Hallo Leute, ich möchte an meinen Raspberry Pi 2 Modell B Kühlkörper am RAM (Platinenrückseite) befestigen. Problem ist, das nur ca. 1,5mm Platz zum Gehäuseboden ist. Eine entsprechende 1,5mm dicke Aluplatte habe ich. Wie bzw. womit bringe ich diesen Kühlkörper an? Wie: auf dem Foto habe ich an die 2 Positionen gedacht. Vielleicht hat jemand noch einen besseren Vorschlag!? Bei Vorschlag 2 sollte ich da den Überstand der Aluplatte mit Isolierband isolieren oder das Isolierband auf die Platine? Womit: Wärmeleitkleber habe ich leider nicht, würde auch dünnes doppelseitiges Klebeband gehen? Oder dünn aufgetragener Kleber oder Sekundenkleber? Für jeden guten Tipp bin ich dankbar.
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Chris D. schrieb: > Würde auch dünnes > doppelseitiges Klebeband gehen? schlecht, viel zu dick Chris D. schrieb: > Oder dünn aufgetragener Kleber oder > Sekundenkleber? Sekundenkleben nein, Epoxydharz ja
Chris D. schrieb: > ich möchte an meinen Raspberry Pi 2 Modell B Kühlkörper am RAM > (Platinenrückseite) befestigen. Warum? Wird das Ram zu warm?
Die gelbe Kühlkörperposition wird nichts bringen, der Chip kann seine Wärme ja schon gut genug an die Umgebungsluft abgeben. Wenn du da dann ein einfaches Aluminiumblech aufklebst, wird die Oberfläche nicht erhöht, der Wärmewiderstand aber durch die vielen Übergänge schon. Bleibt also nur der blaue Kühlkörper. Wenn es gut sein soll, besorg dir so ein selbstklebendes Wärmeleitpad. Wenn es schnell gehen soll, Wärmeleitpaste auf den Chip, dann auf der Platine an allen vier Ecken des Bereichs, auf dem der Kühlkörper sitzen wird, etwas Heißkleber anbringen und den Kühlkörper selbst zügig dagegendrücken. Die Wärmeleitpaste stellt den thermischen Kontakt her, der Heißkleber sorgt dafür, daß der Kühlkörper hält.
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Danke, dann lasse ich das mit doppelseitigem Klebeband und Sekundenkleber. @someone Ein sehr guter Vorschlag. Wärmeleitpaste habe ich noch. Habe einen weiteren Entwurf gemacht, wie ich mir das Vorstelle. Mit Isolierband wollte ich nur die Chips überkleben, die Leiterbahnen sind ja isoliert. Die Klebepunkte habe ich so positioniert, dass diese auf der Leiterbahn liegen und nicht auf einem Chip, dann kann ich den Kühlkörper bei Bedarf einfacher lösen. _Alternative_: Anstatt Isolierband und Klebepunkte könnte ich doppelseitiges Klebeband auf den Kühlkörper kleben (Position RAM-Chip frei lassen). Wäre das sinnvoller? Abstand RAM zur Platine ca. 0,5mm. Würde es Sinn machen den Kühlkörper noch größer auszulegen? Sollte ich mir vielleicht eine Kupferplatte besorgen/nehmen?
Chris D. schrieb: > Würde es Sinn machen den Kühlkörper noch größer auszulegen? Wenn man nicht weiß, wie warm der Körper überhaupt wird, sollte man immer auf das maximal machbare auslegen. Lieber Gürtel + Hosenträger, als daß nachher irgendwas wegen 0,5°C zuviel kaputtgeht! > Sollte ich mir vielleicht eine Kupferplatte besorgen/nehmen? Es geht nichts über Silber. Die Frage ist, ob's dir das wert ist.
Hallo, die Frage ist, woraus dein Gehäuse ist. Wenn es aus Metall ist kannst du mit der Aluplatte den Kontakt zum Gehäuse herstellen und das als Kühlkörper verwenden. Wenn das Gehäuse aus Kunststoff ist und du eine großfläche Aluplatte auf dem Chip anbringst verbesserst du zwar wie Wärmeabfuhr vom Chip, allerdings bekommst du dann das Problem, das du um die Aluplatte keine Luftzirkulation mehr hast (und die transportiert letztdendlich die Wärme ab). Was bei dir also besser ist, kannst du nur selbst entscheiden, weil du es vor dir hast. Was das befestigen angeht funktioniert wohl Wärmeleitpaste mit ein wenig Sekundenkleber gemischt ganz gut, hab aber bisher noch nichts gehabt, um es auszuprobieren. Gruß Kai
Chris D. schrieb: > Würde es Sinn machen den Kühlkörper noch größer auszulegen? Nicht bei 1,5 mm Dicke, da wird kaum noch Energie an die weit aussen gelegenen Flächen transportiert. Bei Cu-Flächen auf der Leiterplatte als Kühlung gehen daher die meisten Designempfehlungen davon aus, dass mehr als ein Quadrat-inch garnicht wirksam ist. Georg
Hast du überhaupt Temperaturprobleme? Im normalen Betrieb (ohne Übertaktung) sollte es keine Probleme geben, der Kühlkörper ist unnötig. Ohne zusätzlichen Lüfter bekommst du die Wärme sowieso nicht schneller aus dem Plastikgehäuse, das pendelt sich +/- genauso heiß ein egal wie viel Blech du reinstapelst. Außerdem kann die abgeklebte Fläche (Unterseite der CPU) weniger Wärme abstrahlen. Die große Platte blockiert die letzte Luftbewegung unter der Platine. Das ist so eine Verschlimmbesserung wie die Heatspreader auf den RAM Riegeln. Sieht nett aus aber Ende ist alles nur gleichmäßig heißer.
Chris D. schrieb: > Wie bzw. womit bringe ich diesen Kühlkörper an? Wenn du nicht dafür sorgen kannst, den Kühlkörper auf den Chip zu drücken, dann lass es. Die Lötkügelchen des BGA-Gehhäuses sind nicht dafür geschaffen um einen Kühlkörper dran zu hängen. Wenn es in deiner Kiste zu heiß ist, verwende lieber einen Ventilator.
lrep schrieb: > Die Lötkügelchen des BGA-Gehhäuses sind nicht > dafür geschaffen um einen Kühlkörper dran zu hängen. Was natürlich Schwachsinn ist. Natürlich können die das ab. Warum sonst stellen so viele Firmen kleine Kühlkörper her? TQFP-Only sicherlich nicht. Es gibt genug Application Notes von BGAs wo genau sowas beschrieben wird. https://www.altera.com/en_US/pdfs/literature/an/an657.pdf Und es gibt viele Boards bei denen bereits der Hersteller Kühlkörper auf die ICs klebt. Klar bei Schock-Anforderungen muss man natürlich schauen dass er nicht zu schwer wird. Bei der Anzahl von Balls die so ein IC hat, gehört schon einiges dazu so ein IC von der Platine zu reißen.
tmomas schrieb: >Es geht nichts über Silber. Die Frage ist, ob's dir das wert ist. Das wäre mir dann doch zu teuer ;) - Silberblech 100x100x1,5mm ca. 210€: http://www.schmuckclub.de/silberzubehoer/silberblech/silberblech-15-mm-100-x-100.php Wobei das Kupferblech 400x200x1,5mm mit ca. 34€ auch nicht gerade günstig ist: http://www.voelkner.de/products/1380/Kupferblech-400x200x1-5.html Der Raspberry Pi 2 kostet ca. 40€, Silber/(Kupfer) wäre dann nicht so wirtschaftlich ;) Das Gehäuse ist aus Kunststoff, hier das habe ich: http://www.elektor.com/raspberry-pi-b-plus-case-black Wärmeleitpaste mit Sekundenkleber mischen soll nicht so gut sein. Der Klebstoff Cyanacrylat (http://de.wikipedia.org/wiki/Cyanoacrylat) aus dem Sekundenkleber ist wasseranziehend und wird beim aushärten spröde. In Wärmeleitpasten (http://de.wikipedia.org/wiki/W%C3%A4rmeleitpaste) sind wiederum Schmierstoffe und die Paste härtet nicht aus. Da sind teilweise gegensätzliche Wirkungen. Dann lieber den Kleber und die Paste weit räumlich trennen, wie auf der Abbildung, dann kann man auch die komplette Chipfläche mit Wärmeleitpaste benetzten. Panorama schrieb: >Außerdem kann die abgeklebte Fläche (Unterseite der CPU) weniger Wärme >abstrahlen. Guter Hinweis. Ich werde dann noch entsprechende Temperaturmessungen machen. Die CPU befindet sich dort wo die große/dichte Ansammlung an Chips ist (zw. RAM und MicroSD). Der USB/LAN Chipsatz liegt gegenüber, wo die Kondensatoren fast ein Viereck bilden. Jeweils auf der anderen Seite. Diese werde ich auch mit Kühlkörpern (http://www.amazon.de/Aukru-K%C3%BChlk%C3%B6rper-verschiedenen-Raspberry-Aufkleben/dp/B00ILK6DMA/) bestücken. >Lötkügelchen des BGA-Gehhäuses Was ist damit genau gemeint? Ist das das, was im pdf auf Seite 2 (https://www.altera.com/en_US/pdfs/literature/an/an657.pdf) als "Solder Bump" bezeichnet wird?
Chris D. schrieb: > Wärmeleitpaste mit Sekundenkleber mischen soll nicht so gut sein Deßhalb hat jemand Wärmeleitkleber erfunden. z.B. http://www.reichelt.de/Waermeleit-paste-folien-scheiben/WK-709-5ML/3/index.html?ACTION=3&GROUPID=3384&ARTICLE=35418&OFFSET=16&; Die Frage, warum Du den Speicher kühlen willst steht aber immernoch im Raum.
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