Forum: Platinen Frage zu Layout!


von Heinz (Gast)


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Tag zusammen,

ich fertige gerade ein LAyout und habe dazu eine Frage!

Das einseitige Layout besitzt eine Massefläche.
Nun enstehen durch das Ratsnet "Masseinseln". Ist es besser diese Inseln 
zu entfernen oder mit VIAS mit dem 2.ten Layer, also dem Ground  Layer 
zu verbinden? Damit hätte ich ja dann keine Masseinseln mehr oder?

Vielen Dank für Eure Hilfe!

von Operator S. (smkr)


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Heinz schrieb:
> Ist es besser diese Inseln zu entfernen
Ja

> oder mit VIAS mit dem 2.ten Layer, also dem Ground  Layer
> zu verbinden?

Ich dachte es sei ein einseitiges Layout?

von Georg (Gast)


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Heinz schrieb:
> Ist es besser diese Inseln
> zu entfernen oder mit VIAS mit dem 2.ten Layer, also dem Ground  Layer
> zu verbinden?

Du hast ein einseitiges Layout mit einer 2. Seite als GND-Fläche?

Was du wahrscheinlich meinst, sind unverbundene Kupferflächen, keine 
"Masseinseln", denn mit Masse sind sie ja nicht verbunden. Solche 
freischwebenden Kupferflächen sind unter allen Umständen schädlich. Also 
entweder alles mit GND per Vias verbinden oder weglassen. Entfernen muss 
man sie nicht, es gibt eine Option, sie garnicht erst zu erzeugen.

Georg

von Heinz (Gast)


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Operator S. schrieb:
>> oder mit VIAS mit dem 2.ten Layer, also dem Ground  Layer
>> zu verbinden?
>
> Ich dachte es sei ein einseitiges Layout?

Sorry, ich habe damit gemeint, dass es nur einseitig bestückt ist!

Also dann mache ich meine VIAS weg wo sie nicht nötig sind und die 
Flöche bleibt damit frei von Kupfer.

DAnkeschön

von Heinz (Gast)


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Hab doch noch eine Frage, wenn ich jetzt eine große Fläche habe die 
nicht vom GND erschlossen werden kann, ist es dann besser wenn die 
Fläche "nix" bleibt oder mit MAsse verbunden wird? Oder kommt dass auch 
immer darauf an welche Bauteile verwendet werden?

von Operator S. (smkr)


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Es ist nie gut, wenn die Fläche "nix" bleibt. Oftmals (>95%) wird das 
keine Auswirkungen auf deine Schaltung haben, aber wenn doch, dann wird 
das schwierig zum herausfinden. Darum immer an ein definiertes Potenzial 
anbinden.

Persönlich mache ich die immer weg, bzw. habe gar nicht soviel Platz auf 
der Platte, dass viel übrig bleibt. Du kannst aber auch ein Via setzen.

: Bearbeitet durch User
von Heinz L. (ducttape)


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Gibt IMO drei Möglichkeiten: Wegätzen, zur Masse verbinden oder mit 
einem Signal verbinden. In absteigender persönlicher Präferenz.

Was spricht dagegen die unverbundene Fläche einfach zu entfernen?

von Michael B. (laberkopp)


Angehängte Dateien:

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Heinz schrieb:
> Ist es besser diese Inseln zu entfernen

Wenn es elektrisch vollkommen egal ist (Isolationsabstände, 
HF-Eigenschaften)

Als Leiterplattenhersteller: Wegätzen, denn du recykelst das Kupfer, das 
willst du dem Kunden doch nicht schenken.

Als Hobbyätzer: Drin lassen, denn dann verbraucht sich dein Ätzmittel 
nicht so schnell.

Allerdings sollte man die Insel mit einem Potential verbinden, wenn du 
auf der Rückseite GND hast kannst du durchkontaktieren, ansonsten kann 
man auch die Fläche auf einer berührenden Leiterbahn zuschlagen, so 
lange darauf kein hochfrequentes Signal unterwegs ist.

Beispiel: Leiterplatten von Oppermann, der malte Flächen, die hätte man 
quasi auch durch isolationsfräsen herstellen können.

von Heinz (Gast)


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Vielen Dank euch Allen!

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