Hallo, ich habe hier einen Spannungsregler (Farnell 2296017) L7812CD2T-TR im 3D2PAK Gehäuse und dazu einen Kühlkörper FK 244 13 D2 PAK (Farnell 4302436) und drei Fragen: 1. passen die überhaupt zueinander? 2. Wie werden Spannungsregler und Kühlkörper überhaupt montiert? So wie bei mir rechts auf dem Bild? 3. Wie würde man in der Industrie das im Reflow Ofen löten, geht das überhaupt? Würde nicht der Kühlkörper die IR-Strahlung abschirmen, so das der Spannungsregler schlecht oder gar nicht gelötet wird?!
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williger Gehilfe schrieb: > 3. Wie würde man in der Industrie das im Reflow Ofen löten, geht das > überhaupt? entweder Dampfphase oder Heißluft
Jetzt N. schrieb: > Was sagen denn die Datenblaetter ? Nicht viel, keine Montagehinweise, kein Layoutsymbol oder Hinweis auf "Landing Pads"
> 1. passen die überhaupt zueinander? Kann ich nicht beurteilen. > 2. Wie werden Spannungsregler und Kühlkörper überhaupt montiert? > So wie bei mir rechts auf dem Bild? Ich kenne die Montage von Kundenschaltungen bis jetzt nur in dieser Form (was ja nicht bedeuten soll das dies richtig ist :-)) > 3. Wie würde man in der Industrie das im Reflow Ofen löten, geht das > überhaupt? Würde nicht der Kühlkörper die IR-Strahlung abschirmen, so > das der Spannungsregler schlecht oder gar nicht gelötet wird?! Wir löten diese in einem 5 Zonen ERSA Reflow (Heizung auch von der Unterseite) ohne Probleme. Gruß Jonas
Hallo zusammen Wir löten die Dinger seit mehrern Jahren für unsere Kunden. In der Dampfphase macht das so (wie in Deinem Bild rechts gezeigt) keine Probleme. Vom Layout her wird einfach der D-PAK(2) vorgesehen, rechts und links nebendran ist die SMD-Fläche so weit verbreitert das der Hühlkörper mit seinen bedien Füssen noch vollständig in der Lotpaste sitzt. Der D-Pak wir maschinell bestückt, der KK vom Hand vorm löten darüber gestülpt. Da die Dinger immer etwas "klemmend" auf der Bauteilen sitzen, das schaffen die Bestückautomaten leider nicht zu setzen. Gruß Roland
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Ich habe kürzlich eine Leiterplatte entworfen, auf der jeweils 18 solcher Kombinationen aus Bauteil im D2PAK und dem von Dir verwendeten Kühlkörper von Fischer Elektronik platziert sind. Der Bestücker hat mittlerweile eine ordentliche Stückzahl gefertigt und bislang keinerlei Lötprobleme berichtet. Zum SMD-Löten verwendet er eine Dampfphasenlötanlage. Auf einem der beiden Bilder befindet sich die 3D-Ansicht, auf dem anderen Lötstopmaske und Pastenschablone. Es empfiehlt sich dringend, den Pastendruck für das große Pad des D2PAK zu unterteilen, damit nicht zu viel Lot aufgebracht wird und damit Luftblasen bessere Chancen haben, zu entweichen. Zwischen Bauteil und Kühlkörper sollte sich ein Steg mit Lötstoplack befinden, damit weder der Kühlkörper noch das Bauteil wegschwimmen können. Ich hätte gerne die Kühlkörper in vertikaler Richtung etwas mehr bezüglich des großen Pads zentriert, was allerdings aus Platzgründen nicht möglich war. Und falls sich jemand darüber wundern sollte, dass einige Pads offen sind und andere nicht: es gibt Durchgangslöcher, offene Sacklöcher, verfüllte Sacklöcher und Microvias. Die Leiterplatte ist ohnehin "etwas speziell", d.h. mit inneren Dickkupferlagen und Metallkern... Da hat der Leiterplattenhersteller schon so sein Probleme, selbst bei Einhaltung der von ihm selbst vorgegebenen Designrichtlinien.
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Ich setze die Kühlkörper auch ein, sogar mit nicht dPak Bauteilen. Zuletzt habe ich 2 dieser Kühlkörper für einen LTM8026 genutzt. Die passen super drüber ohne zu klemmen. Den Zweck erfüllen sie ebenfalls sehr gut.
Hallo, williger Gehilfe schrieb: > 1. passen die überhaupt zueinander? die Eingangsspannung des L7812C muss mindestens 14 V betragen ("dropout voltage" = 2 V). Bei seinem Maximalstrom von 1,5 A "verbrät" er somit 3 W. Der Wärmewiderstand des FK 244 13 D2 PAK beträgt 22.8 °C/W. Ohne die Wärmewiderstände Bauteil/Leiterplatte und Leiterplatte/Kühlkörper zu berücksichtigen wird dein Bauteil bei dieser Beanspruchung bereits 68.4 °C wärmer als die Umgebungstemperatur. @williger Gehilfe Ich würde Dir dringend empfehlen die Sache genauer durchzurechnen. Ohne "Not" würde ich bei linear geregelten Längsreglern keine SMD-Kühlkörper einsetzen. Der Wärmewiderstand aus Bauteil/Leiterplatte und Leiterplatte/Kühlkörper ist größer als der Wärmewiderstand Bauteil/Kühlkörper. Mit freundlichen Grüßen Guido
Das hängt aber gewaltig davon ab, wie du weiter entwärmst. Wenn du in der LP Thermal Vias hast und vom Slug durch die LP aufs Gehäuse gehst, hast du natürlich eine prima Entwärmung und kannst den Kühlkörper in der Pfeife rauchen. Wenn du nur in die LP selbst entwärmst, sieht es schon nicht mehr so toll aus. IRF z.B. gibt für einen DPAK irgendwas zwischen 40 und 70 K/W an (http://www.irf.com/technical-info/appnotes/an-994.pdf), das kommt in die Dimensionen der Rth gegen Luft (finde auf die Schnelle nichts, müsste so bei 70 bis 100 K/W liegen). Mit dem Kühlkörper kommt man vielleicht auf die ein Drittel runter, das sollte helfen. Warum ist der Kühlkörper denn nicht schwarz? Max
Guido C. schrieb: > Ohne "Not" würde ich bei linear geregelten Längsreglern keine > SMD-Kühlkörper einsetzen. Der Wärmewiderstand aus Bauteil/Leiterplatte > und Leiterplatte/Kühlkörper ist größer als der Wärmewiderstand > Bauteil/Kühlkörper. der Wärmewiderstand mg zwar höher sein, dafür ist der Montageaufwand aber gleich viel geringer. Der SMD-Kühlkörper wird einfach in die Lötpaste gerückt und wandert dann durch den Ofen, normale Kühlkörper muss man erst am Bautel befestigen (klemmen/schrauben) und muss dann noch Bauteil und Kühlkörper manuell (oder mit Wellenlöten) festlöten. Das kostet Geld und macht bei Serienfertigung keinen Spaß.
Hallo, Schreiber schrieb: > der Wärmewiderstand mg zwar höher sein, dafür ist der Montageaufwand > aber gleich viel geringer. der geringste Montageaufwand nützt nichts, wenn man letztlich die Wärme nicht wegbringt. Wie bereits erwähnt kann ich "williger Gehilfe" nur den Tipp geben die Sache vorher unbedingt durchzurechnen. Entscheidend ist hier, wie viel Leistung abgeführt werden muss und ob eine aktive Kühlung (z. B. Lüfter) vorhanden ist. Mit freundlichen Grüßen Guido
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