Hallo, ich beschäftige mich derzeit mit PSoCs und deren CapSense feature. Ein Test-Layout funktioniert auch bereits. Nun wollte ich es aber etwas genauer wissen. Im CapSense Guide von Cypress finden sich Maximalwerte für die automatische Kalibrierung der Touchfelder (parasitäre Kapayität <= 45pF). Nun habe ich mich gefragt, wie ich die Kapazität von den Leiterbahnen gegenüber Masse berechnen könnte. Wären diese breit genug und auf der anderen Seite wäre eine Masselage, könnte man ja vielleicht einen Plattenkondensator annehmen. Nun sieht es aber so aus, dass die Leiterbahn (7mil) umgeben ist mit einer rautenförmigen Masse (17% fill) und auf der anderen Seite ebenfalls rautenförmige Masse (25% fill) ist. Könnt ihr mir einen Tipp yur Berechnung geben oder misst man so etwas eher und wenn ja wie? Viele Grüße.
Entscheidend ist vor allem der Abstand der Leiterbahn zur GND Plane, und die dielektrische Leitfähigkeit des PCB. Da du ja einen Maximalwert nicht überschreiten möchtest, würde ich für den 25% Fill eine Plane ansetzen. Du weisst ja nicht, ob nicht genau unter der Leiterbahn der 25% Anteil des Fills liegt... Ich finde diesen Calculator hier ganz gut: http://www.mantaro.com/resources/impedance_calculator.htm -> Microstrip Zo GND neben deiner Leiterbahn kannst du ja mit viel Abstand (>1mm) fern halten, so dass diese Fläche dann kaum noch eine Rolle spielt. Hendrik B. schrieb: > Nun sieht es aber so aus, dass die Leiterbahn (7mil) umgeben ist mit > einer rautenförmigen Masse (17% fill) und auf der anderen Seite > ebenfalls rautenförmige Masse (25% fill) ist. Oder meinst du, die Leiterbahn ist zwischen 2 GND Lagen eingebettet? Dann hilft der "Stripline Z0" Calculator auf obiger Seite.
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Ich habe mal ein Beispiel Design angehängt. Es handelt sich um eine zweilagige Platine. Auf dem Top-Layer befinden sich die Tasten. Die Leiterbahnen sind auf dem Bottom-Layer verlegt. Die Masseflächen (top und bottom) sollten laut Design Guide mit 25% fill (top) und 17% fill (bottom) ausgeführt sein, was angeblich die parasitäre Kapazität verringern soll. Der Abstand zwischen den Tasten und Ground sollte zwischen 0.5mm und 2mm und der Abstand von einer Leiterbahn zu Ground sollte zwischen 0.254mm und 0.508mm liegen. Zunächst habe ich 1mm für Taste-Ground und 0.3mm für Leiterbahnd-Ground gewählt.
Man kann da wenig erkennen (Abstände). Kannst du diese 2 Layers mal als Gerber anhängen? Wie dick ist dein PCB? 1.55mm? FR4? 35um Kupfer?
Mein Testlazout hielt sich leider nicht an die Angaben im Datenblatt und war daher eher als Freischuss zu sehen. Der Anhang ist von Cypress direkt. Leider haben die dort nur die Dateien für Cadence Allegro oder OrCad. Es würde sich um dieses Board handeln: http://www.cypress.com/documentation/development-kitsboards/cy8ckit-031-psoc-capsense-expansion-board-kit Das richtige PCB würde ich dann halt schon gerne korrekt erstellen, weswegen ich vorher fragen wollte. Es soll sich später um FR4 mit 35um Kupfer und 1.6mm Dicke handeln.
Also, wenn du mal die GND Fläche links und rechts vernachlässigst (einfach genügend weit abrücken), bleibt noch der "Plattenkondensator". Bei 1.55mm Abstand wären das 24000pF pro Quadradmeter. Ein 0.2mm Trace hätte also 4.8pF pro Meter. Noch weiter getrieben: selbst wenn man die GND Plane links und rechts auch als Plattenkondensator ansehen würde, mit 0.5mm Abstand, wären das zusätzliche 2 * 15pF = 30pF pro Meter. Zusammen also 35pF pro Meter. Die Design Empfehlungen von Cypress empfehlen 0.1m Tracelength, max 0.3m http://www.cypress.com/file/142626/download Die parasitäre Kapazität ist also auf dieser Strecke weit unterhalb der 45pF. Beherzige einfach die ganze Liste an Empfehlungen von Cypress (siehe Link), und dann wird es schon werden... Edit: dazurechnen muss man natürlich noch die Kapazität der Sensorfläche...
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Hallo Joe, schonmal vielen Dank! Kann ich denn trotzdem ganz normal mit dem Plattenkondensaotr rechen, obwohl es sich nicht um eine durchgehende Massefläche handelt oder dient es erstmal einer ersten Näherung, da man nach oben hin abgrenzen würde? Wie hast du den Plattenkondensator mit der Massefläche links und rechts der Leiterbahnen berechnet? Mit der Höhe der Leiterbahn als "Plattenfläche"? Da ich etwas darüber schreiben muss, wäre die Berechnung für mich halt interessant. Die Design Notes beheryige ich jetzt natürlich. ;)
Hendrik B. schrieb: > obwohl es sich nicht um eine durchgehende Massefläche handelt Dafür gelten die Formeln natürlich nicht, eigentlich gelten sie nur im unendlichen Fall, da vorausgesetzt wird, dass die Feldlinien gerade von einer zur anderen Fläche gehen. Randeffekte sind also nicht berücksichtigt, und bei einer nicht durchgehenden Fläche besteht das Feld nur aus solchen Randeffekten. Man müsste das resultierende Feld mit einem 3D-Fieldsolver berechnen. Georg
Hendrik B. schrieb: > Wie hast du den Plattenkondensator mit der Massefläche links und rechts > der Leiterbahnen berechnet? Mit der Höhe der Leiterbahn als > "Plattenfläche"? Nein, ich habe die breite der Leiterbahn genommen. Das ist natürlich ziemlich falsch (zu große Kapazität), aber mir ging es darum eine sehr grobe Abschätzung des "schlechtesten" Falls zu bekommen. Ich habe keine Ahnung, wie man die Kapazität zwischen parallelen Leitern genau berechnen kann. Manche nehmen die Berechnung zweier paralleler Rundleiter zu Hilfe, da ist aber auch die Bestimmung des Leiterdurchmessers schwierig, da ein PCB Trace ja nicht rund ist. Wie gesagt, die parasitäre Kapazität der Sensorfläche wird im Vergleich viel höher sein, als die der Zuleitung, insofern lohnt es sich wohl kaum, da besonders genaue Berechnungen anstellen zu wollen. Ich denke auch, im Zweifel muss eine Simulationssoftware her, die die Felder simulieren kann - hat aber nicht jeder... ;-)
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