Hallo, da aktuell ein neues Projekt ansteht bei dem es für mich erstmals um Stückzahlen >10k geht, wollte ich mal so in die Runde fragen auf welche Punkte denn bei der Entwicklung geachtet werden mussen, um später bei der Bestückung möglichst kosteneffizient zu sein. Was sind erfahrungsgemäß die Kostentreiber und was wirkt sich positiv aus, gibt es Dinge die absolut zu vermeiden sind? Folgendes hätte ich bis jetzt: - wenn möglich nur einseitig bestückt - bedrahtete Bauteile vermeiden - Bauteilvielfalt so gering als möglich - Stecker verhältnismäßig teuer, vermeiden - Platinenfläche so klein als möglich Gibts dazu vieleicht irgendwelche Quellen im Web etc. bisher hab ich dazu leider nicht viel gefunden? Bin für jeden Hinweis, Tip dankbar :)
und vor allem Prototypen machen und schauen wie diese sich zusammen bauen lassen! Also mehrere 0-Serien mit 50-100 Stk! Da siehst dann schnell wie das mit der Bestückung läuft.
Standardprozesse verwenden, sprich: - (SMD-) Bauteile möglichst in Standardgrößen und -bauformen (z. B. kein 0201, wenn nicht unbedingt erforderlich) - Standard-Leiterbahnbreiten und -abstände anstreben, Standard-Bohrungen, Standard-Leiterplattenmaterial etc. - Ritzen und Brechen ist billiger, hat aber Nachteile ggü. Fräsen. Wenn jedoch sonst noch weitere Fräsungen erforderlich sind, ist es u. U. sogar billiger, nur den Fräsprozess für Alles zu verwenden - am Besten mit dem Leiterplattenfertiger diskutieren
Je nach der Komplexität der Platine kann auch ein Multilayer Aufbau mit Micro-Vias nötig sein. In dem Fall sollte man versuchen, möglichst viele Durchkontaktierungen zu vermeiden und Anstelle dessen Micro-Vias zu platzieren. Das geht natürlich nur, wenn du keinen wechsel von Top zu Bottom oder einer anderen nicht angrenzenden Außenlage machen musst. Jede Bohrung kostet Geld. Microvias sind, wenn sie sowieso genutzt werden, fast kostenneutral. Sie werden nicht mit einem Bohrer gebohrt sondern mit einem Laser "geschossen".
hi Hab zwar noch keine praktische Erfahrung mit so großen Serien, aber was mir bei einigen Onlinekalkulatoren aufgefallen ist: -Anzahl der Fine Pitch Parts (Abstand zwischen dem Zentrum der Pins unter 0,5mm) -BGA/QFN Parts bei asian circuits z.B. vervielfacht sich der Preis schnell mal mit jedem dieser Teile. Die Onlinekalkulation ist zwar nur für bis zu 5000Stück gedacht, aber ich denke, dass man ja grundsätzlich für feinere Bauteile einen Fertiger braucht, der seinen Prozess besser im Griff hat. Muss man natürlich mit den Kosten für größere Bauteile / mehr Platinenplatz aufwiegen...
Holger schrieb: > - wenn möglich nur einseitig bestückt > - bedrahtete Bauteile vermeiden > - Bauteilvielfalt so gering als möglich > - Stecker verhältnismäßig teuer, vermeiden > - Platinenfläche so klein als möglich Bei Platzierung darauf achten dass die AOI das gut testen kann Wie wird nach AOI getestet? Nutzenasulastung durch PCB-Geometrie optimieren Fertigbarkeit der Baugruppe frühzeitig mit Bestücker abstimmen, am besten VOR der Erstbemusterung Bauteilgeometrien verwenden die nicht zu exotisch sind (MLF, BGA) Lagenzahl optimieren Platzierung nach Reflowprozess optimieren Bauteiltypen reduzieren .... >10k ist ja noch kein Hexenwerk, das kommt schon mal vor :) Ab 1000k wirds erst richtig spannend, da kostet jeder Cent gleich 10.000EUR. rgds
Harald schrieb: > Onlinekalkulatoren aufgefallen ist: Vergiss die mal. Bei >10k frag ich bei den Leiterplattenherstellern direkt nach. rgds
Toni Tester schrieb: > Brechen ist billiger Brechen ist out, da kann man nur brechen. Die Chancen bei Brechen zu verkanten und Bauteile zu beschädigen ist groß. Klar, bei 100Stück im Jahr werfe ich auch mal 5 Stück weg, das tut nicht weh. Bei 10k sind's dann schon 500, das schmerzt dann schon. rgds
Olaf B. schrieb: > Microvias sind, wenn sie sowieso genutzt > werden, fast kostenneutral. Sie werden nicht mit einem Bohrer gebohrt > sondern mit einem Laser "geschossen". Das hängt vom jeweiligen Lagenaufbau, Material, Stückzahlen und Hersteller ab. Da hatte mich nämlich irgendwann einmal der Schlag getroffen, als das Angebot eines Leiterplattenherstellers eintraf... Auf meine Nachfrage, woher denn diese astronomischen Kosten käme, meinte der zuständige Mitarbeiter: "Mit Ihren 50.000 Microvias pro Leiterplatte blockieren Sie unsere beste Bohrmaschine für ganze zwei Tage. Dann steht so lange auch die Fertigung für alle anderen Aufträge, die auf dieser Maschine gebohrt werden müssen."
Gerade in dem Stückzahlbereich sollte man sich auch schon Gedanken zur Prüfbarkeit der Baugruppen und die Programmierung nichtflüchtiger Speicher (Microcontroller, CPLD, FPGA, usw.) machen. Der Nutzenaufbau sollte sowohl an die Fertigungsprozesse des Bestückers als auch an diese Anforderungen angepasst werden, ggf. auch durch Strukturen in den später abzutrennenden Nutzenrändern.
Ich exportier mir immer eine Stückliste, und schreib da Preise rein.Die Liste sortiere ich nach Preis und mache eine laufende Summe. Die Bauteile, die in Summe 80% des Preises ausmachen, werden "handoptimiert" - Alternativen suchen. Oft sind es nur wenige, und manchmal kann man viel Geld sparen. Mein Rekord waren 60% Einsparung, wegen eines teuren Tantalkondensators der öfter verwendet wurde. Sonst fällt mir noch ein: Das "Sortiment" deines Fertigungspartners verwenden. Soweit wie irgendwie möglich. Jedes Extrateil muss dieser erst einmal beschaffen, das kostet Zeit und Geld. Toleranzen nicht unnötig einengen. Immer so "breit" wie möglich spezifizieren. Das ermöglicht dem Fertigungspartner, Sachen aus dem Lager zu verwenden. Ein Pullup muss nicht TK50 oder Dünnschicht sein, kann aber. Bei THT drauf achten, dass man die Platine Wellenlöten kann oder pin&paste geht. Eine Standardleiterplatte machen - alles in Hinblick auf Strukturbreite bis zum Lötstopplack so gewöhnlich wie möglich. Dazu am besten einfach die calculatoren und Appnotes der Hersteller befragen. Also kein rosa Lötstopplack, nur weils cool aussieht.
Bist du in der Größe beschränkt? Musst du irgendwelche speziellen Bauelemente verwenden? Je langweiliger die BE, desto weniger Arbeit für den Bestücker. Im Grunde wurden schon alle relevanten Punkte genannt. Einseitig bestücken ist nicht notwendigerweise billiger. Wenn du so viele verschiedene Bauelemente hast, dass die Leiterplatte sowieso mehrere Male durch den Siplace muss, ist der Zusatzaufwand sehr überschaubar (einmal Reflow, einmal Umdrehen). Nicht vergessen: Leiterplattenfläche und vor allem Gehäuse kosten auch Geld, das kann den Zusatzaufwand für zweiseitig durchaus kompensieren. Zweilagig ist i.d.R. deutlich billiger als vierlagig; setzt aber voraus, dass genug Platz für die Verdrahtung da ist. THT-Bauelemente sind aus zwei Gründen schlecht: zum einen lassen sie sich meist nur von Hand bestücken, zum anderen lassen sie sich oft nicht per Reflow lösen -> Sonderprozess (Wellenlöten, Selektivlöten, Handlöten)[1]. Leider sind vor allem Steckverbinder gerne THT, vor allem, wenn sie ein bisschen Steckkraft abkönnen sollen. Max [1] Es gibt Bestückautomaten für THT, und es gibt Pin&Paste. Ist aber beides eher exotisch.
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