macht es Sinn bei einer 4-lagigen Leiterplatte die bereits einen GND-Zwischenlayer besitzt die freien Flächen auf der TOP und/oder BOT Seite auch mit Masseflächen zu füllen?
GND-Flächen werden überbewertet, sind aber durchaus hilfreich. Mehr Hirnschmalz in ein sinnvolles Layout gesteckt, ist immer besser als der nächste Quadratzentimeter GND-Fläche, verbunden über Vias, parallel zur schon vorhandenen GND-Fläche.
H. B. schrieb: > die freien Flächen auf der TOP und/oder BOT > Seite auch mit Masseflächen zu füllen? Das macht Sinn, wenn es gefordert wird (EMV-Schirmung) UND von vornherein eingeplant wird, d.h. Top und Bottom werden NICHT zum Routen verwendet. Da das aber bei 4 Lagen kaum möglich ist, lohnt sich das erst bei höherer Lagenzahl. Und man muss dann Anschlüsse an Pads nur mit "Stubs" machen, d.h. 1 mm oder so Leiterbahn und dann mit Via nach innen wegtauchen. Siehe Bild, das ist aber ein 6Lagen-ML. Wurde auf Kundenanforderung so gemacht, war entsprechend teuer, ob es tatsächlich notwendig war würde ich bezweifeln, denn es wurden nur eine kleine Minderheit von Layouts so ausgeführt. Aber der Kunde ist eben König. Georg
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