Hallo! Ich suche (da Hobbyprojekt) einen Leiterplattenhersteller dessen Design Rules den Einsatz von 0.8mm Pitch BGA erlauben. Zuletzt habe ich bei ELecrow als 4-lagiges Board fertigen lassen - gibt reichlich Platinen und zumindest für den 0.8mm BGA des SDRAM-Chips hat es gereicht (2 Platinen bestückt, zwei mal ok). Jedoch ist es jetzt auch nötig den Mikrocontroller als TFBGA216 (216 Signale mit eben 0.8mm Pitch) anstelle TQFP176 aufs Board zu bringen. Das Risiko durch verkleinern der Pads eine fehlerhafte Lötverbindung zu erhalten ist mir etwas zu groß. Also: chinesischer Preis (nicht gerade 200€ für zwei Boards), 4-6-lagig, Bohrung + Restring < 0.6mm. Ergibt in der Regel eine Anforderung dass mit 0.2mm gebohrt werden müsste. Vielen Dank für Eure Tipps! Grüße Robert
Robert B. schrieb: > Das Risiko durch > verkleinern der Pads eine fehlerhafte Lötverbindung zu erhalten ist mir > etwas zu groß. Robert B. schrieb: > chinesischer Preis (nicht gerade 200€ für zwei Boards), 4-6-lagig Ich bezweifle, dass für die Zuleitungen 6 Lagen ausreichen - kommt auf die Belegung an, insbesondere auf die Stromversorgung, da dafür i.A. GND und Vcc Planes notwendig sind, da bleiben höchstens 4 zum Routen unter dem BGA. Dann müsstest du mit 2 Routen zwischen den Vias durch, das geht bei 0,8 mm Pitch nicht. Aber einen Entwurf habe ich jetzt nicht extra gemacht, vielleicht findest du ja einen Trick. Georg
@Robert B.:
Würdest Du ein Bild anhängen, wie Du den 0.8mm-SDRAM auf 4 Lagen
geroutet hast? Interessiert mich wirklich.
Vorschlag: Beschreibe, was Du benötigst und was davon bei ELecrow nicht
geht: Strukturgröße, kleinster Bohrenddurchmesser, Restring, Distanz
Bohrung-Kupfer
> Also: chinesischer Preis (nicht gerade 200€ für zwei Boards), 4-6-lagig,
Der preisliche Unterschied zwischen 4- oder 6-Lagen ist bei
Prototypen-Chinesen, die ich bisher gesehen habe, groß.
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Lars R. schrieb: > @Robert B.: > Würdest Du ein Bild anhängen, wie Du den 0.8mm-SDRAM auf 4 Lagen > geroutet hast? Interessiert mich wirklich. in der Hoffnung das es aus Interesse ist und nicht zu einer ellenlangen Diskussion führt: siehe Anhang, nur TOP & BOTTOM eingeblendet, GND und 3.3V Lage nahezu flächig. Keine Blockkondensatoren auf der Unterseite möglich da dort eben der "riesige" TQFP176 sitzt! Hier würden sich sogar etliche Vereinfachungen ergeben wenn man da ran käme. Dafür müssen natürlich die Bus-Signale alle "in eine Richtung" statt sich so schön aufzuteilen. > Vorschlag: Beschreibe, was Du benötigst und was davon bei ELecrow nicht > geht: Strukturgröße, kleinster Bohrenddurchmesser, Restring, Distanz > Bohrung-Kupfer dachte "4-6-lagig, Bohrung + Restring < 0.6mm. Ergibt in der Regel eine Anforderung dass mit 0.2mm gebohrt werden müsste." wäre klar? > Der preisliche Unterschied zwischen 4- oder 6-Lagen ist bei > Prototypen-Chinesen, die ich bisher gesehen habe, groß. Ja, daher auch bisher meine Annahme dass ich das mit 4 Lagen weg kriege (Kamera, RAM, uSD, USB (ULPI) und noch ein paar GPIO - mit den heutigen Mux-Möglichkeiten der Mikrocontroller ist man da ja flexibel. Zur Sicherheit: Ich suche lediglich Tipps wo (außer dem Elecrow Premium Service - http://www.elecrow.com/premium-pcb-service-p-1061.html) man anfragen könnte um günstig 2-5 PCBs mit o.g. Eigenschaften zu bekommen. Die Netiquette etc. wurde beachtet warum ich diese feinen Strukturen brauch etc.
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danke. hier: http://dirtypcbs.com/about.php Edit1: Unter "Order" kann man 4 Lagen bestellen Edit2: Die Bohrung ist 0.3mm, aber mit 0.125mm Strukturgröße kommst Du auf 0.55mm. Tolerance of drill position +/- 2mil Tolerance of finished hole size PTH +/- 3mil Tolerance of finished hole size NPTH: +/- 2mil Also +0.050mm hole size und + 0.050mm drill position. Damit blieben an der dünnsten Stelle lediglich 0.025mm vom Restring stehen. Also lieber 0.150mm Restring statt 0.125. Damit bist Du immer noch bei 0.6mm.
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Robert B. schrieb: > Also: chinesischer Preis (nicht gerade 200€ für zwei Boards), 4-6-lagig, > Bohrung + Restring < 0.6mm. Ergibt in der Regel eine Anforderung dass > mit 0.2mm gebohrt werden müsste. > > Vielen Dank für Eure Tipps! Also Robert, Pitch 0,8mm heißt diagonal 1,13mm Ball-Mitte zu Ball-Mitte. Darin musst Du unterbringen: 1x LandPad für die Balls (2x0,5 Pads) = 0,4mm 2x Clearance 0,2mm (min 0,15mm) = 0,3mm 1x Via Bleibt für das Via 1.13 - 0,7 = 0,43mm Da brauchst Du auf jeden Fall eine SEHR guten Prozess und eine 0,2mm Bohrung. Elecrow bietet einen Premium Sevice an der auch buried kann. http://www.elecrow.com/premium-pcb-service-p-1061.html rgds
@robertb: Sieht das nur so aus oder sind C11 und C12 auf top unter dem SDRAM?
René Z. schrieb: > @robertb: Sieht das nur so aus oder sind C11 und C12 auf top unter dem > SDRAM? Ich vermute das Bauteil ist dort größer eingezeichnet als bestückt wurde. Die SDRAMs gibts in unterschiedlichen Baugrößen mit gleichem Pinout. BGAs mit 0.8mm habe ich bisher erfolgreich bei OSHPark und PCB Pool bestellt. Jeweils ein DDR3 Design in 4 (OSHPark) und 6 (PCB Pool) Lagen. Allerdings wurde das Design was dann bei OSHPark mehr gefertigt wurde erst woanders zum testen gefertigt. Unter 200€ für zwei Boards würde ich ehrlich gesagt aber nie ausgeben, bei BGA ist eine Kontrolle des Lötprozesses so schon kaum möglich, da will ich wenigstens wissen, dass das Board OK ist. Ohne Größenangabe kann man zum Preis nix sagen, von meinen 6 Lagen Boards gingen 6 Stück für 130€ zu fertigen inkl. Stencil.
David B. schrieb: > Ich vermute das Bauteil ist dort größer eingezeichnet als bestückt > wurde. Die SDRAMs gibts in unterschiedlichen Baugrößen mit gleichem > Pinout. Dann verfehlt das aber irgendwie Sinn und Zweck des Bestückungsdruck/Bauteilkontur.
eurocircuits kann 0.1mm drill und 0.1mm OAR und 90µ breite/isolation Bei deinen designrules müsste man dort so ~150 pro board anlegen.
Mit 0.33mm pads kommt man vielleicht mit pcb-pool hin (0.2mm drill, 0.125mm breite/isolation)
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