Hallo Leute, vorweg, dass ist keine Frage zum Umgang mit dem Bauteileditor in EAGLE. Viel mehr eine frage der Interpretation der Bemaßung eines Bauteils. Folgenden Kondensator möchte ich mir erstellen: http://product.tdk.com/capacitor/mlcc/detailed_information.php?lang=en&ref=jp&part_no=C3216C0G2E682J160AA In der Bauteilspezifikation des herstellers ist das auch alles sehr schön dargestellt. Was mich hier nur etwas verwunder, ist das meiner Meinung nach die Angaben auf dieser Seite Wiedersprüchlich sind. Schaut man sich die Zeichnung des Kondensators an, kommt man zu dem Schluss, der der Abstand der Kontakte mindestens 1 mm beträgt (Bemaßung G). neben der Zeichnung des Kondensators ist das sogenannte Land-Pattern, was meines Wissens nach angibt, wleche größe und in welchem Abstand die SMD-Pads zueinander angeordnet sind. allerdings ist hier das empfohlene Maß PA ( Abstand zwischen den Pads) deutlich größer als die Angabe zum Mindestabstand der Konakte. Ich frage mich jetzt, ob das anhand des Land-Pattern von mir erstellte Device überhaupt die Anbringen des Bauteils ermöglicht. Klar sind dieser midnestabstandt G und die Kontaktbreite B nur mindestangabe, aber sollte diese mal zutreffen liegt der Kondensator schön zwischen meinen Pads und ich kanns direkt vergessen.... Interpretiere ich das Falsch? oder beziehen sich die mindestangaben auf die gesamtlänge des Bauteils, welche ja wieder in ordnung klingen?? Gruß Christoph
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L passt auch nicht zu G, L=3,2mm und G nur 1mm, allerdings die kontakte nur 0,2mm , sieht so aus als hätte der hersteller geschlafen...
Christoph W. schrieb: > Folgenden Kondensator möchte ich mir erstellen: > > http://product.tdk.com/capacitor/mlcc/detailed_information.php?lang=en&ref=jp&part_no=C3216C0G2E682J160AA Na, da hast Du Dir vielleicht einen Kondensator aufgeladen... ;-) MfG Paul
Christoph W. schrieb: > liegt der Kondensator > schön zwischen meinen Pads und ich kanns direkt vergessen.... B und G sind Extrem-Angaben für alle möglichen Bauteile, demnach können die Metallkappen von 0,2 bis 1,1 mm breit sein, wobei die Extremwerte selten vorkommen, aber man will ja sicher gehen. Daher kann man sich an PA = G = 1mm halten, es gibt aber auch Footprints mit grösserem PA, z.B. 1,4 mm, was normalerweise auch keine Probleme gibt. Wichtig sind dabei weniger die Pads beim Löten, sondern es dürfen keine Leiterbahnen, die dazwischen durchgehen, die Metallkappen berühren. Mit PA = 1mm erreicht man das automatisch. Aussen sollten die Pads deutlich über das Aussenmass des Chips hinausragen, z.B. PB+PA+PB = 4mm, dann sind die Pads 1,5mm lang. Hintergrund ist, dass 1206 Aussenmasse genormt sind, die Metallkappen aber sehr stark variieren, weil es ja Widerstände, Kondensatoren, Spulen oder sonstwas sein können. Mit den angegeben Massen deckt man alles was 1206 heisst ab, auch wenn sie im Einzelfall im Sinne des Bestückers nicht optimal sind. Im Zweifelsfall, wenn der Bestücker das verlangt, muss man halt einen Sonderfootprint machen, ist mir aber noch nie passiert. Georg
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