Befestigung PCB auf PCB, leider sehr ungünstig designed..

[µC_Platinen_noob (Gast)]

Moinmoin,

ich habe ein Bluetooth Modul, dass leider nur von unten kontaktiert ist 
und auch noch voller Vias ist wenn ich das richtig sehe...

"Dampf-Reflow-Ofen" und Lötkolben/Heizuluftfön etc. vorhanden...

Wie kriege ich dieses Modul am besten auf ein anderes, größeres PCB? Die 
Löcher vor dem auftragen der Lötpaste zukleben o.ä?

Beste Grüße

[Flip B. (frickelfreak)]

Sehe dein problem nicht.

[Cyblord -. (cyblord)]

Wo ist denn das Problem?

Der Footprint kann genauso aussehen wie das Modul selbst. Lötpaste 
drauf, Module drauf. Ofen.

Die Pads kann man auch länger machen damit sie seitlich rausstehen. So 
kann man auch mit dem Lötkolben dran.

[Wolfgang R. (Firma: www.wolfgangrobel.de) (mikemcbike)]

Die Vias saugen das Lötzinn ab. Das wird das Problem sein. Modul 
vorlöten wird helfen.

[Cyblord -. (cyblord)]

Wolfgang R. schrieb:
> Die Vias saugen das Lötzinn ab. Das wird das Problem sein. Modul
> vorlöten wird helfen.

In der Theorie vielleicht. Praktisch wird das keine Probleme geben. Habe 
schon oft Reflow Pads mit Vias drin mit Hobbyausrüstung gelötet.