Hallo, die Leute von euch die Aktiv mit einer Wärmebildkamera arbeiten kennen das Problem das an Metallischen Oberflächen Ruflektionen entstehen. Meine Frage ist, welchen Ansatz nutzt Ihr um dies zu verhindern! Wir haben jetzt die Reflektierenden stelle mittels schwarzem Edding beschichtet :)
Auch mein Standard. Oder Graphensprey zur Not matt lack schwartz graphen ist aber Hitze beständiger und matter.
Sorry stimmt habe vergessen zu erwähnen das die Temperatur bei den Messungen schon mal bis 250°C geht!
Es gibt ein temperaturfesten schwarzen Mattlack für KFZ-Abgasanlagen, ob der 250°C aushält müsste man nachlesen. Ist zwar etwas umständlicher weil er in stufen eingebrannt werden sollte, aber hat bei mir gute Ergebnisse mit der FLIR-Kamara geliefert (Temperaturverläufe auf metallischen Oberflächen).
Nico schrieb: > die Leute von euch die Aktiv mit einer Wärmebildkamera arbeiten kennen > das Problem das an Metallischen Oberflächen Ruflektionen entstehen. > > Meine Frage ist, welchen Ansatz nutzt Ihr um dies zu verhindern! Abkleben mit schwarzen Kapton: http://www.krueckemeyer.de/sites/produkte/klebebaender/3m_klebeband/3m-5413_polyimid-kapton-klebeband.htm MfG,
Und wenn man Messungen an Elektronischen Bauteilen wie z.b Diode Transistoren sowie der Leiterplatte machen möchte?
Ich meine damit auch das Vorsicht geboten ist, da es leitend sein kann!
Nico schrieb: > Und wenn man Messungen an Elektronischen Bauteilen wie z.b Diode > Transistoren sowie der Leiterplatte machen möchte? Temperaturfühler draufkleben, so macht man das seit gefühlt 50 Jahren. MfG,
Nico schrieb: > Sorry stimmt habe vergessen zu erwähnen das die Temperatur bei den > Messungen schon mal bis 250°C geht! Wir haben dafür an der Uni im Labor Ofenlack-Spray verwendet, konnte laut Aufdruck ~ 450°C verkraften... @Fpga Kuechle Temperaturfühler aufkleben scheidet bei hohen Spannungen im Aufbau aus... bzw. wenn man acht oder mehr Leistungshalbleiter hatte, ist eine FLIR Kamera einfacher...
Sagen wir mal ich habe ein SOT363 und möchte die Thermischen Eingenschaften zu bei Belastung untersuchen. Welchen Temperaturfühler würdest du mir da Empfehlen?
Nico schrieb: > Sorry stimmt habe vergessen zu erwähnen das die Temperatur bei den > Messungen schon mal bis 250°C geht! und Nico schrieb: > Und wenn man Messungen an Elektronischen Bauteilen wie z.b Diode > Transistoren sowie der Leiterplatte machen möchte? passt nicht ganz zusammen: bei 250°C wirst Du keine Halbleiter mehr betreiben wollen.
In dem Fall geht es um die Elko Beinchen, die fast 250°C heiß werden. Was aber auch schon über deren Spezifikation liegt naja.
nico schrieb: > In dem Fall geht es um die Elko Beinchen, die fast 250°C heiß werden. ist das ne neue Form von geplanter Obszoleszenz oder was hast Du vor? Wenn die Beinchen vom Elko 250°C haben, wird der Körper auch nicht weit drunter liegen. Da wird die Lebensdauer wohl auf den Bereich von Minuten bis wenigen Stunden zusammenschmelzen. Ich hab auch ne Wärmebildkamera. Aber wenn ich damit solche Werte sehe, ist es höchste Zeit etwas grundlegendes am Design der Baugruppe zu verändern.
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Fpga K. schrieb: > Abkleben mit schwarzen Kapton: Fpga K. schrieb: > Abkleben mit schwarzen Kapton Wie die "Beschichtung" im Sichtbaren aussieht, ist ziemlich egal, weil die Wärmebildkamera dort nicht misst. Prinzipiell aber ist eine pigmenthaltige (Ruß, Graphit, farbige Metalloxide) Farbe wahrscheinlich geeignet oder ein Kunststoff mit einem möglichst komplizierten IR-Spektrum, welches man erhält, je mehr chemische Elemente darin enthalten sind. Aus diesem Grund eignen sich einfache Verbindungen wie PE, PP, PTFE eher nicht, aber die meisten anderen, einschliesslich Papier. http://www.doitpoms.ac.uk/tlplib/artefact/flash/infrared.swf Bei diesen Spektren ist für die Wärmestrahlung bei gemäßigten Temperaturen hauptsächlich der Bereich rechts von der Mitte der Spektren verantwortlich. Bei 500K enstprechend 227°C liegt das Strahlungmaximum des schwarzen Strahlers bei etwa 6µm entsprechend 1667/cm und wandert mit sinkender Temperatur immer weiter nach rechts. Dort sollten also möglichst starke und breite Absorptionen im IR-Spektrum liegen. Bei der Verwendung von Filzsiften habe ich Bedenken. Zum Einen weiß man i.d.R. nicht, wie gut die überaus dünnen Farbschichten im IR absorbieren, und zum Anderen muß man damit rechnen, daß der Farbstoff verdunstet.
Ist ja auch ne Frage was man messen will: -Ob die Temperatur unterhalb der spezifizierten Arbeitstemperatur bleibt -welche maximal temperatur überhaupt erreicht wird. Zum Rework (bspw BGA-wechel) wurden die FPGA's "bei uns" mit Kapton abgeklebt, die Unterheizung hochgefahren und mit der Kamera die Boardtemperatur gecheckt - nicht das an der falschen Stelle das Lot flüssig wird. Oder mikromodule bei denen unter package noch eine Platine klemmt mit schmorgeln anfangen. dann noch eine heissluftdusche von oben an den BGA - wieder Temperatur-check und dann Hoch das Kerlchen und runter damit. Will man dagegen messen ob die zulässige Betriebstemperatur (um 120 Grad) nicht überschritten wird kommt man besser mit Temp-fühler und datenlogger. Der hier beschriebene Proband (Draht 250C) klingt eher nach PCB-Forensik - Ermittlung der möglichen Brandherde. Da sollte man auch mal beim Platinenhersteller nachfragen wieviele und wie steile Temperaturkurven das Material (FR4) verträgt. FR heisst schon mal Fire resist was aber nicht heisst das es bei munteren Rauf runter nicht zu Delaminierungen kommt: http://wiki.fed.de/index.php/Basismaterial_f%C3%BCr_Leiterplatten http://www.multi-circuit-boards.eu/produkte/leiterplatten/sonderfertigung/hoch-tg.html http://www.eptac.com/wp-content/uploads/2011/12/webinar_eptac_11_19_08.pdf MfG,
@ lrep (Gast) >Bei der Verwendung von Filzsiften habe ich Bedenken. >Zum Einen weiß man i.d.R. nicht, wie gut die überaus dünnen >Farbschichten im IR absorbieren, und zum Anderen muß man damit rechnen, >daß der Farbstoff verdunstet. Ich hab mal irgendwo gelesen, dass die Farbschicht min. 10um dick sein sollte. Das kriegt man nur mit einem fetten Edding hin, ggf. mehrfach drüber malen.
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