Hallo zusammen, ich habe hier ein Projekt mit einem 44 Pin XMega, einem TFT, USB und sosntigen Kleinkram, den man da halt so braucht. Insgesamt knapp 100 Lötstellen sind es am Ende geworden. Es ist eine absurde Fummelei zwischen den ganzen Schaltdrähten die richtigen Lötstellen zu treffen, ohne an eine Isolation zu kommen. Nebenbei kommt es hier und da auch gerne vor, dass die Lötstelle unsauber ist. Durch das ganze Kabel hin-und-her-biegen kann es auch gut sein, dass vielleicht der eine oder andere Draht kurz vor dem brechen ist. Obendrein habe ich für die Platine 4 Stunden gebraucht, bis sie fertig war. Wie sieht es bei euch so aus? Ab wann sagt ihr "Pfff, sowas LÖTE ich doch nicht SELBST!!!" und geht direkt vom Breadboard zur Profiplatine? Ich möchte wissen, ob es bei mir einfach die fehlende Übung ist und Profis auch gerne mal 200 Schaltdrähte in einer Stunde löten, oder ob es bereits absurd ist, 50 Schaltdrähte zu löten. Zweite Frage: Ich will das Projekt jetzt mal "richtig" machen und habe mir mal das wirklich günstige Sprint-Layout gekauft. Die Software ist wirklich sehr leicht zu bedienen. Der Nachteil ist dabei, dass sie einfach alles erlaubt, dabei habe ich doch keine Ahnung, wie breit ich jetzt eine Leiterbahn machen soll oder wie ich die am besten anordne??? Immerhin ist das ja meine ERSTE "richtige" Platine. Gibt es im Netz einen gut zu lesenden Schnelleinstieg in Platinendesign?
Ich liess mir eine Platine erst fertigen, wenn ich mir über die Funktionalität sicher war und/oder der Aufwand zu gross wurde. Oftmals erstelle ich Prototypen auf Lochraster um noch etwas mit den Bauteilen und der Verdrahtungen zu spielen. Wenn sich da etwas bewährt hat, nehme ich das in mein knowhow auf und erstelle den rest drumrum. Durch die günstigen Leiterplattenfertiger aus China ist es aber inzwischen nurnoch eine Aufwandsabschätzung und ich erstelle direkt die Prototypen mittels Schema und Layout. Du sagst zwar dass du 4 Stunden herumgelötet hast, aber dafür hast du gleich ein (funktionierendes) Beispiel der Schaltung. Ansonsten müsstest du Schema zeichnen, Layout anfertigen, das ganze noch überprüfen und an einen Platinenhersteller schicken. Dies kostet unter umständen mehr Zeit. Ich zumindest richte mich nurnoch nach der aufzuwendenden Zeit, ob ich ein Lochrasteraufbau tätige, oder eine LP fertigen lasse. Zum wie und wo des Layouts folgende Artikel: https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts https://www.mikrocontroller.net/articles/Schaltplan_richtig_zeichnen https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnbreite Mit Sprint kenne ich mich leider nicht aus, es gibt aber sicher genügend kompetente Leute hier im Forum. Zum Lochrasteraufbau: Versuche nicht alles so kompakt wie möglich darauf zu löten, du kannst duchaus grosszügiger arbeiten und so weniger Probleme mit der Verdrahtung bekommen.
Christian S. schrieb: > Ab wann sagt ihr "Pfff, sowas LÖTE ich > doch nicht SELBST!!!" und geht direkt vom Breadboard zur Profiplatine? Das hängt weniger von der Platine ab als von der eigenen Erfahrung - wenn man sich halbwegs sicher ist, das man keinen totalen Murks designt, dann gleich richtig, sonst lötet man stunden- und tagelang und wenn es läuft fängt man mit dem Layout wieder ganz von vorne an. Ich mache fast immer gleich eine serienreife Platine, und für die 2. Version gibt es dann nur noch geringe Änderungen, und für die 95% die richtig sind kann man kaum neue Fehler einführen. Georg
Sprint-Layout kann ja nichma Schaltplan. Noch günstiger ist die freie software kicad. frei wie gratis bier und frei wie freie software. https://www.youtube.com/watch?v=t8A7nE9yMYQ
Christian S. schrieb: > Wie sieht es bei euch so aus? Ab wann sagt ihr "Pfff, sowas LÖTE ich > doch nicht SELBST!!!" und geht direkt vom Breadboard zur Profiplatine? Wirr? Gerade bei einem Breadboard lötet man eigentlich nicht. Höchstens bei einer Lochrasterplatine. Außerdem spart man sich bei einer prof. Leiterkarte eher auch kein löten. Außer man lässt gleich bestücke, was aber preislich überhaupt nichts mit dem Fertigen einer nackten PCB zu tun hat, und fürs Hobby eher ungebräuchlich ist. Bei den aktuellen China-Preisen für Leiterkarten lasse ich diese sehr schnell fertigen, nach dem die grundsätzliche Funktion auf dem Breadboard gegeben ist. Bei einem Einzelstück oder Prototyp kann man hinterher immer noch Änderungen fädeln. Alles kein Thema und immer noch viel komfortabler als Lochraster. Wenn PCB, dann aber auch mit ordentlichen Tools. Und nicht ein Layout-Only Programm, ohne Schaltplan. DAS ist wirklich ein No-Go.
Hut ab vor Deiner Geduld. Andererseits hätte ich schon einige Leitungen vorher den Lötkolben hingeworfen und stattdessen 'ne Platine geätzt...
Cyblord ---- schrieb: > Wirr? Gerade bei einem Breadboard lötet man eigentlich nicht. Höchstens > bei einer Lochrasterplatine. Ich denke der gemeinte Ablauf ist: -> Breadboard -> Lochraster -> gefertigte Platine. Also statt Lochraster löten, gleich Platine fertigen lassen. Und ja, bei Lochraster lötet man länger als bei einem PCB, da man jede Verbindung einzeln verdrahten muss, das dürfte hier gemeint sein. Lochraster nutze ich persönlich eigentlich nur für kleine Adapter, die ich schnell brauche. Sonst eher nicht..
Mit dem Ätzen allein isses ja nicht getan. Es müssen ja auch noch für die THT Teile die Löcher gebohrt werden. Für Plug'n'Play reichts da leider noch nicht... Nachdem ich gestern genervt hingeschmissen habe, habe ich es mir heute nochmal frisch angeschaut und kam da auf eine Idee. Wie ist es, wenn ich die Kabel nicht auf der Kuperseite lege, sondern auf der Bestückungsseite? So habe ich unten freie Sicht und kein Risiko einer angesengten Isolierung. Hat jemand damit Erfahrung?
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Auf Steckbrett oder Lochraster löte ich nur Teilkomponenten für Messzwecke. Davor steht die Simulation, darf auch gern mit gEDA (http://www.geda-project.org/) nichts kosten und davor das Nachdenken. Es nützt natürlich nichts, wenn ich nicht selbst schon die Erfahrung gemacht hätte, viele scheinbar unnötige Fehler selbst machen zu dürfen. 4h für eine einzige Testplatine von mittlerem Funktionsumfang ist recht kostenintensiv. Mittlerweile schätze ich die Geschwindigkeit europäischer Hersteller. Wenn man Bestückungsdruck und Einbrennen und dgl. weglassen kann, ist die einfache FR4-Platine schon in 1-2 Arbeitstagen im Briefkasten (Eurocircuits und andere). Lochraster ist meist nur geklebt und Durchkontaktierungen sind bei Durchsteckbauteilen viel robuster (wenn nachgebessert werden muss). Kleiner Tipp aus der Durchsteck-Bastelzeit: flache Buchsenleisten auflöten und passive Bauteile dort ein- und ausstecken. Kann man sich lötfrei für empirische Verbesserungen entscheiden und später einfach mit etwas Lot fixieren.
Ich hätte mir einfach ein Evalboard für 36 EUR bestellt. http://www.watterott.com/de/Atmel-AVRXPLAIN
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