Hallo zusammen, ich habe ein Package, unter dem ein Via-Keepout liegen muss. Leiterzüge möchte ich dennoch durchführen können. Gibt es in Altium 13/14 irgendeine Möglichkeit, Design Rules für PCB-Components zu erstellen, die dann in das PCB übernommen werden? Der Keepout-Layer ist in der Situation leider (wie so oft) kaum zu gebrauchen...
Hallo, keine Ahnung, ob du das meinst, aber unter Place->Directives->PCB Layout können im Schaltplan Design Rules für das PCB vorgegeben werden.
Nein, die Rule soll an das Footprint gekoppelt sein. Im Schaltplan ist es sinnlos, da kann ich die Rule auch einfach im PCB-Editor definieren. Ich brauche eine Rule, die aus der Library kommt, weil sie eben nicht Design-spezifisch sondern Footprint-spezifisch ist. Wenn das Footprint im Design verwendet wird, soll ein entsprechendes Keepout unter dem Footprint (aber eben nur für Vias) beachtet werden.
Also spontan fällt mir auch nur ein, diese Rule in dein PCB File zu nehmen, und auf dieses spezielle Package einzuschränken. Kannst diese Rule ja für alle deine PCBs nehmen, solange das Package darin nicht vorkommt, wird sie auch nicht beachtet. Rein aus Interesse: ich kann mir gerade schlecht vorstellen, warum unter einem Package ein Trace liegen darf, aber kein Via...?
Joe F. schrieb: > Also spontan fällt mir auch nur ein, diese Rule in dein PCB File zu > nehmen, und auf dieses spezielle Package einzuschränken. Kannst diese > Rule ja für alle deine PCBs nehmen, solange das Package darin nicht > vorkommt, wird sie auch nicht beachtet. > > Rein aus Interesse: ich kann mir gerade schlecht vorstellen, warum unter > einem Package ein Trace liegen darf, aber kein Via...? Weil die Trace im LSL nicht freigestellt ist. Unter dem Schaltkreis ist ein metallisiertes NC-Pad. Ein Via ist im LSL freigestellt, das könnte bei HAL also im schlimmsten Fall schief gehen. Dann ragt das Zinn über den LSL hinaus und über das NC-Pad ergibt sich ein Kurzschluss.
Ich kenne es so, dass man dann "über" den IC ein Room definiert und dann kann man in den Design Rules die Bedingung "InRoom..." angeben. So könnte man auch gezielt dünnere Leiterbahnen definieren/erlauben.
Ich habe gerade kein Altium vor mir, aber evtl. kann man im Footprint deines Bauteiles auf dem Lötstopp-Layer ein Keepout Polygon definieren? Tented Vias dürften ja funktionieren.
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Michael S. schrieb: > Ich kenne es so, dass man dann "über" den IC ein Room definiert und dann > kann man in den Design Rules die Bedingung "InRoom..." angeben. So > könnte man auch gezielt dünnere Leiterbahnen definieren/erlauben. Das klappt auch nur im PCB, weil man in der LIB anscheinend gar keine Rooms definieren kann. Am liebsten wäre mir eben eine Lösung, die diese Besonderheit des Footprints direkt in der LIB abbildet, um Missverständnisse und "falsche" Verwendung des Footprints zu verhindern. Joe F. schrieb: > Ich habe gerade kein Altium vor mir, aber evtl. kann man im Footprint > deines Bauteiles auf dem Lötstopp-Layer ein Keepout Polygon definieren? > Tented Vias dürften ja funktionieren. Keepout-Polygon auf dem Lötstopp-Layer? Das klingt mir erstmal etwas seltsam, bin mir relativ sicher, dass Altium kein Keepout-Objekt hat sondern nur diesen einen Keepout-Layer. In Allegro funktioniert diese Variante, aber bei Altium hab ich doch gerade so meine Zweifel.
Frank B. schrieb: > Keepout-Polygon auf dem Lötstopp-Layer? Das klingt mir erstmal etwas > seltsam, bin mir relativ sicher, dass Altium kein Keepout-Objekt hat > sondern nur diesen einen Keepout-Layer. In Allegro funktioniert diese > Variante, aber bei Altium hab ich doch gerade so meine Zweifel. Mit einer Region sollte es gehen. "Placing a Region as a Keepout A region can be placed as a layer-specific keepout object or an all-layer keepout to act, for example, as a placement or routing barrier. Objects defined as keepouts are ignored during output generation, such as photo plotting and printing. A layer-specific keepout region is simply a region object with its Keepout property enabled, an all-layer keepout is a region that has been placed on the Keepout layer." http://techdocs.altium.com/display/ADRR/PCB_Obj-Region((Region))_AD
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Zur Ausgangsfrage, NEIN man kann keinem Bauteil Rules mit auf dem Weg geben. Rules werden im PCBDOC gespeichert. Man kann im Schaltplan Rules definieren, die dann übers ECO ins PCB übernommen werden. Meine Meinung: Wäre ein ganz schönes Chaos wenn Rules über Bauteile ins PCB gebracht werden, auch wenn es auf den ersten Blick (wie bei Dir) Sinn machen würde. Aber wie Joe F. schon erwähnte ein Tented VIA ist ja kein Problem. Daher mach die Rule in deinem PCB-Template, da sind schon viele und da gehören sie hin.
Warum definierst du kein Pad für das Auflöten des NC Pads? Meist sind die wegen der mechanischen beanspruchung oder für die Kühlung da.
Joe F. schrieb: > Rein aus Interesse: ich kann mir gerade schlecht vorstellen, warum unter > einem Package ein Trace liegen darf, aber kein Via...? Beispiel: Die Duko leitet das Signal an die Oberfläche der Leiterplatte. Traces kann ich aber in den Innenlagen abschirmen. Wir hatten Überkoppeln von Duko auf empfindliches Bauteil, die SIgnale drunter waren abgeschirmt und hatten keinen Einfluss :) rgds
Flo schrieb: > Warum definierst du kein Pad für das Auflöten des NC Pads? Meist sind > die wegen der mechanischen beanspruchung oder für die Kühlung da. Das wäre auch meine Frage. Üblicherweise sind derartige Metallisierungen nicht aus Spaß an der Freude im Gehäuse sondern um dieses verlöten zu können. Die Einzige Möglichkeit die es imho dafür gibt ist ein Keepout im Bauteil zu definieren. Dies würde aber auch die Leiterzüge verbieten, nicht nur die Vias.
Taz27 schrieb: > Daher mach die Rule in deinem PCB-Template, da sind schon viele und da > gehören sie hin. Der Meinung bin ich nicht, eine Bauelement-spezifische Rule gehört meiner Ansicht nach in die Lib. Wenn ich die Lib hier in der Firma weitergebe, sind die Informationen für andere sonst nicht sichtbar. Ich empfinde es eher als Chaos, wenn im Template für jeden Fall eine eigene Rule liegt. Das Footprint sollte alle notwendigen Informationen beinhalten, um ein Bauteil korrekt zu verarbeiten. Flo schrieb: > Warum definierst du kein Pad für das Auflöten des NC Pads? Meist sind > die wegen der mechanischen beanspruchung oder für die Kühlung da. Weil das Pad einerseits in keiner meiner Anwendungen notwendig ist, und ich andererseits den Platz gern zum Routen hätte. Bei dem IC handelt es sich um einen seriellen Flash, der höchst sporadisch mit geringen Taktfrequenzen (max. 1MHz) und geringem Datenvolumen angesprochen wird. Eine Kühlung ist da unnötig. Wie bereits in meinem Eingangspost angesprochen, ist eine Lösung mit Keepout unsinnig, dann kann ich auch gleich das Pad setzen. Mit der Lösung von Joe F. sollte es aber auch möglich sein, ein Keepout auf dem Multilayer zu erzeugen, das würde genau die Regel abbilden, die ich mir wünsche. Muss ich aber erst einmal ausprobieren.
> Das Footprint sollte alle notwendigen Informationen > beinhalten, um ein Bauteil korrekt zu verarbeiten. > > > Eine Kühlung ist da unnötig. Man kann ja durchaus geteilter Meinung sein, aber Du widersprichts Dir ein bisschen auch selber oder nicht ?. In deinem speziellen Fall ist eine Kühlung nicht notwendig, daher macht Du in der Lib kein Pad zum kühlen. Aber wenn einer deiner Kollegen, oder später Du selber einmal mit höheren Frequenzen arbeitest geht die Sache in die Hose. >Der Meinung bin ich nicht, eine Bauelement-spezifische Rule gehört >meiner Ansicht nach in die Lib. Woher soll das System wissen ob es eine Bauelement-spezifische Rule ist oder nicht ? - Kann es nicht, daher könnte ich ganz verrückte Rules in der Lib einbauen und meine Kollegen hätten ihre wahre Freude damit. Wir haben unsere PCB Templates auf dem Netzwerk liegen daher haben wir kein Problem. Zugriffsrechte sind natürlich auch geregelt.
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