Unsere Leiterplatten sollen / müssen kleiner werden, wobei sich das Problem ergibt, dass wir schon jetzt kaum das unterbringen können, was wir wollen /müssen. Besonders die immer wieder geliebten Blockkondensatoren werden weggespart, wie es nur geht. Nun kommt mir ein Bestücker mit der Idee, embedded components zu verwenden und fertigen zu lassen. Hat einer damit Erfahrungen, was da geht?
Hego schrieb: > Nun kommt mir ein Bestücker mit der Idee, embedded components zu > verwenden Hast du schon mal so eine (reale) Platine gesehen? Der Marktanteil dürfte selbst in Promille schwer auszudrücken sein. Georg
Eine Frage, was denn betrieben werden soll. Wenn's nur etwas LM324 & 4000er CMS sein soll, kann man auch die im Leiterplattenmaterial integrierte Kapazitaet nutzen, die sich erhoeht wenn man das Dielektrikum duenner macht. Etwas anspruchsvollere Komponenten verlangen trotzdem nach Blockkondensern. Das embedden von Kondensern laesst die Leiterplatte bei 1.6mm dicke. Rechtfertigt die gesparte Flaeche denn den Einsatz dieser Technologie ?
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@ Hego (Gast) >Unsere Leiterplatten sollen / müssen kleiner werden, wobei sich das >Problem ergibt, dass wir schon jetzt kaum das unterbringen können, was >wir wollen /müssen. Besonders die immer wieder geliebten >Blockkondensatoren werden weggespart, wie es nur geht. Wie klein sind denn eure Bauteile im Moment? Wenn ihr nich nicht bei 0201 oder gar kleiner sowie Chip scale BGAs und ähnlichem sowie doppelseitiger Bestückung angekommen seit, habt ihr noch VIEL Luft zum schrumpfen.
Hego schrieb: > Nun kommt mir ein Bestücker mit der Idee, embedded components zu > verwenden und fertigen zu lassen. > Hat einer damit Erfahrungen, was da geht? http://www.hofmannlp.de/produkte/aml-aktiver-multilayer.html ZITAT: "Anders als Standard Multilayer sind Aktive Multi Layer so gefertigt, dass sie auf den Innenlagen zusätzliche aktive und passive Bauelemente aufnehmen können. Die entsprechenden Komponenten werden bereits beim Pressvorgang in den Mulitlayer integriert: Das ist unkompliziert, kostensparend und sicher."
Uwe schrieb: > Die entsprechenden Komponenten werden > bereits beim Pressvorgang in den Multilayer integriert: Das ist > unkompliziert, kostensparend und sicher." Bitte bedenkt doch mal: Was ist wenn ein Stützkondensator für 0,1Cent IN der Leiterplatte nicht funktioniert - oder irgendein anderer der Schüttgut-Passiven. Dann kann der Leiterplattenhersteller seine Leiterplatte wegwerfen. Macht das Sinn? Ist es nicht besser die Leiterplatte auch reparierbar zu machen? Zu welchen Kosten? Mit welchem Yield? Mit welchen Bestückfehlern rechnet der Hersteller, 6Sigma = 5...10ppm? Kann er das sicher? Fragen über Fragen. rgds
Embedding ist keine völlig neue Technologie, die größeren LP-Hersteller (z.B. Schweizer, Würth) sollten wissen, was sie da tun. Ob man das Stand heute in Fernost fertigen lassen will, ist eine andere Frage - nicht zuletzt deswegen dürfte das eher teuer werden. Wenn Größe wichtiger ist als Preis, ist Embedding sicher eine interessante Technologie. µC-Die im einen Prepreg, die Stütz-Cs im anderen Prepreg, und schon ist der komplette µC in der Leiterplatte verschwunden :) Wie werden eigentlich bei den embedded Dies die Bonddrähte fixiert? Wird das mit Moldmasse ausgegossen, oder bleiben die frei? Max
Uwe schrieb: > aml-aktiver-multilayer.html In der Technik hab ich für einen Kunden 2005/2006 dort mal was machen lassen. (Ein IC im TSSOP8-Gehäuse, etwas Hühnerfutter und Kontaktflächen Ni/Au für einen Card Edge-Connector.) Die Ergebnisse waren gut und es wurde eine Serie gefertigt. Bei einem Termin in der Nähe des Unternehmens hab ich etwa ein halbes Jahr später auch einmal in die Fertigung schauen können. Mein Eindruck war: "Technisch gut aufgestellter Mittelständler". Grüße Stefan
Hego schrieb: > Nun kommt mir ein Bestücker mit der Idee, embedded components zu > verwenden und fertigen zu lassen. Damit bindet man den Kunden an 1 Fertiger. Da kann man Monopolpreise verlangen. Legt lieber 2 konventionelle Platinen dicht aufeinander. 6A66 schrieb: > Dann kann der Leiterplattenhersteller seine Leiterplatte wegwerfen. Das macht man mit nicht-funktionierenden sowieso, es muss ja nicht gerade ein FLIR Chip drauf sein. Repariert wird nix, nur geguckt warum kaputtgegangen.
MaWin schrieb: > Das macht man mit nicht-funktionierenden sowieso, Jo, bevor er die bestückt/embedded: Ja. So jetzt hat er lauter gute Teillagen und fängt an die Passiven reinzubauen (wie auch immer). Und in dem Moment muss er wegen EINES Widerstands den Kundennutzen/Gesamtnutzen entweder reparieren oder wegwerfen. Gut jetzt hat er nur noch 90%...99% der Nutzen, dann verpresst er die ersten Lagen. Jetzt geht wieder etwas verloren, usw. bis er fertig ist. Dann hat er Bauteile für 1 EUR in den Nutzen reingebaut und macht aber nur eine Ausbeute von vielleicht 50% seines Materials. Das wird latürnich die Leiterplatte in den Kosten verdoppeln weil er eigentlich nicht reparieren will sondern fertigen. Geht sicherlich, kostet aber. rgds
6a66 schrieb: > macht aber nur eine Ausbeute von vielleicht 50% seines > Materials. Das wird latürnich die Leiterplatte in den Kosten verdoppeln > weil er eigentlich nicht reparieren will sondern fertigen. > > Geht sicherlich, kostet aber. Das die Leiterplatte überproportional teurer wird, ist denke ich allen klar, manchmal muss es aber halt so sein. Aber warten wir doch noch ein bisschen, bis einer nach der BOM und den Gerber files fragt, wäre ja nicht untypisch für das Forum. Eigentlich gehts doch immernoch um diese Frage: Hego schrieb: > Hat einer damit Erfahrungen, was da geht?
Operator S. schrieb: > klar, manchmal muss es aber halt so sein. Gut dass das allen klar ist :) Operator S. schrieb: > Hego schrieb: >> Hat einer damit Erfahrungen, was da geht? Ja, die heftige Diskussion in einem Konzern im Technologiekreis ob man das angehen soll oder nicht mit dem oben beschriebenen Ergebnis: Kann man, kostet überproportional für die Serie (>>1Mpcs), Qualitätsschwankungen dürften zu groß sein. Für einen kleinen Technologieträgerversuch und/oder Kleinserie mit freien Kosten ist diese sicherlich anderes zu bewerten. rgds
Kevin K. schrieb: > Hast du mal über multichip-Modules nachgedacht? Technisch durchaus machbar. Einem großen Konzern ist das aber mal übel zu Buche geschlagen. Thematik ist die Selbe: eine kleines Bauteil kann den ganzen yield runterziehen und dann wird ein teueres Modul weggeworfen. Hängt stark vom Aufbau des Moduls ab. Wird heute sicher besser gehen, Technologie hat sich weiterentwickelt, Caveats bestehen aber immer noch. rgds
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