Hi! Ich hab mal 'ne ganz blöde Frage zur SMD-Version des ATMega644. Bei dem haben sie die 2x4 Stromversorgungs-Pins in die Mitte aller vier Seiten gepackt. Also genau dahin, wo man sie eigentlich am allerwenigsten haben möchte. Müssen alle diese Pins extern mit Vcc und GND beschaltet werden? Natürlich müssen sie das, man darf keine frei lassen...?! Dann kommt man wohl um scheiß Durchkontaktierungen und doppelseitige Leiterplatten nicht herum, vorausgesetzt, daß man die Portpins noch nutzen möchte... Falls dem so ist - herzlichen Dank, Atmel ...
> Müssen alle diese Pins extern mit Vcc und GND beschaltet werden? Natürlich. > Natürlich müssen sie das, man darf keine frei lassen...?! Dürfen darfst Du, aber dann beschwer Dich nicht wenn der µC sich nicht so verhält wie im Datenplatt beschrieben. > [..] Durchkontaktierungen und doppelseitige Leiterplatten [..] SMD mit einer Lage ist so extrem selten, dass da natürlich(!) kein Hersteller darauf Rücksicht nimmt. Wenn Dir das so extrem wichtig ist, dann nimm alt die DIP-Version und gut iss. Nix für ungut.
Okay, hätte ja sein können, daß sie intern miteinander verbunden sind. Ehrliche Antwort? :) Ich hab schon drüber nachgedacht, die DIP-Version als SMD zu verbauen... Aber ist alles andere als platzsparend. Naja ich werd mal sehen was ich mache. Muß ich mal schauen wie ich doppelseitige Platinen mit der Tonertransfer-Methode genau genug hinkriege... Das wird doch schon wieder ein Ding der Unmöglichkeit. Deswegen wollte ich probieren, das Design ohne Durchkontaktierungen hinzukriegen. So viel Hardware gibts nicht um den µC herum, aber ich brauche etwas RAM und daher ein so großer µC. Danke euch für die Antworten!
Schon die zweite doofe Frage heute. Ist heute Doofe-Fragen-Tag? Natürlich musst du die alle anschliessen. Sonst wären sie ja nicht da. Es wäre natürlich einfacher, wenn sie alle auf einer Seite lägen. Aber das wäre ziemlicher Blödsinn. magic s. schrieb: > Falls dem so ist - herzlichen Dank, Atmel ... Ja, das machen sie nur, um dich zu ärgern. Und vergiss die Stützkondensatoren nicht! mfg.
magic s. schrieb: > Dann kommt man > wohl um scheiß Durchkontaktierungen und doppelseitige Leiterplatten > nicht herum, vorausgesetzt man könnte ja auch auf der anderen Seite Lötbrücken verwenden, die VCC und GND nach innen layouten und die Brücken vor dem TSOP bestücken.
magic s. schrieb: > Also genau dahin, wo man sie eigentlich am allerwenigsten haben > möchte. Also genau dahin, wo man sie eigentlich am sinnvollsten platzieren sollte. Weil kürzeste Verbindung zu Kondensator und VCC/GND-Flächen.
Warum muss es doppelseitig sein Durch die Pins kommst du nicht durch und kannst die Versorgung in einem u anlegen? Im Zweifel geht auch eine Draht Brücke oder 0-Ohm widerstand. Oder eben doppelseitig professionell fertigen lassen.
> Ja, das machen sie nur, um dich zu ärgern.
Genau das war mein absolut ERSTER Gedanke! Ach nee, der zweite.
Der erste war: Wollen die mich verarschen?!!
Ps. Daß da Stützkondensatoren dran müssen ist mir klar.
Ich bin nicht so doof wie meine eine oder andere Frage!
Es wäre halt zu schön gewesen, wenn die Vcc- und GND Pins intern
verbunden gewesen wären.
magic s. schrieb: > Es wäre halt zu schön gewesen, wenn die Vcc- und GND Pins intern > verbunden gewesen wären. Sie sind es!
magic s. schrieb: > Es wäre halt zu schön gewesen, wenn die Vcc- und GND Pins intern > verbunden gewesen wären. Sind sie. Aber es spielt keine Rolle. Die Anschlüsse stellen keine alternativen Möglichkeiten dar, bei denen man den benutzt, der am besten passt. mfg.
magic s. schrieb: > Es wäre halt zu schön gewesen, wenn die Vcc- und GND Pins intern > verbunden gewesen wären. Falls du dir schon mal Bond-Drähte angesehen hättest, würde dir zusammen mit den Maximalangaben aus dem Datenblatt zur Stromstäre auf den Versorgungspins klar sein, dass der Strom nicht ohne Grund über mehr Pins aus dem Gehäuse geführt wird - egal ob intern verbunden oder nicht.
@Atmel (Gast) >> Es wäre halt zu schön gewesen, wenn die Vcc- und GND Pins intern >> verbunden gewesen wären. Sind sie auch, aber das bedeutet NICHT, dass man sie extern nicht anschließen muss! https://www.mikrocontroller.net/articles/Kondensator#Entkoppelkondensator >Falls du dir schon mal Bond-Drähte angesehen hättest, würde dir zusammen >mit den Maximalangaben aus dem Datenblatt zur Stromstäre auf den >Versorgungspins klar sein, dass der Strom nicht ohne Grund über mehr >Pins aus dem Gehäuse geführt wird - egal ob intern verbunden oder nicht. Das ist bei uCs so gut wie nie der Grund. Der ist nämlich meistens "Dadurch wird die parasitäre Induktivität vermindert."
Wenn's schnell gehen muss, mache ich SMD-Platinen 1.5-Lagig. Also nur die Oberseite ätzen, die Unterseite bleibt komplett da und ist dann Massefläche. Bei AVRs kann man dann VCC bequem unterm IC verbinden. Für Masse einfach an jeden Massepin ein Via.
magic s. schrieb: >Ich hab mal 'ne ganz blöde Frage Die ist in der Tat blöde. > Dann kommt man > wohl um scheiß Durchkontaktierungen und doppelseitige Leiterplatten > nicht herum, vorausgesetzt, daß man die Portpins noch nutzen möchte... Mann könnte sich aber auch ein anderes scheiß Hobby suchen. Oder einfach nur RTL II schauen oder so was. > Falls dem so ist - herzlichen Dank, Atmel ... Die bauen die Dinger hauptsächlich für die Industrie und nicht Bastler. Für die Gibt es Arduino's.
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magic s. schrieb im Beitrag #4305208: > Strom wird der AVR kaum sehen... ein paar mA für ein paar LEDs > vielleicht, ansonsten brauch ich nur einen USART und viele Portpins als > Bussystem ohne große Leistung. Dann schließ nur ein Pärchen an und an den Rest nur Kondensatoren.
Joachim B. schrieb: > man könnte ja auch auf der anderen Seite Lötbrücken verwenden, die VCC > und GND nach innen layouten und die Brücken vor dem TSOP bestücken. Würde m.E. keinen Spaß machen, weil der AVR dann beim Bestücken über die Brücken wackelt wie sonstwas. Schon durch ein bisschen zu viel Zinn oder handgemachte Vias mit Nieten unter dem Ding schweben die Pins unangenehm weit über den Pads, so dass man sie dann runterbiegen oder mit Zinnüberdosis anschließen muss. Nicht schön.
magic s. schrieb: > Muß ich mal schauen wie ich doppelseitige Platinen mit der > Tonertransfer-Methode genau genug hinkriege. Im Layout drei bis vier Löcher zum Ausrichten einplanen. Toner auf eine Seite, dann die andere abkleben und ins Bad. Abgeklebte Seite frei machen, Ausrichtungslöcher bohren und daran orientiert Toner auf die zweite Seite. Fertig geätzte Seite abkleben, nochmal ins Bad. Geht bei Layouts für 0,8 mm Pitch oder vereinzelte 0,5er ganz passabel. Aber die manuellen Dukos nerven und ich würde im Zweifelsfall immer fertigen lassen.
> Schon durch ein bisschen zu viel Zinn oder handgemachte Vias mit Nieten > unter dem Ding schweben die Pins unangenehm weit über den Pads, so > dass man sie dann runterbiegen oder mit Zinnüberdosis anschließen muss. > Nicht schön. Da könntest Du recht haben, so richtig schön sieht's dann nicht mehr aus. Aber bei handgemachten Platinen muß ich da ja irgendwas durchstecken und löten. Mal sehen vielleicht setz ich die problematischen Brücken direkt außen an die IC-Pads, dann liegen sie immerhin nicht unter dem IC, wird aber eng mit dem ordentlichen Bohren der Löcher. Wenn ich das nur mit den Vcc-Pads mache, passt das vielleicht und ich bin das größte Problem schon mal los. Dann kann ich die GNDs einfach unter dem Chip zusammenführen und fertig. Fertigen lassen schön und gut - aber für Prototypen eher ungeeignet. Wenn ichs irgendwann mal in Massen bauen sollte, würd ichs auch fertigen lassen.
magic s. schrieb: > Naja ich werd mal sehen was ich mache. Muß ich mal schauen wie ich > doppelseitige Platinen mit der Tonertransfer-Methode genau genug > hinkriege... Das wird doch schon wieder ein Ding der Unmöglichkeit. Wiegesagt, du kannst die Unterseite auch ganz Masse lassen, dann ist der Prozess der selbe wir für einlagige Platinen.
Malte S. schrieb: > Joachim B. schrieb: >> man könnte ja auch auf der anderen Seite Lötbrücken verwenden, die VCC >> und GND nach innen layouten und die Brücken vor dem TSOP bestücken. > > Würde m.E. keinen Spaß machen, es geht nicht um Spaß sondern um eine mögliche Lösung für den TO Malte S. schrieb: > Schon durch ein bisschen zu viel Zinn das wäre dann logisch zu vermeiden und Fädeldraht trägt nicht groß auf.
Malte S. schrieb: > Schon durch ein bisschen zu viel Zinn oder > handgemachte Vias mit Nieten unter dem Ding schweben die Pins unangenehm > weit über den Pads Wenn man Bungard Nieten richtig platt drückt passen die locker unter einen TQFP.
Bungard Nieten und Nieter hab ich aber leider nicht. Sowas hol ich mir erst wenn das wirklich dauerhaft aktuell wird. Bei SMD stört mich, daß sich wenig Teile von alten Platinen recyclen lassen und daher weiß ich noch nicht, ob ich dauerhaft bei SMD bleibe.
magic s. schrieb: > Bungard Nieten und Nieter hab ich aber leider nicht. Sowas hol ich mir > erst wenn das wirklich dauerhaft aktuell wird. Für kleine Hobbymengen tut es ein Körner für die Nieten. magic s. schrieb: > Bei SMD stört mich, daß sich wenig Teile von alten Platinen recyclen > lassen und daher weiß ich noch nicht, ob ich dauerhaft bei SMD bleibe. Mit Heißluftballon geht da vieles, außer vielleicht beim Hühnerfutter, wo es sich oft wirklich nicht lohnt.
Ich verbaue ATMega644 MLF und meine erste Testplatine bestand aus einer doppelseitigen Platine, bei der unten komplett Masse war und oben nur die Leiterbahnen waren. Die 3.3V habe ich rund rum gezogen (quasi ein mal umdie Platine) und die Leitungen habe ich dann immer von der Äußeren Seite in die Mitte zum Chip gehen lassen. Die Widerstände und Kontaktpads für die externen Sensoren waren also nicht ganz außen. Schön war dass ich außen drum rum einfach Keramikkondensatoren an die Leitung löten konnte und für den NTC-Spannungsteiler hatte ich neben dem Pin gleich Masse und VCC.
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