Warum kann man Silber/Palladium-Kontakte nicht bleifrei reflow löten?

[Olga Machslochoff (Gast)]

Hallo Leute, bin da günstig an Varistoren mit 
Silber-Palladium-Anschlüssen gekommen. Im DB steht aber, daß diese für 
bleifreies Reflowlöten ungeeignet sind. Weiß jemand, warum? Immerhin 
sind das sehr hochwertige Kontakte, praktisch oxidationsfrei. Habe es 
bisher nicht probiert, aber bin recht sicher, daß die hervorragend 
benetzen würden.

[Paul B. (paul_baumann)]

Olga Machslochoff schrieb:
> Im DB steht aber, daß diese für
> bleifreies Reflowlöten ungeeignet sind.

Vielleicht hat der Hersteller Angst, daß sich durch das Löten die 
Temperaturüber die Anschlußdrähte bis zum eigentlichen Varistor
"hocharbeitet" und die dort ja auch nur gelöteten Drähte abgehen.

MfG Paul

[Magnus M. (magnetus)]

Olga Machslochoff schrieb:

[OT]
Waaaaahnsinnig origineller Name...!
[OT]

[Olga Machslochoff (Gast)]

Paul Baumann schrieb:
> ielleicht hat der Hersteller Angst, daß sich durch das Löten die
> Temperaturüber die Anschlußdrähte bis zum eigentlichen Varistor
> "hocharbeitet" und die dort ja auch nur gelöteten Drähte abgehen.

Die Varistoren sind SMD (1206). Es muss also schon was mit 
Kontaktproblemen oder so zu tun haben. Bei bismuthaltigem, bleifreiem 
Lot z.B. wird die Lötstelle in Verbinddung mit verbleiten Anschlüssen 
brüchig. Evtl. ist es hier was Ähnliches?

[Georg (Gast)]

Wenn du einen Link zum Datenblatt posten würdest, könnte man vielleicht 
mehr sagen.

Ich vermute mal, dass bei bleifrei das Silber/Palladium schneller 
weglegiert als bei bleihältig und deshalb bleifrei nicht empfohlen wird.

[Stefan (Gast)]

Olga Machslochoff schrieb:
> Habe es
> bisher nicht probiert, aber bin recht sicher, daß die hervorragend
> benetzen würden.

Olga Machslochoff schrieb:
> Bei bismuthaltigem, bleifreiem
> Lot z.B. wird die Lötstelle in Verbinddung mit verbleiten Anschlüssen
> brüchig. Evtl. ist es hier was Ähnliches?

Irgendwie beides.

Das auffällige Problem ist, dass das Lot mit dem Kontaktmaterial eine 
intermetallische Verbindung bildet die sich vom Pad weg hin zu den 
Kontaktfläche des Bauteils zieht. Je länger das Lot flüssig ist desto 
stärker ist dieser Effekt.
Wenn, wegen anderer Bauteile, sehr heiß/langsam gelötet werden muss 
sammelt sich fast alles Lot an den Kontaktflächen und auf den Pads 
bleibt nur eine sehr dünne leich matte Schicht Lot. Weil dies auch an 
der unteren Köntaktfläche des Bauteils passiert wird das Bauteil sogar 
etwas hochgedrückt und sieht dann so aus als ob es über lotfreien Pads 
schwebt.

Keine Ahnung ob dieser Effekt eine Namen hat, gezeigt wierd er z.B. in 
dieser Präsentation auf den Seiten 61 bis 63:
http://ze.desy.de/sites2009/site_ze/content/e69529/e69554/e69611/infoboxContent69612/metallurgie-lot_anschlsse-min.pdf