine einfach austauschen kann. Sven
Sven L. schrieb: > Daher > würde ich erstmal nicht erwarten das Routing nicht mit einem Autorouter > machen zu können. Ich schon. Aber du musst ja sowieso erst mal die Verbindungsliste / den Stromlaufplan erstellen, da kostet es dich ja nichts, den Autorouter mal laufen zu lassen. Schade nur, dass du die Ergebnisse des Autorouters wahrscheinlich nicht veröffentlichen kannst, das wäre wohl ein durchschlagender Lacherfolg bei 2000 Connections. Das ist nur meine persönliche Meinung. Wieviele Lagen du brauchst, ist sehr stark von der Struktur der Verbindungen abhängig, wenn du Pech hast, ist der Anschluss immer am anderen Ende. Und bei 700 mm LP sind das ziemlich lange Verbindungen, da sind auch 100 kHz kritisch, abgesehen davon, dass es eh um Schaltzeiten geht und nicht um Frequenzen. Du wirst wahrscheinlich keine Leitungen kontrollierter Impedanz brauchen, aber Schirmung ist für Testschaltungen schon üblich (ausser beim Schalten von Relais u.ä.). Daher auch die vielen Lagen, Beispiele haben von 12 Lagen 4 oder 6 mal GND und sind mehr als 3 mm dick (sonst wären sie bei 700 mm auch garnicht stabil genug). Übrigens wird oft verlangt, dass zwischen 2 Signalleitungen je eine GND-Leitung verlegt werden muss, dann hast du schon 4000 Leitungen, und an Autorouten ist nicht mehr ernsthaft zu denken. Ich fürchte schon, dass du die Aufgabe massiv unterschätzt. Aber mach einfach mal, mehr als unbrauchbar kanns ja nicht werden. Da du keine Erfahrung damit hast, bist du dafür auch nicht verantwortlich zu machen. Sven L. schrieb: > Ich hätte > jetzt angenommen, dass die Platine direkt mit den Nadelhülsen verlötet > werden kann, z.B. Wirewrap-Hülsen Der übliche Pogoverbinder besteht aus hartvergoldeten Pads auf beiden LP und Federstiften dazwischen. Ältere Versionen hatten noch konventionelle Steckverbinder, aber man kriegt so schlecht 1000 polige Stecker. Georg
Georg schrieb: > Federstiften dazwischen Nachtrag: wenn du die einlöten willst, hast du dir mal ausgerechnet, was 2000 Federkontaktstifte kosten? Soviel zur billigen Leiterplatte. Und wie tauschst du defekte aus? Georg
Georg schrieb: > Nachtrag: wenn du die einlöten willst, hast du dir mal ausgerechnet, was > 2000 Federkontaktstifte kosten? Soviel zur billigen Leiterplatte. Und > wie tauschst du defekte aus? Defekte Hülsen? Hab ich in meiner Laufbahn noch nie erlebt. Es wird auf vergoldete Testpunkte kontaktiert, daher braucht es keine "Spezialnadeln". Die Materialkosten für Hülsen und Nadeln dürften unter 2k liegen.
Georg schrieb: > Ich schon. Aber du musst ja sowieso erst mal die Verbindungsliste / den > Stromlaufplan erstellen, da kostet es dich ja nichts, den Autorouter mal > laufen zu lassen. Schade nur, dass du die Ergebnisse des Autorouters > wahrscheinlich nicht veröffentlichen kannst, das wäre wohl ein > durchschlagender Lacherfolg bei 2000 Connections. Das ist nur meine > persönliche Meinung. Den Adapterverdrahtungsplan inkl. Prüfablauf erstellt die Testersoftware halb-automatisch aus den CAD Daten. Aus der Netzliste dann ein Layout mit den Pads/Bohrungen an den richtigen Stellen zu machen dürfte das geringste Problem sein. > Wieviele Lagen du brauchst, ist sehr stark von der Struktur der > Verbindungen abhängig, wenn du Pech hast, ist der Anschluss immer am > anderen Ende. Und bei 700 mm LP sind das ziemlich lange Verbindungen, da > sind auch 100 kHz kritisch, abgesehen davon, dass es eh um Schaltzeiten > geht und nicht um Frequenzen. Nochmal, es geht erstmal um reinen ICT, keinen Funktionstest. Der ICT arbeitet mit max. 100kHz Wechselspannungen/strömen und es gibt keine Signale mit harten Schaltflanken. Die Bauteile werden logischerweise nacheinander geprüft und in dem Fall sind max. 6 Leitungen aktiv während alle anderen entweder auf Masse gelegt oder nicht über die Schaltmatrix verbunden sind. Im Extremfall müssten eventuell JTAG Signale zu den Prüflingen geroutet werden, aber das stellen wir erstmal hinten an. Dafür könnte man auch noch separate Strippen zu den Prüflingen legen. > Du wirst wahrscheinlich keine Leitungen > kontrollierter Impedanz brauchen, aber Schirmung ist für Testschaltungen > schon üblich (ausser beim Schalten von Relais u.ä.). Daher auch die > vielen Lagen, Beispiele haben von 12 Lagen 4 oder 6 mal GND und sind > mehr als 3 mm dick (sonst wären sie bei 700 mm auch garnicht stabil > genug). Durch deine ganzen Masseflächen handelst Du dir doch mehr Ärger in Form von Leitungsimpedanzen ein als es nützt oder notwendig wäre. Du weisst schon wie normale ICT Adapterverdrahtungen aussehen? Wenn ich eine geroutete Leiterplatte mit 2000 frei im Adapter herumirrenden Wire-Wrap Drähten vergleiche, dann kann es eigentlich nur besser werden. > Übrigens wird oft verlangt, dass zwischen 2 Signalleitungen je eine > GND-Leitung verlegt werden muss, dann hast du schon 4000 Leitungen, und > an Autorouten ist nicht mehr ernsthaft zu denken. Ich fürchte schon, > dass du die Aufgabe massiv unterschätzt. Wir haben viele Prüfadapter in Wire-Wrap-Technik und schlimmer als das kann es kaum werden. > Aber mach einfach mal, mehr als unbrauchbar kanns ja nicht werden. Da du > keine Erfahrung damit hast, bist du dafür auch nicht verantwortlich zu > machen. Naja, keine Erfahrung würde ich nicht sagen, ich habe durchaus ein paar Prüfadapter mitentwickelt. Deswegen frage ich hier und sitze nicht bei einem Vertreter auf dem Schoß. :) Der erzählt mir nur das was ich hören will und die Probleme bekomme ich dann später wenn der Adapter nicht so funktioniert wie geplant. Aus diesem Grund, erzähl ruhig mehr. :)
@ Sven L. & Georg: Wenn ich diesen (sehr interessanten) Thread so lese frage ich mich, ob ihr beide über das Gleiche redet: ICT Boards für Leiterplattentests ? Bei Georg klingt das ein bisschen wie IC Test (evtl. auch wg. den gennanten Testmaschinen). Viele Grüße Andreas
Sven L. schrieb: > Aus diesem Grund, erzähl ruhig mehr Nur noch eines: auf einer LP musst du damit rechnen, dass 2 Leitungen parallel verlaufen (genau genommen, hunderte tun das) im Abstand von z.B. 150 µ und auf einigen 100 mm Länge, das kommt bei einer WW-Verdrahtung nicht vor. Übersprechen ist daher um Grössenordnungen höher als bei freier Verdrahtung - es ist keineswegs ausgemacht, dass die "schlimmer" ist als Leiterplatten, das ist ein verbreiteter Irrtum. LP sind bloss reproduzierbar, das ist WW sicher nicht. Georg
Sven L. schrieb: > handelst Du dir doch mehr Ärger in Form > von Leitungsimpedanzen ein Was hast du gegen Impedanzen? Im Gegenteil, definierte Impedanzen sind ja gerade erwüscht. Ausserdem hat jede Leitung eine Impedanz, ob dir das nun gefällt oder nicht. Es ist auch kein Verdienst die Leitungsimpedanz nicht zu wissen. Georg
Andreas H. schrieb: > Wenn ich diesen (sehr interessanten) Thread so lese frage ich mich, ob > ihr beide über das Gleiche redet: > Bei Georg klingt das ein bisschen wie IC Test (evtl. auch wg. den > gennanten Testmaschinen). Hallo Andreas, genau das habe ich mich auch schon gefragt, gerade weil Georg immer von Signalflanken spricht. Andererseits gehe ich davon aus, dass jemand der schon >100 Wireless Adapter entwickelt hat weiss was ein ICT (In-Circuit Test/Bauteiltest) ist und wo die Grenze zum IC-Test/Wafertest ist. Sven
Georg schrieb: > Was hast du gegen Impedanzen? Im Gegenteil, definierte Impedanzen sind > ja gerade erwüscht. Ausserdem hat jede Leitung eine Impedanz, ob dir das > nun gefällt oder nicht. Es ist auch kein Verdienst die Leitungsimpedanz > nicht zu wissen. Aus meiner Sicht sind beim ICT Impedanzen vom Adapter oder dessen Verdrahtung absolut nicht erwünscht. Man will doch die Bauteilkapazitäten/-induktivitäten messen und nicht den Prüfadapter. Andererseits kann man natürlich einen Impedanz-Offset eingeben und das kompensieren. Ein stabiler, reproduzierbarer Test ist sicherlich das Wichtigste. Sven
Sven L. schrieb: > Aus meiner Sicht sind beim ICT Impedanzen vom Adapter oder dessen > Verdrahtung absolut nicht erwünscht Das ist so eine Aussage wie dass man die Schwerkraft nicht mag. Jede elektrische Leitung hat eine Impedanz, auch wenn du sie einfach nicht wissen willst. Auch deine WW-Drähte. Beim Messen ist die Unkenntnis der Leitungsimpedanz unverantwortlich. Georg
Sven L. schrieb: > Impedanzen vom Adapter oder dessen > Verdrahtung absolut nicht erwünscht Ist mir erst nachträglich eingefallen: kann es sein, dass du Impedanz und Kapazität verwechselst? Georg
Sorry fuer die Doppeldeutigkeit. Eine "Leitung" hat eine "Impedanz" Z. Das bedeutet die Impedanz Z(f) ist reel, zB 50 Ohm und unabhaengig von der Frequenz. Bei einer Nicht-Leitung, oder Draehten, hat man eine Impedanz Z(f) die komplex ist, und anhaengig von der Frequenz. Kann auch Resonanzen und Nullstellen haben. Das ist voellig unkontrolliert und schwer reproduzierbar. Mir scheinen die Masse 700x700mm als abgehoben.
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Ich schätze mal, dass Du für den sicheren Kontakt, deinen großen Bruder zu Hilfe holen musst, sonst reicht der normale Druck nicht aus. Wie ihr eure Kraft, halbwegs gleichmäßig auf die Fläche verteilen sollt ist ein weiteres Problem.
Amateur schrieb: > Wie ihr eure Kraft, halbwegs gleichmäßig auf die Fläche verteilen sollt > ist ein weiteres Problem Dafür haben die Tester "Stiffener", z.B. ein Gussteil mit dem die Platine verschraubt wird. Betätigt wird pneumatisch oder hydraulisch, da bei einigen 1000 Kontakten die Kräfte sehr gross werden - das ist ja auch der Grund, warum es keine 1000poligen Stecker gibt. Zeichnungen oder Bilder kann ich leider nicht zeigen, die Details sind VS. Georg
Noch ein Nachtrag für alle, die Interesse an Testern haben: Wir haben kürzlich auch über die Beschaffung eines Flying Probe Testers für Leiterplatten entschieden, weil diese inzwischen so schnell geworden sind, dass sie bis zu mittleren Stückzahlen konkurrenzfähig sind. Das gilt auch für ICT und Funktionstests, siehe z.B. http://www.kuttig.de/ems-dienstleistungen/inspektion-test/flying-probe.html Damit entfällt der ganze Aufwand mit Adapterplatinen, Federkontakten, hohen Anpressdrücken usw., die Probes fliegen so schnell über die Platine, dass 10 Tests/s möglich sind. Dazu kommt, dass es sich bei jeder Messung um die gleiche optimierte Probe handelt, daher sind z.B. Messungen mit einer Genauigkeit von 0,1 pF möglich. Ich glaube nicht, dass Sven das mit einer Eagle-autogerouteten 2Lagen-Platine erreichen kann, aber das ist ja nicht mein Problem. Billig ist so ein FP-System aber ganz und garnicht. Georg
Georg schrieb: > Zeichnungen oder Bilder kann ich leider nicht zeigen, die Details sind VS. Ui, Militärtechnik? Dann können die Stückzahlen nicht so hoch sein, dafür spielt Geld keine Rolle. Oder ist der Begriff "VS" außerhalb von Bundeswehr und öffentlicher Verwaltung auch gebräuchlich? > Wir haben kürzlich auch über die Beschaffung eines Flying Probe Testers > für Leiterplatten entschieden, weil diese inzwischen so schnell geworden > sind, dass sie bis zu mittleren Stückzahlen konkurrenzfähig sind. Das > gilt auch für ICT und Funktionstests, siehe z.B. > > http://www.kuttig.de/ems-dienstleistungen/inspektion-test/flying-probe.html Ich bin beeindruckt, auch wenn mir zwei Nadeln auf der Unterseite ein bisschen wenig vorkommen. Strom einprägen und per Vierleitermessung dann die Spannung zurückmessen wird so nicht funktionieren (für die Messung von Shunts kann das interessant sein), und diverse andere Tests, die nicht mit zwei Nadeln auskommen, ebenfalls. Aber vermutlich kann man das als Option dazukaufen. Im EEVBlog gibt es irgendwo einen Beitrag mit einem Flying Probe Tester. Hört sich an wie eine kaputte Nähmaschine. Max
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Max G. schrieb: > und diverse andere Tests, die > nicht mit zwei Nadeln auskommen, ebenfalls Da hast du nicht richtig gelesen - meines Wissens sind es 6 Nadeln, aber ich schau jetzt nicht nochmal nach, das ist ausdrücklich für ICT vorgesehen. Es gibt auch einige mehr Anbieter als der Link von mir zeigt, und die Flying Probes werden vom Bare Board bis zum Funktionstest angewendet. Google findet mit "flying probe tester" eine Menge. Was VS angeht - im Prinzip kann man ohne diese Informationen mit einem Tester überhaupt nichts anfangen, und eigentlich wollen die Hersteller ihre Tester auch verkaufen - aber alle, die ich kenne, rücken Unterlagen (auch Anschlussbelegungen, Masse der Pogoverbinder usw.) nur nach dem Kauf oder zumindest fester Absicht und gegen Non Disclosure-Vereinbarungen heraus, ich habe als Zulieferer für die Tester-Anwender da schon Probleme. Kannst du für albern halten, ändern kannst du's nicht, immerhin kriegt man solche Tester noch nicht beim Billigchinesen. Da ich viel für Automotive designt habe, gehen die Stückzahlen teilweise in die Millionen, da kommt Flying Probe natürlich nicht mehr in Frage, im Gegenteil da sind eher Adapter für 8 Schaltungen gleichzeitig gefordert. Georg
Hallo zusammen, Flying Prober sind für unsere Stückzahlen ungeeignet, selbst wenn sie "theoretisch, bis zu, bei kurzen Wegen/Testpunktabständen" 40 Kontaktierungen pro Sekunde schaffen würden wie die Takayas. Auf dem Nadelbetttester prüfe ich in 12 Sekunden den ganzen Nutzen (4 BG simultan) mit knapp 2000 Netzen inkl. Ein- und Ausfahren des Nutzens in den Testhandler. Ein FP ist keine eierlegende Wollmilchsau und hat auch gravierende Nachteile, z.B. die begrenzte Anzahl gleichzeitig kontaktierbarer Netze (max. 6-8 Testköpfe) oder extrem zeitaufwändigen Kurzschlusstest von einem Pin zu allen anderen. Ja, es gibt auch Sonderlösungen. Nett finde ich auch die Idee des Flying Bed of Nails Testers. :) Sven
Georg schrieb: > Da hast du nicht richtig gelesen - meines Wissens sind es 6 Nadeln, aber > ich schau jetzt nicht nochmal nach, das ist ausdrücklich für ICT > vorgesehen. Es gibt auch einige mehr Anbieter als der Link von mir > zeigt, und die Flying Probes werden vom Bare Board bis zum Funktionstest > angewendet. Google findet mit "flying probe tester" eine Menge. Wir haben erfolgreich aneinander vorbeigeredet. Ich meinte, dass es auf der Unterseite nur zwei Nadeln gint, auf der Oberseite vier. Wenn ich für den Tespunkt auch noch Vias setzen muss, wird es langsam aufwändig. Deine Ausführungen zu den Testern sind jedenfalls hochinteressant. Danke dafür! Max
Hallo, weil hier soviel von Testadaptern die Rede ist/war, eine aktuelle Ergänzung: OKI Printed Circuits Tokio meldet die Produktionsaufnahme von Testadaptern (Wafertest) mit 480 mm Länge, Dicke 6,8 mm und 102 Lagen. Das dürfte einen Eagle Autorouter wohl überfordern. Georg
Georg schrieb: > OKI Printed Circuits Tokio meldet die Produktionsaufnahme von > Testadaptern (Wafertest) mit 480 mm Länge, Dicke 6,8 mm und 102 Lagen. > > Das dürfte einen Eagle Autorouter wohl überfordern. > > Georg Georg, es geht hier noch immer nicht um WAFERtest, sondern um BOARDtest... NEY http://www.feinmetall.de/fileadmin/Downloadseite_Dateien/ViProbes.pdf YEY http://www.circuitcheck.com/index.php/products/hardware/functional-test-fixtures/wireless-functional-test-fixtures http://www.idinet.com/Technology/Knowledge-Center/Probe-Designs-Definitions/Double-Ended
Sven L. schrieb: > Georg, es geht hier noch immer nicht um WAFERtest, sondern um > BOARDtest... Für dich habe ich das ja auch nicht gepostet, aber es gab hier einige, die sich für etwas mehr interessiert haben als den eigenen Tellerrand. Oder willst du hier alles verbieten, was nicht auf dich persönlich zugeschnitten ist? Musst du nur sagen. Am besten ist es wohl den Thread zu schliessen, damit du nicht so genervt wirst. Georg
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