Forum: Platinen Thermal Pad in Eagle: bei SMD-Teilen ja, aber bei VIA bitte nicht


Thermal Pad in Eagle: bei SMD-Teilen ja, aber bei VIA bitte nicht
von guckindieluft (Gast)

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Beim DRC habe ich unter "DRC -> Supply -> Generate thermals for vias" 
eingestellt, dass Thermal pads berücksichtigt werden sollen. Gut.
Aber kann ich auch irgendwie sagen, dass das nur für die Lötstellen 
gelten soll und VIAs davon ausgeschlossen bleiben?

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Re: Thermal Pad in Eagle: bei SMD-Teilen ja, aber bei VIA bitte nicht
von Ralf G. (ralg)

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guckindieluft schrieb:
> Aber kann ich auch irgendwie sagen, dass das nur für die Lötstellen
> gelten soll und VIAs davon ausgeschlossen bleiben?
Indem du einfach keine "thermals for vias" generierst? :-/

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Re: Thermal Pad in Eagle: bei SMD-Teilen ja, aber bei VIA bitte nicht
von Falk B. (falk)

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@guckindieluft (Gast)

>Beim DRC habe ich unter "DRC -> Supply -> Generate thermals for vias"
>eingestellt, dass Thermal pads berücksichtigt werden sollen.

Falsch. Das macht man mit dem Parameter THERMALS ON für die Polygone!

> Gut.
>Aber kann ich auch irgendwie sagen, dass das nur für die Lötstellen
>gelten soll und VIAs davon ausgeschlossen bleiben?

Eben diese Option NICHT einschalten!

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