Hallo Auf einer zweiseitigen Platine sitzt ein 40 poliges IC (DIL). Dieses möchte ich geprne auslöten. Nur wie am besten ? Die Platine kann ruhig kaputt gehen, brauche nur das IC. Lötkolben und Heißluftföhn vorhanden. Wie mache ich das am schonensten ?
Achim schrieb: > Die Platine kann ruhig kaputt gehen, > brauche nur das IC. dann würde ich das IC aus der Platine sägen damit nicht zuviel Wärme in den Layern abgeleitet wird, dann sollte schonendes Auslöten leichter werden, erst Pins verzinnen und mit Entlötlutsche absaugen, ggfs. Kolofonium auf Entlötlitze und die Pins schön freilegen, überzähliges Kolofonium mit Alk, Spiritus Fussmittelwäsche abwaschen damit die Pins nicht kleben, die Beinchen vorsichtig im Lötauge ablösen mit kleiner Zange, somit habe ich immer alle IC aus jeder Platine bekommen, für die Lötaugen gibt es keine Garantie. Sollte die Platte heil bleiben müssen zu Lasten des IC das IC an den Beinchen rausschneiden und ein Bein nach dem anderen mit dem Lötkolben erwärmen und ziehen.
Also ich hab das immer mit Heißluft gemacht. Platine von der anderen Seite (wo nur die Beinchen rausgucken) an-pusten, wenn das Lot schmilzt das Bauteil rausziehen. Bleifreien Kram evtl. erstmal mit Blei-Lot mischen (senkt den Schmelzpunkt). Dauert halt ein paar Versuche bis man die optimale Kombi aus Temperatur und Zeit raushat, aber wenn man es mal hat geht das ratz-fatz und Glasfaser PCBs überleben das auch so gut wie immer (Papier bräunt gerne mal ein bischen). Damit gehen auch fette Stecker bequem raus.
Hi, Achim, die brutale Methode erst mal an einem IC testen: Heißluftpistole zum Schrumpfen von Schrumpfschlauch. (Im Prinzip dieser Fön mit geplantem Asthma-Anfall - je weniger Luft durchkommt, desto heißer). Aber den IC selber schützen, d.h. Alu- oder Eisenprofil drauf klemmen, mit dem Fön nur die Leiterplattenseite anblasen. Das ist auch die Methode, Hühnerfutter (SMDs) mit dem Spatel zu ernten, Sortieren kann man dann immer noch. Die Platine ist danach verzogen, verkokelt, Schrott, und ohne Luftabzug stinkt es nicht nur entsetzlich, sondern auch der Gedanke an eine Rauchvergiftung mit langwieriger karzogener Wirkung ist garantiert. Echte Profis, die Elektronikplatinen aus dem Wertstoffhof-Cotainer ausschlachten, die nehmen keine Heißluft, sondern Heißdampf. Der heizt die Platine im Nu auf - und das schützt den IC. Aber Nichts ohne Erprobung am Billig-IC. Ciao Wolfgang Horn
Ich benutze für so etwas eine Kanüle. Einzeln die Pins mit Lötkolben antippen und von unten Kanüle über das Pin schieben. Dauert zwar, aber alles bleibt heile.
Ich schmier eine 20-er Reihe dick mit Bleilot ein, fahre mit dem Lötkolben hin und her, bis die ganze Reihe flüssig ist und hebele mit nem Schraubendreher unter den IC. Dann nochmal mit der anderen Reihe. So hab ich früher 8051-er ausgelötet.
Peter D. schrieb: > Ich schmier eine 20-er Reihe dick mit Bleilot ein, fahre mit dem > Lötkolben hin und her, bis die ganze Reihe flüssig ist und hebele mit > nem Schraubendreher unter den IC. Dann nochmal mit der anderen Reihe. So > hab ich früher 8051-er ausgelötet. habe ich auch öfter gemacht, aber bei Multilayer ist die Wärmeabfuhr zu groß und ein Bein oder mehr können draufgehen so richtig Gefühl hat man bei diese Methode ja nicht, auch wenn sich das IC einseitig auf der ersten Reihe hochhebt kann auf der anderen Seite das IC Schaden nehmen, ist schon etwas brutal und klappt meist bei weniger als 40 Pins, aber um 74xx ist es ja nicht schade.
Max D. schrieb: > Also ich hab das immer mit Heißluft gemacht. Ich ebenfalls. Man braucht halt nur einen wirklich geeigneten Fön, der schnell genug Wärme einzubringen vermag. Gibt's in jedem Baumarkt zu kaufen. Haarfön hingegen ist ungeeignet. > Platine von der anderen Seite (wo nur die Beinchen rausgucken) > an-pusten, wenn das Lot schmilzt das Bauteil rausziehen. Das habe ich anders gemacht. Einfach die Platine kraftig auf den Rand eines Spülbeckens gehauen. Die Trägheit der Masse erledigt dann sehr schonend für das Bauelement den Rest. Zum Schluß noch die Zinnspritzer aus dem Becken kehren und fertig.
hp-freund schrieb: > Ich benutze für so etwas eine Kanüle. > Einzeln die Pins mit Lötkolben antippen und von unten Kanüle über das > Pin schieben. Dauert zwar, aber alles bleibt heile. Funktioniert aber nur für einlagige Platinen. Bei durchkontaktierten ist nicht genug Platz zwischen Pin und Durchkontaktierung um die Kanüle noch unterzubringen. Außerdem sitzen die Pins auf der Oberseite flächig auf dem Kupfer auf, da kann man sowieso nichts dazwischen schieben. Meine Empfehlung Nr. 1 wäre die Heißluftpistole. Wenn man sich das nicht traut, dann als etwas aufwendigere Alternative das: 1. IC aus der Leiterplatte sägen. 2. mit einer kleinen Trennscheibe (Proxxon, Dremel) kleine "Inseln" von 3-5 Pins freilegen. 3. die Pins einer solchen Insel gleichzeitig aufschmelzen, z.B. indem man ein Stück Kupferdraht quer auflötet und da den Lötkolben dran hält. Dann das Stückchen Platine abziehen. Das geht so einfacher und schonender als alle 20 Pins einer Seite auf einmal.
Ich hatte früher in der Firma einen echten Lötsauger mit 100 Watt. Den Rüssel an den Pin halten bis zwei zählen Luftsaugtaste drücken. x 40 fertig. Nochmals an den Pins rütteln ob sie frei sind. Großes Lupen-Standset.
Lötsauger heißt bei mir Entlötpumpe, du meinst bestimmt einen Entlötkolben mit Hohlspitzen :-) Gibt es auch noch zu kaufen, kosten aber ein bisschen was...
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Bearbeitet durch User
IC mit Seitenschneider herausschneiden. Mit den 'PIN Stummeln' auf 40Pol Fassung löten.
Bei Einzel-IC und mehr als 8 Pins: Mit CuL-Draht ca. 0,5mm zwei Drähte unter dem IC durchfädeln und zwei Drahtschlingen herstellen, mit denen man Zug auf das IC ausüben kann. Platine vorheizen, wenn möglich. Wenn die Platine nicht mehr gebraucht wird, mit Heißluftpistole (möglichst im Freien) das Zinn aufschmelzen und mit den Drahtschlingen dabei am IC ziehen. Sonst mit breiter Lötspitze die Pinreihe mit SnPb-Lot "einnässen", Dabei Zug am IC ausüben. Wenn das Lot der Pinreihe geschmolzen ist, gibts einen kleinen Ruck. Dann andre Reihe mit Pb-Zinn lockern, bis der kleine Ruck auch da kommt. So abwechselnd ruckeln, bis das IC aus der Platine heraus ist. Bei SMD-ICS (TQFP): die pinreihen ganz mit Pb-lot "einnässen" und durch rundumfahren praktisch alle Pins mit geschmolzenem Zinn belegen. Dann ein kräftiger Schlag der Platine auf eine Unterlage und das ganze IC fällt ab. Man kann auch mit Stahlnadel, dünnem Schraubendreher oder dgl. das IC abheben, im Ruckelverfahren, nur besteht da große Gefahr für die Leiterbahnen bzw. Pads.
Platine im Schraubstock einspannen. Mit der Wasserpumpenzange am IC ziehen und gleichzeitig von hinten mit der Lötlampe erhitzen.
Heissluftfön nehmen. Kann ruhig ein billiger sein. PCB von unten heiss machen (bis kurz vor Schmelzpunkt). Dann den Rest an Wärme direkt von oben aufs Bauteil (bzw. dessen pins) blasen und das Teil abnehmen. 100fach ohne Probleme so gemacht. Braucht aber viel Übung. Tipp: beim Erhitzen ständig prüfen, ob das Lot schon schmilzt. Wenn es beginnt: Schnell arbeiten um unnötige Balastung von IC und PCB zu vermeiden.
Ich schneide IC's von der Platine ab und löte die verstümmelten Beine anschließen an einen IC Sockel als "Prothese". Das mit dem Ablöten ist mir im wahrsten Sinne des Wortes zu heiss. @Michael Knoelke: Sorry, ich hatte deinen Vorschlag übersehen.
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