Hi ich suche ein geeignetes Lötzinn oder besser Lötpaste speziell jetzt für die ESP8266ex Chips ( SoC ) für den Hausgebrauch also einfaches Handlöten. Wenn das nicht geht, dann für das Reflow Verfahren. Irgendwer einen Tip? Hönig klebt nur und hält leider nicht ewig, auch ist der Leitwiderstand nicht annähernd zufriedenstellend und ist mir geschmacklich eher auf dem Toast willkomen. lg der 'gebogene' rudi ;-) btw Wer den ESP8266ex nicht kennt kann ja mal die Suche bemühen.
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r_u_d_i schrieb: > also einfaches Handlöten. > Wenn das nicht geht, dann für das Reflow Verfahren. Ground ist die große Fläche links im Bild. Also geht "Handlöten" mit einem Lötkolben höchstens von unten durch ein dickes VIA. Ansonsten gibt es Infrarot-Lötstationen dafür. Was spricht gegen die ESP-12E-Module? Zu teuer? Zu groß?
Torsten C. schrieb: > r_u_d_i schrieb: >> also einfaches Handlöten. >> Wenn das nicht geht, dann für das Reflow Verfahren. > > Ground ist die große Fläche links im Bild. Also geht "Handlöten" mit > einem Lötkolben höchstens von unten durch ein dickes VIA. > > Ansonsten gibt es Infrarot-Lötstationen dafür. > > Was spricht gegen die ESP-12E-Module? Zu teuer? Zu groß? Ich hatte mich exact an Rufus Wortlaut gehalten und den Lötkolben nicht im Betreff erwähnt, weder mit Etikett ESP8266 noch sonst, und ich suche auch nicht nach einem Lötkolben sondern?. nach Lötpaste und Lötzinn. Auch schreibe ich Handlöten, dass kann auch eine SMD Heissluft Station sein und ich schreibe, wenn das nicht geht, dann Reflow und Reflow kommt nur Lötpaste in Frage, und ich suche auch keinen neue Lötstation, was hast du also jetzt nicht verstanden Torsten - und wie ein ESP8266ex aussieht weiss ich nunmehr nach einem Jahr auswendig ;-) ( ist jetzt extra so formuliert ist auch mehr als jux zu verstehen hoffe du verstehst wenigstens den spass Thorsten ) ;-) he he
Aber ich suche wirklich die passende Paste dazu; denn die von ****** ( sonst ist es ja werbung) ist sehr teuer und nur 4 g und wird für BGAs verwendet. Jemand schrieb mal, dass es 1000g Becher gibt für 22 EUR oder so - aber ich finde den Eintrag nicht mehr und die Suche hier ist damit auch überfordert. ;-)
@Torsten Sorry für den Thorsten, meinte Torsten. Warum schreibt man deinen 'Torsten' ohne 'h' ;-) soll ich jetzt eine neue Frage mit neuer Thread und neuer Betreff? stellen ? @Rufus ich lach schon wieder - also - mir gehts gut - hoffe dir auch. jedersein ist halt anders - wäre schlimm wenn alle gleich wären.
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Lass doch mal das unwichtige Geschwafel weg! Das spart Dir und allen Lesern viel Zeit. r_u_d_i schrieb: > was hast du also jetzt nicht verstanden Torsten Ob "Lötkolben" für Dich in Frage kommt. Ggf. geht es dann nämlich mit dem richtigen Flussmittel auch ohne Lötpaste und ohne neue Lötstation. Es wäre trotzdem nett, wenn Du auf meine Fragen antwortest.
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Torsten C. schrieb: > Lass doch mal das unwichtige Geschwafel weg! > > r_u_d_i schrieb: >> was hast du also jetzt nicht verstanden Torsten > > Ob "Lötkolben" für Dich in Frage kommt. Ggf. geht es dann nämlich ohne > Lötpaste und ohne neue Lötstation. Ohne Lötpaste? Wie soll ich Plane an die PCB ohne Paste bekommen? Vorzinnen? > > Es wäre trotzdem nett, wenn Du auf meine Fragen antwortest. Torsten C. schrieb: > Was spricht gegen die ESP-12E-Module? Es ist kein 12D > Zu teuer? Nein. > Zu groß? Nein. Was dann? Ich bleibe bei ESP07 mit aufgesetztem Winbond 32MB und fürs eigene Versuchs PCB nehme ich jetzt den ESP8266ex her, nur die passende Paste suche ich noch dazu.
Torsten C. schrieb: > dem richtigen Flussmittel auch ohne Lötpaste und ohne neue Lötstation. das ergibt einen anderen Sinn, hatte noch auf die Beta Version geantwortet. Ich verwende den Mini Fluxer X32-10i für die kleinen Sachen. Und Lötpaste aus 4g Behälter.
r_u_d_i schrieb: > Ich bleibe bei ESP07 mit aufgesetztem Winbond 32MB Ah, verstehe. Ja, "ESP-12 4M" kosten €3,45/piece und haben keinen Antennenanschluss. Und "ESP-07 4M" gibt es wohl nicht. Danke. :-) r_u_d_i schrieb: > Wie soll ich Plane an die PCB ohne Paste bekommen? Durch ein großes VIA^^. War ja nur ein Vorschlag. Du musst ihn ja nicht gut finden.
Torsten C. schrieb: > r_u_d_i schrieb: >> Ich bleibe bei ESP07 mit aufgesetztem Winbond 32MB > > Ah, verstehe. Ich schreibe das in das Goldene Buch - ich habe also einen Satz geschrieben denn du auf Anhieb gleich verstanden hast was ich meine? ;-) tata tata ;-) > "ESP-07 4M" gibt es wohl nicht. Danke. :-) 1+ > > r_u_d_i schrieb: >> Wie soll ich Plane an die PCB ohne Paste bekommen? > > Durch ein großes VIA^^. Und warum komme ich auf sowas nicht drauf? ..klaro .. Grossloch und 'Lötzinn' rein > War ja nur ein Vorschlag. Du musst ihn ja nicht gut finden. Der ist super! - siehst du - wenn wir zwei Nachbarn wären würde wir uns super ergänzen - und die Nachbarschaft wäre abwechselnd gut unterhalten - du machst ja auch Musik ;-) ... ich komm' dann mit der "quetschen" ;-)
r_u_d_i schrieb: > Keiner einen 1000g günstigen Lötpasten Tip? Wenn du nicht gerade vorhast, eine mittelgroße Serie zu löten, wird dir die Haltbarkeit von dem Zeug einen dicken Strich durch die Rechnung machen. Du brauchst für den Hausgebrauch wesentlich weniger als du denkst, ich habe z.B. gerade wieder eine ~50g-Spritze 3/4 voll weggeworfen, weil die Paste nicht mehr zu gebrauchen war.
r_u_d_i schrieb: > ich suche ein geeignetes Lötzinn oder besser Lötpaste > speziell jetzt für die ESP8266ex Chips ( SoC ) Kannst du für den unbedarften Elektronikbastler vielleicht sagen, was du suchst. Was für einen Schmelzpunkt verträgt dein kleiner Liebling oder wo liegt überhaupt dein Problem?
http://www.ebay.de/itm/Flux-Type-RMA-223-Flussmittel-Paste-Loeten-Loetcreme-Solder-RMA223-/281671811240 -ich benutze dies;
Also ich löte ständig dfn, qfn mit Center pad mit einer billigen China heiss Luft lötstation. Sowohl mit bleihaltigem lötzinn als auch bleifreie lötpaste. Vorgehen mit lötzinn : 1.Pads auf Platine und ic hauchdünn verzinnnen. 2. Ic und Platine von flux befreien und frisches auf die Platine 3. Ic positionieren und mit ~300°C föhnen (erst Platine vorwärmen und dann voll drauf bis ic aufschwimmt und "einrastet") Vorgehen mit Lötpaste: 1. Platine und ic reinigen 2. Paste auf pads auftragen (Wurst quer über die pads, Center pad ein paar Punkte oder Würste) 3. Ic positionieren und brutzeln mit ~300°C (erst Platine vorwärmen und dann voll drauf bis ic aufschwimmt und "einrastet")
was macht den Chip denn so besonders das man nicht eines >100 Angebote von eBay nehmen könnte? Ich habe so einen 1 Pfund Pott: http://www.ebay.de/itm/Lotpaste-Soldercream-SOLDER-CHEMISTRY-BLF04-no-clean-Sn96-5Ag3CU0-5-bleifrei-/361380327112?hash=item5423f22ec8 Aus dem Topf ist es einfacher zu spachteln wenn man eine Schablone hat. Mit der Spritze ist die Dosierung wesentlich schwieriger, da kommt schnell der Wunsch nach Dosierhilfe mit Druckluft oder Schrittmotor.
-kurz und bündig erläutert! 340° -grad ist besser(kürzere Belastungszeit);
esp schrieb: > Ebay-Artikel Nr. 281671811240 > -ich benutze dies; Ist da - außer der Lieferzeit - irgendetwas besser dran als bei 261520168534? Bis man da 1000g zusammen hat, ist allerdings ein weiter Weg.
W.A. schrieb: > Ist da - außer der Lieferzeit - irgendetwas besser dran In der Frage liegt die Antwort!
Geht hier nicht gerade einfaches "Flux Paste" mit Zinn-haltiger Lötpaste durcheinander? r_u_d_i schrieb: > Ich verwende den Mini Fluxer X32-10i für die kleinen Sachen. Ich vermute, das ist zu dünnflüssig, aber da kennen sich andere bestimmt besser aus. esp schrieb: > Ebay-Artikel Nr. 281671811240 > -ich benutze dies; Ja, das ist Gel-artiger. :-) AMTECH RMA-223 und NC-559-ASM sind beide oft zu finden. Ich habe NC-559-ASM erwischt. Ist das egal, oder ist eins davon besser geeignet?
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@all Wow - Danke - ok - sehe es ein - 1000g ist wahrscheinlich übertrieben - und viel mehr ist zwar billig, aber wenn ich das entsorgen muss wegen Haltbarkeit, dann sind kleine Portionen dann auf den ersten Blick teuer aber doch wieder nützlicher mehr. Dann die richtige Lagerung über die sich auch die meisten streiten ob Kühlschrank oder kühler Platz ausreichend. Aber wegen Schmelzpunkte mal: @JoJo Schmelzpunkt: 217°C @esp 340 hoch und kurzzeit ok Was ist besser? Schonverfahren oder Power?` Beim Reflow ergeben sich doch Etappen der Schmelzung und zum Schluss das Verdampfen das den eigentlichen Verbindungsprozess einleitet. 340° ist schon relativ hoch esp, ich muss spicken gehen wegen den verträglichen Werten für den ESP. Bin mir ohne SPickzettell nicht sicher. ;-)
r_u_d_i schrieb: > Was ist besser? kann ich dir leider nicht beantworten, ich habe mit dem Heissluft löten keine 100% guten Erfahrungen gemacht. Ich habe eine kleine Platine mit 0402er Hühnerfutter, 1x LQPF48 mit 0,5 mm Pitch und USB Buchse bestückt. Das Hühnerfutter war ok, wird allerdings leicht weggeblasen und deshalb musste ich Abstand halten und einen kleinen Luftstrom einstellen. Das IC war damit nicht gleichmässig zu erhitzen und ich habe es nicht so zum schwimmen bekommen wie das in vielen Videos zu sehen ist. Resultat waren einige hartnäckige Zinnbrücken am IC und auch an der USB Buchse. Durch das bleifreie Lot waren die dann auch nicht einfach aufzusaugen, trotz viel Flussmittel. Probiert habe ich mit (überlagerter) Edsyn Paste von Reichelt und noch mit etwas bleifrei Paste die ich mir von einem Bestücker habe abpacken lassen. Das war mir zuviel Fummelei für weitere Platinen und ich habe an meinem Pizzaofen Umbau weitergearbeitet. Damit habe ich eine Platine gelötet mit der BLF-04 Paste und das ging recht gut, waren allerdings auch erstmal 0603er Teile und ein SO8 mit entspannten 1,27 mm Pitch. Bei dem Versuch ist die Ofensoftware in der soak Phase hängengebliegen und ich musste das nochmal neustarten, ging trotzdem. Die Software hing übrigends weil ich so ein Sch**** ESP01 Modul für die Kopplung zum PC benutzt habe :-) (ok, da war auch nur eine sparsame Fehlerbehandlung drin). QFN ist vielleicht wegen der anderen Pads leichter zu löten, da würde ich einfach mit einer 10-50g Spritze anfangen. Und mal auf YouTube die Heissluft Videos durchstöbern.
http://www.digikey.de/product-detail/de/SMDLTLFP/SMDLTLFP-ND/2682721 Dazu eine Injektionsnadel/Kanüle aus der Apotheke auf 1/2 gekürzt. Oder mehrere zum Probieren. zB. mit 0.9mm Durchmesser oder weniger. https://de.wikipedia.org/wiki/Datei:Kan%C3%BClen_Akupunkturnadeln.jpg <-obere Reihe jan b. schrieb: > Bleifrei, niedriger Schmelzpunkt, und mit wasserlöslichem Flux: > > http://www.ebay.de/itm/221851641270 Die Gefahr von Überlagerung ist groß. Solche Pasten gehören kontinuierlich gekühlt, also in den Kühlschrank. Digikey liefert bei rechtzeitiger Bestellung am nächsten Morgen aus den US. Die Paste wird wird in einer kleinen Kühltasche mit einem Päckchen Kühlgel geliefert. Die vorgeschlagene Digikey-Paste ist im Gegensatz zum Ebay-Angebot no-clean und der Schmelzpunkt ist nochmal 30 Grad niedriger. Ebenfalls unsicher ist, wie gut die ebay-Paste 3Wochen ungekühlte Lieferzeit übersteht (reproduzierbare Ergebnisse). Dafür fallen bei digikey unter 65EUR Bestellwert Versandkosten an, bei digikey wird USt abgerechnet und das Ebay-Angebot hat die 3,5-fache Menge zu einem niedrigeren Preis. Zusätzliches Flux benötigt man für diese Paste nicht.
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Im Datenblatt zur BLF-04 steht fett, unterstrichen und mit 'Ausrufezeichen: Eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig!', es hängt damit wohl auch von dem verwendeten Flussmittel ab. http://www.solderchemistry.com/de/pdf/SCBLF04.pdf Da ich das Zeug auch nur in Kleinstmengen verbrauche habe ich es trotzdem im Kühlschrank, zustätzlich in einer geschlossenen Dose mit ein paar Beuteln Silicagel, jetzt nach 6 Monaten war das noch sehr geschmeidig.
Jojo S. schrieb: > 1x LQPF48 mit 0,5 mm Pitch ... > Das IC > war damit nicht gleichmässig zu erhitzen und ich habe es nicht so zum > schwimmen bekommen wie das in vielen Videos zu sehen ist. Die Erfahrung habe ich auch gemacht. TQFP/LQFP lässt sich schwerer mit Heißluft löten als QFN, DFN und BGA. Es geht besser wenn man die Platine von unten zuerst stärker vorwärmt. QFN und DFN geht wunderbar, habe letztens gerade 5 Platinen mit je 6 DFN und QFN ICs mit Heißluft gelötet, dabei alle 6 ICs gleichzeitig. Ging wunderbar und lief auf Anhieb.
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Lars R. schrieb: > Die vorgeschlagene Digikey-Paste ist im Gegensatz zum Ebay-Angebot > no-clean Wasserlösliches Flux ist immer etwas aggressiver und daher nie no-clean. Dafür kann man dann aber seine fertig gelöteten Platinen einfach in die Geschirrspülmaschine stellen.
Vielen Dank an alle - Der Thread kann von meiner Seits geshchlossen werden, Solved und alles beantwortet. rudi
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