Thermal Pad als Via bei HF

[Jannes (Gast)]

Hallo HF-Spezialisten,

ich bräuchte mal eure Hilfe bzgl. Durchkontaktierungen mittels Thermal 
Pads. Anstatt Hohlnieten oder Hülsen bei HF-Anwendungen bei 
Durchkontaktierungen zu verwenden, müssen doch auch Thermal Pads 
funktionieren?

Bei einem nornmalen Draht und normalen Lötaugen verläuft der HF-Strom ja 
beim Skin-Effekt auf der Oberseite, d.h. zusätzliche induktive, 
kapazitive und ohmsche Verluste/Beeinflussungen kommen hinzu. Damit 
dieser auf der anderen Seite (z.B. bei Masseflächen)ankommt, müssten man 
die beiden Masseflächen an den Rändern verbinden, z.B. mit Kupferfolie.

Sind auf beiden Seiten Thermal Pads, so müsste doch der HF-Strom 
zwischen den Stegen des Thermal Pads im Inneren auf dem Äußeren des 
Drahtes analog auf die anderen Seite der Platine gelangen?

Klar, sicherlich nicht absolut HF-ideal, aber das müsset doch 
funktionieren, oder?

Jannes

[Hp M. (nachtmix)]

Jannes schrieb:
> Anstatt Hohlnieten oder Hülsen bei HF-Anwendungen bei
> Durchkontaktierungen zu verwenden, müssen doch auch Thermal Pads
> funktionieren?

Ist doch egal, womit du durchkontaktierst.
Der Strom verläuft immer aussen auf der Hülse, denn das Innere ist ja 
feldfrei.
Das müssten schon riesige Löcher sein, in der Größenordnung einer halben 
Wellenlänge, damit auch ein Energietransport  durch das Loch 
staffindet.

Thermal Pads haben allerdings wegen der dünnen Stege eine höhere 
Induktivät als einfache Durchkontaktierungen.