Hallo zusammen Ich habe mehrere kleinere Boards gelayoutet und in ein Layout eingefügt. Wenn ich das nun einem (chinesischen) Auftragsfertiger gebe, der 10x10cm als ein Auftrag ansieht, muss ich danach die einzelnen Boards mit einem Drehmel trennen, was ich gerne verhindern möchte. Eine Lösung wäre, da ovale Löcher zwischen den Layouts zu machen (siehe Bild) und kleine Stege zum Brechen übrig lasse. Gibt es da nicht bessere Methoden? Oder wie macht Ihr das? Was ist ein guter Richtwert für: - Abstand zwischen den einzelnen Platinen? - Breite für Stege zum Brechen? Vielen Dank Emanuel
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Hallo, spricht mit Deinem Leitenplattenfertige, ob der die Leiterplatten ritzen kann. Infos zum Ritzen gibt es z.B. hier: http://www.hofmannlp.de/technik/verarbeitung/ritzen.html Mit freundlichen Grüßen Guido
Hallo Guido Danke für den Tip. Ritzen geht doch noch gerade von einer (äusseren) Boardkante zur anderen (äusseren), weil die mit einer "V-Fräse" gemacht werden und nicht beliebig im Board aufhören. Ich sehe auf der Seite gerade "Fräsen", das wäre das, was ich bräuchte. edit: Ich habe vorgehabt, die PCBs bei Elecrow machen zu lassen.
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Die preispolitik von denen sieht vor, dass man selbst schneiden muss, um mehrere platinen aus dem Nutzen zu kriegen. Da hilft kein cheaten, die schauen da drüber.
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http://www.elecrow.com/wiki/index.php?title=Q%26A_for_PCB_service Hier wird aber gesagt, dass die Boardshape beliebig sein kann; zwei Beispiele sogar mit Löcher drin.
Die allermeisten chinesischen Billigfertiger erlauben nur ein einzelnes Board. Ich kenne eine Ausnahme und das ist http://dirtypcbs.com/. Bei dirtypcbs gibt man die Fräsungen zwischen den einzelnen Teil-Boards über die "Outline"-Gerberdatei vor. In Kicad ist das der Board edge Layer. Du musst kleine Stege zwischen den Teilen stehen lassen, aber die können wirklich dünn sein. Der "min internal slot" bei Dirtypcbs ist 0,8mm. Das ist der kleinste mögliche Fräser mit dem die Dein Board innen ausfräsen. Also kannst Du 0,8mm dünne Schlitze zwischen die verschiedenen Teilboards setzen. Achte allerdings an 90°-Winkeln darauf, daß der (runde) Fräser natürlich nicht ganz in den Winkel kommt, sondern eben nur mit seinm 0,4mm-Radius in die Ecke. Das solltest Du entspechend in Dein Board Edge einzeichnen.
Ich meine bei smart prototyping geht das mit Aufpreis. Gruß Max
Hallo Emanuel. Master S. schrieb: > Ich habe mehrere kleinere Boards gelayoutet und in ein Layout eingefügt. > Wenn ich das nun einem (chinesischen) Auftragsfertiger gebe, der 10x10cm > als ein Auftrag ansieht, muss ich danach die einzelnen Boards mit einem > Drehmel trennen, was ich gerne verhindern möchte. Das ist kein KiCad spezifisches Problem. Warum beziehst Du das explizit auf KiCad? Jede mögliche Lösung lässt sich wohl mit jedem anderen Layoutprogramm genausogut umsetzten. > Eine Lösung wäre, da > ovale Löcher zwischen den Layouts zu machen (siehe Bild) und kleine > Stege zum Brechen übrig lasse. Gibt es da nicht bessere Methoden? Oder > wie macht Ihr das? Ovale Löcher sind immer Fräsungen (oder Nibbelungen). Wenn Du aber schon Fräsungen machst, kannst Du gleich die Konturen bis auf die von Dir angesprochenen Stege fräsen. > Was ist ein guter Richtwert für: > - Abstand zwischen den einzelnen Platinen? > - Breite für Stege zum Brechen? Die Abstände zwischen den Platinen größer gleich 2mm. Weil 2mm Fräser der kleinste Fräser ist, der sich unproblematisch mit hoher Schnittgeschwindigkeit einsetzten lässt. Dünner geht zwar, aber 1) Die Vortriebsgeschwindigkeit des Fräsers ist deutlich kleiner (1/3 bis 1/10), das kostet Bearbeitungszeit. 2) Die Späne bleinen im Spalt hängen und müssen gegebenenfalls in einem zusätzlichen Arbeitsschritt entfernt werden. 3) Sehr breite Fräsungen erlauben es, mehrere Platinen im Stapel zu verarbeiten. Das spart Zeit. Daher gilt: So grob wie möglich, aber so fein wie nötig. Die oben angegebenen 2mm sind natürlich auch Technologieabhängig und eigentlich das Minimum, das ich von jedem Gragenfertiger erwarte. Es hängt viel am Maschinenpark des Fertigers, an dessen Prozessen und am Know-How der Belegschaft. Wenn Du solche Angebote irgendwo liest, schau immer nach, ob die den Durchmesser oder den Radius von Bohrern/Fräsern meinen. Mikrometer/Millimeter/Zoll/Mils sind ein weiterer Punkt möglicher Verwirrung. Die nötige Breite der Stege hängt auch noch am Material und an der Dicke der Platine. Oft ist es sinnvoll, diese Stege noch breiter als nötig auszuführen, aber diese Stege dafür wiederum durch runde Bohrungen wie bei Briefmarken zu perforieren. Das gibt zusätzliche Stabilität, aber die Stege lassen sich trozdem noch gut trennen. Besonders stabil wird es, wenn diese Reihe von Perforationsbohrungen einen kleinen Bogen in die Platine hinein macht. Grundsätzlich sollte der Spalt und die Stege so Beschaffen sein, dass Du noch gut mit einem Seitenschneider hineinbeissen kannst, um dort zu trennen. Denk daran, dass der "Multinutzen" den Du da produzieren lassen willst, noch genug Stabilität zum damit Hantieren hat, sonst kann er nicht vernünftig gefertigt werden. Der Fertiger muss selber aussen noch einen Rand von 1-2cm lassen, um den Nutzen Handhaben zu können und um Testcoupons unterzubringen. Darum sollte man die Nutzengestaltung eigentlich besser den Fertigern und Bestückern überlassen. Bestücker brauchen ebenfalls Ränder (oder Haltelöcher) um die Platinen zu halten, und oft ist es auch sinnvoll, mehrere Platinen gemeinsam als Nutzen zu bestücken. Das bedingt Kommunikation zwischen Bestücker und Leiterplattenfertiger. Wenn Du selber bestückst, musst Du auch selber wissen, was Du tust. Beim Entwickeln einer Platine ist es sinnvoll, nicht nur deren Einsatzzweck und Funktion im Auge zu behalten, sondern auch deren Herstellbarkeit. Sowohl was das Board als auch was die Bestückung betrifft. Von Testen und Programmieren/Einstellen der fertigen Platine habe ich hier noch gar nichts geschrieben. Es gibt genug Beispiele von Trimmern, die durch davor plazierte Bauelemente unzugänglich geworden sind. ;O) Das Stecker mit Rastnasen (z.B. Mate-N-Lock/mini-Mat-N-Lock) zusätzlichen Platz zum Funktionieren des Rastmechanismus benötigen, sollte auch bedacht werden. Nachtrag: Es ist natürlich auch ein Unterschied, ob die Platinen des Nutzens vor oder nach der Bestückung vereinzelt werden, weil die Vereinzelung die Platinen immer auch etwas verbiegt und darum kritische Bauteile gefärdet sein können. Das gilt nicht nur für den Bereich um die Stege herum (Abstand halten!) sondern vor allem auch für das Trennen bei Ritzungen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Hallo Bernd Danke für die ausführlichen Erklärungen und Hinweise. Warum KiCAD: Ganz einfach, weil ich es verwende - und hätte ich es nicht erwähnt, wäre dies wohl die erste Gegenfrage gewesen ;-) Die ganzen Ausführungen bezüglich Trennen, Bestücken etc. ist in meinem Fall hinfällig, da ich die Platinen privat brauche und auch von Hand bestücke. Danke aber trotzdem. > Darum sollte man die Nutzengestaltung eigentlich besser den > Fertigern und Bestückern überlassen. Ja, besser schon, aber ich glaube, der Feritger will mir die Arbeit mit diesen Stegen nicht (umsonst) abnehmen. OK, dann mache ich glaubs einfach mal Ausfräsungen mit 2mm Breite, und schaue, was passiert. Schöner Abend Emanuel
Bitte Rückmeldung bzgl. des Ergebnisses! Gruß Max
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Hi! Ich habe per KiCad solch eine Platine bei PCBCart fertigen lassen. Die Trennfräsungen zwischen den einzelnen Platinen habe ich auf dem Layer Edge.Cuts gezeichnet. Wurde ohne Nachfragen genau so gefertigt. gruss, Micha
Micha .. schrieb: > Ich habe per KiCad solch eine Platine bei PCBCart fertigen lassen. wobei die im Vergleich z.B. zu DirtyPCBs bei mir nicht wirklich als billig durchgehen würden: 10x10cm Prototypes für 77 US$ + Shipping. Zum Vergleich: DirtyPCBs dagegen 25$ inkl. Shipping und beliebige Panelization erlaubt. Ich hab z.B. den Rest der Fläche mit kleinen Breakout-Adaptern voll gemacht - wurde anstandslos gefertigt. Smart Prototyping 11,90$, dafür aber saftige Aufschläge für Panelization (z.B. +25$ für 4 Sub-Boards). PCBCart ist dagegen gut wenn man mehr als 4 Layer braucht, extra feine Strukturen und Bohrungen etc.
Ich hab öfters von elecrow Nutzen bestellt. Du kannst mehrere gleiche sub boards haben oder mittlerweile verschiedene. Ich hab immer anritzen gewählt und z.B. 15 kleine Platinen auf 10x10cm bestellt. Fräsen und Stege sind dann auch erlaubt. Kostet allerdings aufpreis.
Ich habe soeben (nach dem Wochenede) von Elecrow eine Antwort erhalten: "Using the drill holes or define 'inner cutouts' on the 'mechanical layer' are ok for the fabrication." --> tönt soweit gut :-) ich werde das Ergebnis hier posten.
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Master S. schrieb: > "Using the drill holes or define 'inner cutouts' on the 'mechanical > layer' are ok for the fabrication." ich könnte mir vorstellen, daß die dann allerdings durchkontaktiert sind. Denn über solche Langlöcher definiert man ja auch die durchkontaktierten Schlitze die man z.B. für die klassischen USB-B-Buchsen verwendet. Während die Cutouts im Outline nicht durchkontaktiert werden.
Kleines Update zwischendurch: Ich habe 2mm-Schlitze zwischen den einzelnen PCBs gemacht. Diese mit 3mm-Stegen verbunden und in der Mitte der Stege ein 0.5mm-Loch. Ob die Verbindungen noch optimiert werden könnten, wird sich zeigen. Auf alle Fälle wurde das PCB anstandslos und ohne Rückfragen gefertigt, und heute gehts bei denen auf die Post. Sie haben mir sogar ein Foto geschickt. Ich mache dann ein besseres Foto für hier, wenn ich die PCBs erhalten habe.
Master S. schrieb: > Auf alle > Fälle wurde das PCB anstandslos und ohne Rückfragen gefertigt Auf alle Fälle kann es mit normalen Maschinen der PCB-Produktion nicht exakt so gefertigt werden wie Du es gezeichnet hast. Denn Du hast die Kanten der Schlitze mit 90°-Winkeln gezeichnet. Der Fräser ist aber rund und hat einen Durchmesser - damit kann er keine exakten 90°-Winkel ausfräsen, sondern es bleibt immer eine Restrundung. Es kann sein daß der eine oder andere Fertiger solche Daten akzeptiert und dann die Fertigungsdaten entsprechend der eigenen Minimalwerte anpasst. Sauberer ist es aber auf jeden Fall dort Rundungen einzuzeichnen. In Kicad gibt es dafür das Kreissegment-Werkzeug.
In der Tat gibt es keine Fräser, die Ecken fräsen können ^^ ...aber soll ich deswegen jetzt eine Rundung mir Radius R1 für den Fertiger A machen, und das nächste Mal lass ich das PCB woanders (Fertiger B) machen und muss alles auf R2 ändern? oder nicht einfach einen rechten Winkel sein lassen, und wissen dass es keine Fräser gibt, die Ecken fräsen können? eben ;-)
Master S. schrieb: > In der Tat gibt es keine Fräser, die Ecken fräsen können ^^ ok, da sind wir uns ja einig. > ...aber soll > ich deswegen jetzt eine Rundung mir Radius R1 für den Fertiger A machen, > und das nächste Mal lass ich das PCB woanders (Fertiger B) machen und > muss alles auf R2 ändern? Nein, Du zeichnest Deine Platine so, wie Du sie haben willst und legst dabei beim Design bestimmte Mindestanforderungen an den Fertiger fest. Also z.B. Leiterbahnbreite, Abstände, Bohrdurchmesser etc. Genauso die Fräsdurchmesser für die Schlitze. Diese Platine kann jetzt jeder Fertiger machen der diese Anforderungen mindestens erfüllt. Wenn der Fertiger nachher einen dünneren Fräser verwendet als Du eingezeichnet hast, gibt es doch kein Problem. Dann fährt der halt die größere Rundung an den Ecken ab und zieht 2x durch den Schlitz. Das ist doch kein Problem. Wenn Dein bisheriger Fertiger bei den Leiterbahnen 200µm Breite und Abstand konnte und Dein neuer Fertiger 150µm kann, zeichnest Du doch auch nicht sofort die Platine neu, sondern lässt den neuen Fertiger halt Strukturen fertigen, die gröber als seine Limits sind. Das ist bei den Fräsungen nicht anders. > oder nicht einfach einen rechten Winkel sein > lassen, und wissen dass es keine Fräser gibt, die Ecken fräsen können? Ein sorgsamer Fertiger wird nicht Deine Platine ändern wenn er sie nicht exakt wie vorgegeben fertigen kann. Sondern er wird rückfragen was Dich Fertigungszeit kostet. Die billigen Chinesen machen es mal so mal so und Du weißt halt nicht was hinterher wirklich rauskommt. Daher lieber von vorneherein etwas sinnvolles vorgeben, dann ist weniger Raum für Missinterpretationen.
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