Hallo alle, ich möchte einen XPort von Lantronix nutzen - ein Relais über eines der CP Pins schalten. Das Relais wird über einen Transistor geschaltet. Die Ansteuerung erfolgt über ein kleines Java-Programm, mit dem die passenden Telegramme gesendet werden. Ein erster Testaufbau brachte auch die gewünschte Funktionalität. Der verwendete XPort wird im Betrieb merklich warm - das habe ich bei der großen Metallfläche des Bauteils nicht erwartet. Nun einige Fragen: - Hat jemend Erfahrung mit der Wärmeentwicklung und der Betriebstemperatur eines XPorts? - Welche Maßnahmen zum Abtransprot der Wärme habt ihr vorgesehen? + Geschlossenes Gehäuse reicht im Allgemeinen aus? + Einige weinge Kühlschlitze für Konvektionskühlung sind nötig? + Ein permamenter Luftzug (durch Ventilator oder durch eine Kaminwirkung o.ä.) ist dringend angeraten? Ich hoffe, ihr könnt mir Hinweise geben, damit ich nicht in die falsche Richtung weiter gehe. Servus Manfred
Manfred schrieb: > Der verwendete XPort wird im Betrieb merklich warm - das habe ich bei > der großen Metallfläche des Bauteils nicht erwartet. Irgendwo müssen die maximal 730mW bleiben. Ich würde mir eher Sorgen machen, wenn er nicht "merklich warm" wird.
Bei uns läuft so ein Teil in einem geschlossenen Metallgehäuse für Einbau in 19"-Rack ohne Probleme. Ich würde die Gehäusetemperatur des XPort auf < 60 °C schätzen, da ich das Gehäuse dauerhaft mit den Fingern berühren kann. Gruß, Alex
Danke für die Rückmeldungen. An die 60°C bekommt mein XPort noch nicht, daher scheine ich mir unnötig Sorgen zu machen. Zur Info: Das Ding wird in einem Hutschienengehäuse mit 2TE eingesetzt. Vermutlich werde ich ein paar Kühlrippen vorsehen - und fertig. Nochmals Danke für die Rückmeldungen Manfred
Manfred schrieb: > An die 60°C bekommt mein XPort noch nicht, daher scheine ich mir unnötig > Sorgen zu machen. Ja, sonst könnte man es nicht so liefern. Was man noch tun kann: wenn Platz ist, das Metallgehäuse mit seinen Zungen in eine Massefläche zur Wärmeableitung einlöten, wirkt zwar keine Wunder, aber führt doch etwas Wärme ab. Georg
@Georg: Ja, die thermische Kopplung zu einem aussenliegenden Metallteil ist eine Möglichkeit. In vielen Fällen sind es bei uns aber Kunststoffgehäuse - und da funktioniert das leider nicht. Stehende Platinen mit freiem Konvetionswegen ist da dann meine Wahl. Da achte ich auf passende Kühlrippen und keine großen Elkos vor und nach dem Chip. Manfred
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