Uninsolierte Vias unterhalb IC mit Heatsink

[Christoph K. (christophkind)]

Hi zusammen,

ich habe hier eine Platine entworfen, bei der unterhalb eines MLF 44 
Gehäuses VIAS platziert sind. Nachdem ich sie nun habe fertigen lassen, 
fällt mir auf, das die VIAS nicht isoliert sind.

Das Problem was ich nun habe ist, dass der MLF 44 Chip eine 
voll-flächige Heatsink hat. Wie schaffe ich es nun, die VIAS von dieser 
Massefläche zu isolieren?

Danke euch.

[Falk B. (falk)]

@Christoph Kind (christophkind)

>Das Problem was ich nun habe ist, dass der MLF 44 Chip eine
>voll-flächige Heatsink hat. Wie schaffe ich es nun, die VIAS von dieser
>Massefläche zu isolieren?

Dann hast du so oder so einen Designfehler. Wenn so ein MLF ein Heat-Pad 
hat, dann muss das auch entsprechend kontaktiert werden! Und zwar aus 
thermischen, elektrischen als auch löttechnischen Gründen.

Klar kann man die jetzigen VIAs mit Lack isolieren, das ist aber in 
Summe
nicht empfehlenswert.

[Georg (Gast)]

Christoph Kind schrieb:
> dass der MLF 44 Chip eine
> voll-flächige Heatsink hat.

Wofür dachtest du denn dass das da ist? Damit es mit der Platine 
verlötet wird natürlich.

Auch isolierte Vias hätten dort nichts zu suchen. -> Redesign, kommt in 
den besten Familien vor.

Georg