XPort Temperatur

[Manfred (Gast)]

Hallo alle,

ich möchte einen XPort von Lantronix nutzen - ein Relais über eines der 
CP Pins schalten. Das Relais wird über einen Transistor geschaltet. Die 
Ansteuerung erfolgt über ein kleines Java-Programm, mit dem die 
passenden Telegramme gesendet werden. Ein erster Testaufbau brachte auch 
die gewünschte Funktionalität.

Der verwendete XPort wird im Betrieb merklich warm - das habe ich bei 
der großen Metallfläche des Bauteils nicht erwartet.

Nun einige Fragen:
 - Hat jemend Erfahrung mit der Wärmeentwicklung und der 
Betriebstemperatur eines XPorts?
 - Welche Maßnahmen zum Abtransprot der Wärme habt ihr vorgesehen?
    + Geschlossenes Gehäuse reicht im Allgemeinen aus?
    + Einige weinge Kühlschlitze für Konvektionskühlung sind nötig?
    + Ein permamenter Luftzug (durch Ventilator oder durch eine 
Kaminwirkung o.ä.) ist dringend angeraten?

Ich hoffe, ihr könnt mir Hinweise geben, damit ich nicht in die falsche 
Richtung weiter gehe.

Servus
Manfred

[Thomas W. (Gast)]

Manfred schrieb:
> Der verwendete XPort wird im Betrieb merklich warm - das habe ich bei
> der großen Metallfläche des Bauteils nicht erwartet.

Irgendwo müssen die maximal 730mW bleiben. Ich würde mir eher Sorgen 
machen, wenn er nicht "merklich warm" wird.

[Alex B. (Firma: Ucore Fotografie www.ucore.de) (alex22)]

Bei uns läuft so ein Teil in einem geschlossenen Metallgehäuse für 
Einbau in 19"-Rack ohne Probleme. Ich würde die Gehäusetemperatur des 
XPort auf < 60 °C schätzen, da ich das Gehäuse dauerhaft mit den Fingern 
berühren kann.
Gruß,
Alex

[Manfred (Gast)]

Danke für die Rückmeldungen.

An die 60°C bekommt mein XPort noch nicht, daher scheine ich mir unnötig 
Sorgen zu machen.

Zur Info: Das Ding wird in einem Hutschienengehäuse mit 2TE eingesetzt. 
Vermutlich werde ich ein paar Kühlrippen vorsehen - und fertig.

Nochmals Danke für die Rückmeldungen
Manfred

[Georg (Gast)]

Manfred schrieb:
> An die 60°C bekommt mein XPort noch nicht, daher scheine ich mir unnötig
> Sorgen zu machen.

Ja, sonst könnte man es nicht so liefern. Was man noch tun kann: wenn 
Platz ist, das Metallgehäuse mit seinen Zungen in eine Massefläche zur 
Wärmeableitung einlöten, wirkt zwar keine Wunder, aber führt doch etwas 
Wärme ab.

Georg

[Manfred (Gast)]

@Georg: Ja, die thermische Kopplung zu einem aussenliegenden Metallteil 
ist eine Möglichkeit. In vielen Fällen sind es bei uns aber 
Kunststoffgehäuse - und da funktioniert das leider nicht. Stehende 
Platinen mit freiem Konvetionswegen ist da dann meine Wahl. Da achte ich 
auf passende Kühlrippen und keine großen Elkos vor und nach dem Chip.

Manfred