Ritzen: Abstand Platinennutzen

[Thommy (Gast)]

Hallo,

ich habe eine Frage, die mein Leiterplattenfertiger nur unzureichend 
beantworten konnte.

Es sollen mehrere kleine Platine als Nutzen auf einer größeren Platine 
mit V-cuts voneinander getrennt werden. Die einzelnen Platinen müssen 
eine bestimmte Größe einhalten, bzw. dürfen diese nicht überschreiten. 
Natürlich darf aber auch nicht zu viel Massefläche oder gar Leiterbahnen 
weggeschnitten werden.

Jetzt stellt sich die Frage nach dem korrekten Abstand zwischen den 
einzelnen Nutzen. Der Fertiger meinte, dass man den kleiner als 0,5 mm, 
auch 0 mm machen kann. Was mir nicht einleuchtet, da man doch auch beim 
Ritzen etwas Material von der Oberfläche entfernt?? Da entgegnete der 
Fertiger, dass "nichts entfernt wird, nur geschnitten".
Ich bin nun völlig verwirrt.

[Soul E. (Gast)]

Manchmal ist der Abstand sogar negativ. Der V-score dient ja dazu, die 
Platten mit einem Rollmesser ("Pizzamesser") zu vereinzeln. Dabei wird 
das Material gequetscht, so dass die Leiterplatten umlaufend 0,5 mm 
größer werden. Wenn Du das nicht willst, musst Du dichter 
zusammenschieben.

Für Kupfer zu Kerbfräsung gilt das gleiche wie für Kupfer zu Fräskante. 
So 1 mm typisch. Ebenso die Löststoppfreihaltung am Rand, typisch 0,5 
mm.

Vorsicht mit Keramikbauteilen. Wenn der Rollmesser-Prozess nicht 100%ig 
ist, kommt Biegespannung auf die Platten, da können Kondensatoren 
geschädigt werden.


Brechen über die Tischkante sollte man wenn überhaupt dann nur vor dem 
Bestücken.

[6A66 (Gast)]

soul eye schrieb:
> Vorsicht mit Keramikbauteilen. Wenn der Rollmesser-Prozess nicht 100%ig
> ist, kommt Biegespannung auf die Platten, da können Kondensatoren
> geschädigt werden.

Dafür gibt es spezielle Keiltrenner, kosten ein Vermögen aber dafür 
kannst Du ganz nah an die Kante ran. Mit dem Pizzamesser würde ich 
mindestens etwa 3mm von der Ritznut wegbleiben.

rgds

[Georg (Gast)]

Thommy schrieb:
> Ich bin nun völlig verwirrt.

Wahrscheinlich deshalb, weil nicht klar ist, welche Platinenabmessung 
denn gemeint ist - bei der üblichen V-Nut ist die Kante nicht senkrecht 
und daher die äussere Abmessung deutlich grösser als die verbleibende 
Fläche der LP.

Es ist ja auch richtig, dass nichts entfernt wird, die LP bricht an der 
dünnsten Stelle, und wie bei jedem glatten Bruch sind die Teile zusammen 
gleich lang wie zuvor.

Was dir verloren geht, ist LP-Fläche, aber nur scheinbar, denn du kannst 
ja eine LP sowieso nicht bis zum Rand ausnutzen. Da fällt die seitliche 
Ausdehung der V-Nut kaum noch ins Gewicht.

Georg

[Thommy (Gast)]

Ich bin deswegen verwirrt, weil ich den V-cut im Layer "Milling" 
eintragen soll. Und ich davon ausging/ausgehe, dass "Milling" ein 
Bearbeitungsprozess ist, bei dem zumindest Oberfläche tatsächlich 
abgetragen, also entfernt wird.

[Georg (Gast)]

Thommy schrieb:
> ich davon ausging/ausgehe, dass "Milling" ein
> Bearbeitungsprozess ist, bei dem zumindest Oberfläche tatsächlich
> abgetragen, also entfernt wird.

Wird ja auch, in der V-Nut - aber dadurch ändert sich die Grösse der LP 
nicht. Mach dir eine Schnittzeichnung, vielleicht wird es dann klarer.

Georg

[Thommy (Gast)]

Ja, laut Schnittzeichnung wird die Oberfläche kleiner. Und das ist eben 
wichtig, zu wissen. Nicht, dass am Ende Leiterbahnen dabei drauf gehen. 
Es ist platzmäßig alles sehr knapp. Aber das geht nicht anders.

[Michael K. (Gast)]

Thommy schrieb:
> Es ist platzmäßig alles sehr knapp. Aber das geht nicht anders.

Dann laß doch Stegfräsen da kannst Du <0.5mm an die Kante.
Fiducials auf die umlaufenden 5-10mm Greiferrand des Nutzens und alles 
ist gut. Stegfräsen und Vcut lassen sich auch kombinieren.

Thommy schrieb:
> Der Fertiger meinte, dass man den kleiner als 0,5 mm,
> auch 0 mm machen kann.
Ja, die PCBs werden auf 0 aneinander gesetzt weil sonst die outline für 
beide PCBs geritzt werden würde.
Das Kupfer must Du aber weit genug zurücksetzen weil das sonst angeritzt 
wird was extrem unschöne Ränder und Grate ergibt.