Bestückung Bildsensor

[Ellen Moore (Gast)]

Mich interessiert die Möglichkeit Bildsensoren auf eine Platine zu 
bringen. Ausgehend zum Beispiel von einem OV5640 ist ja einiges zu 
beachten. So muss der Sensor zerstörungsfrei platziert und per IR Reflow 
sehr genau wärmebehandelt werden. Das ganze sollte dann auch noch 
Staubarm passieren, der Sensor muss zudem absolut plan auf der Platine 
aufliegen. Waschen scheint auch nicht drin zu sein.

Die Frage ist, welche Bestücker sind überhaupt dazu in der Lage, oder 
eher bereit einen Bildsensor auf eine kleine Platine zu bringen? Die 
Chinesen scheinen das ja einfach zu machen.

Hat da jemand Erfahrungen oder Empfehlungen?

[6a66 (Gast)]

Ellen Moore schrieb:
> Die Frage ist, welche Bestücker sind überhaupt dazu in der Lage, oder
> eher bereit einen Bildsensor auf eine kleine Platine zu bringen?

Ich denke da wirst Du um eine Anfrage beim Hersteller nicht herumkommen. 
Das Teil ist so speziell, da hat der Hersteller die besten Erfahrungen 
mit.
Ich könnte mir da denken dass Kleben und Bonden noch die beste Lösung 
ist.

rgds

[Fpgakuechle K. (Gast)]

Ellen Moore schrieb:
> Mich interessiert die Möglichkeit Bildsensoren auf eine Platine zu
> bringen.
>
> Die Frage ist, welche Bestücker sind überhaupt dazu in der Lage, oder
> eher bereit einen Bildsensor auf eine kleine Platine zu bringen? Die
> Chinesen scheinen das ja einfach zu machen.
>
> Hat da jemand Erfahrungen oder Empfehlungen?

Ich hab mal vor ca. 10 Jahren bei ner Firma Kameras für die 
Industrieautomatisierung gebaut. Der Sensor wurde immer in eine Fassung
gesteckt (DIL-Ähnlich) und nie gelötet. So kann man 1000 STK. identische 
Platinen fertigen und nach Kundenwunsch mit Sensoren bestücken.

MfG

PS, ich seh grad Dein Sensor ist tatsächlich ein BGA, ... Plan 
aufbringen sollte kein problem sein, gegebenfalls wird man die gesamte 
platine feinjustiern beim Gerätebau. Alternativ zum IR- Reflow sollte 
man sich Vapor phase (Dampf-Phase) anschauen da dabei die 
temperaturverteilung homogener ist (keine Abschattung) und eine 
maximal-temperatur garantiert werden kann.

[Markus K. (markus-)]

Ellen Moore schrieb:
> Das ganze sollte dann auch noch
> Staubarm passieren

Hat der Sensor denn keine Schutzfolie drauf?

[Sensoman (Gast)]

Fpga K. schrieb:
> Der Sensor wurde immer in eine Fassung
> gesteckt (DIL-Ähnlich) und nie gelötet.

und das war reproduzierbar genau? von wegen "plan"?

[6a66 (Gast)]

6a66 schrieb:
> Ich könnte mir da denken dass Kleben und Bonden noch die beste Lösung
> ist.

Irrtum meinerseits da ich das Detaildatenblatt nicht gesehen habe. Ist 
BGA mit Reflowkurve, sollte also einigermaßen normal verarbeitbar sein.

rgds