KiCad Mischplatine, einseitig Leiterbahnen, SMD und Standard-Bauteile

[Richard G. (zettor55)]

Hallo ich bin ein Neuling auf Kicad und habe bereits den Schaltplan, 
Netzliste erstellt und CvPvb den Bauteilen Anschlussfelder zugeordent 
bzw neue Anschlusstypen gezeichnet. Ich möchte die Leiterbahnen nur 
einseitig ausführen. Mein Problem ist das ich ein Mischmasch an 
Bauteilen auf meiner Platine habe und die SMD Bauteile sich an der 
Unterseite befinden müssen weil sie direkt auf das Kupfer gelötet 
werden. Meine Frage muss ich die Anschlussfelder für SMD ICs spiegeln? 
Die Anschlussfelder sind ja so gezeichnet das der Bauteil sich bei der 
Ansicht auf der Platine befindet wenn ich sie aber unten auf der Platine 
löte sind sie ja umgedreht oder macht das Kicad automatisch wenn die 
Pins keine Bohrungen haben das es das Anschlussfeld umdreht weil sich 
die Bauteile an der Unterseite befinden.

Danke für eure Hilfe

Richard

[?!? (Gast)]

richard g. schrieb:
> Meine Frage muss ich die Anschlussfelder für SMD ICs spiegeln?

Ich denke schon. Ich kenn mich jetzt mit KiCad auch noch nicht so gut 
aus, aber im Eagle ist es so, daß man die Bauelemente spiegelt, damit 
die auf die Rückseite (bottom) der Platine kommen. Und vermutlich wird 
das bei KiCad genauso sein. Wenn du zweiseitig bestückst, mußt du ja 
auch entscheiden, welche Bauelemente auf die Vorderseite (top) gehören 
und welche auf die Rückseite (bottom).

[Sven B. (scummos)]

So ist das bei kicad auch. Einfach Bauteil markieren und F drücken. Dann 
ist es grün und damit auf der Rückseite platziert.

[Guido B. (guido-b)]

richard g. schrieb:
> Meine Frage muss ich die Anschlussfelder für SMD ICs spiegeln?

Nicht die Anschlussfelder, die SMD-Bauteile müssen auf den Bottom.
Dazu einfach mit dem Mauszeiger auf die Bauteile und "S" für Swap
auf der Tastatur drücken.

Edit: Sorry, "F" für Flip, nicht "S".

[Georg (Gast)]

Hallo,

eigentlich könntest du dir die Frage ja leicht selbst beantworten: wenn 
du ein IC oder einen Transistor auf der Bottom-Seite plazierst und dir 
die Pinnummern ansiehst, weisst du doch ob es richtig (also gespiegelt) 
ist.

Georg

[Sven B. (scummos)]

Vertrau' einfach dem Programm, das macht das schon richtig. In diesem 
Punkt.

[Richard G. (zettor55)]

Ich habe es mit F probiert und es hat funktioniert! Da ich es das erste 
mal mache hatte ich überhaupt keine Ahnung wie das funktioniert.

Vielen Dank

Richard

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo Richard.

richard g. schrieb:
> Ich habe es mit F probiert und es hat funktioniert! Da ich es das erste
> mal mache hatte ich überhaupt keine Ahnung wie das funktioniert.

Das geht eigentlich bei den meisten Leiterplattenlayoutprogrammen auf 
die Tour. Nur der Name und wo sich die Funktion im Menue befindet, 
wechselt.

Es gibt eine Ausnahme, wo ich diese Methode nicht anwenden würde, und 
zwar bei THT Bauteilen, die abweichend von den anderen THT Bauteilen von 
der Rückseite der Platine montiert werden, um, z.B. bei 
Leistungshalbleitern bessere Kühlung, oder bei Schaltern oder LEDs 
besseren Zugang bzw. Sichtbarkeit zu ermöglichen, ohne dass auf der 
Rückseite SMD Bauteile montiert sind.

Für den Fall empfehle ich einen Footprint auf der Forderseite, der aber 
gespiegelt ist, und auch den Silkscreen gestrichelt auf die Vorderseite 
malen.

Das spart einen Arbeitsschritt für einen Silkscreen auf der Rückseite, 
und trozdem ist klar, dass das Bauteil von der Rückseite montiert wird, 
weil gestrichelt im Silkscreen auf der Forderseite.

Trozdem: Extra Warnhinweis dazu in die BOM bzw. auf Assembly.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

[Nemesis (Gast)]

Bernd W. schrieb:
> Footprint auf der Forderseite

Sag lieber Top-Layer für die Vorderseite und Bottom-Layer
für die Unterseite wie es üblich ist. Man kann die
französische Bezeichnung in den Design-Regeln unter
"Lagen einrichten" problemlos ändern.

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo Nemesis.

Nemesis schrieb:
> Bernd W. schrieb:
>> Footprint auf der Forderseite
>
> Sag lieber Top-Layer für die Vorderseite und Bottom-Layer
> für die Unterseite wie es üblich ist.

Hast ja recht.

Spätestens wenn er von Top- und Bottom-Layer gleichzeitig sowohl SMD als 
auch THT Bauteile hat, wird es aber trozdem unübersitchlich.
In dem Falle meint IPC, dass die Seite mit den meisten Bauteilen 
Top-Layer ist.

>  Man kann die
> französische Bezeichnung in den Design-Regeln unter
> "Lagen einrichten" problemlos ändern.

Vorsicht. Da lauert bei älteren Versionen ein Bug!
Siehe: 
http://www.kicad-pcb.org/display/KICAD/Migration+from+old+stable+to+latest
Besser dort bei der Englischen Originalbezeichnung bleiben.
Tozdem kann man das zur Not mit einem Editor reparieren.

Bei Englisch bleiben hat sich ja auch bei anderen Programmen schon 
bewährt. Windows und Windows Office sind dafür Klassiker. ;O)

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

[Richard G. (zettor55)]

Ich habe jetzt schon einige Stunden weitergearbeitet, funktioniert 
super, danke für eure Hilfe

lg
Richard