Hallo, wie definiere ich Micro-Vias in Eagle? Bisher habe ich einfach bis zum Pad geroutet und doppelt drauf geklickt. Dann bekommt man ja so ein gelbes Kreuz im Luftlinienlayer. Das hatte auch bei einer Firma funktioniert und ich habe Micro-Vias geliefert bekommen. Bei einer neuen Bestellung waren keine Vias vorhanden und die Platine ist für'n Eimer. Kann mir vielleicht jemand erklären, wie ich Micro-Vias produktionssicher spezifizieren kann? Es würde um eine zweilagige Platine gehen, also nur Vorder- und Rückseite. Dankeschön!
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Jemin K. schrieb: > Es würde um eine zweilagige Platine gehen, also nur Vorder- und > Rückseite. Da gibt es vernünftigerweise keine Microvias, man kann weder mit einem Laser die ganze LP durchbohren noch kann man so kleine Löcher durchkontaktieren. Eine Bohrung mit 0,3 oder 0,2 mm ist aber kein Microvia. Ausserdem hört sich dein Vorgehen so an, als ob du Via-in-Pad verwendest, das ist sowieso Pfui. Zumindest muss das mit dem Bestücker geklärt werden, und der verlangt wahrscheinlich, dass die Vias verfüllt werden. Georg
Ja genau, Via in pad. Da ich der Bestücker bin, sind mir Füllungen egal. Die Firma meint Micro-Vias bei dem Aufbau seien kein Problem. Wie mache ich denn aber generell Micro-Vias und wie unterscheiden sie sich von normalen Vias? Danke auch schon mal für Deine schnelle Antwort!
Du willst Microvias haben, weil sich der Name so toll anhört, weißt aber auch nicht ansatzweise, was Microvias überhaupt sind? Warum schaust Du Dir nicht einfach die entsprechenden Applikationsschriften einiger renommierter Leiterplattenhersteller zu dem Thema an? Wie dünn soll denn Deine Leiterplatte werden, dass man da wirklich mit Microvias arbeiten kann/muss? Wird das eine Flexleiterplatte mit maximal 200um Dicke? Willst Du per Laser oder mechanisch gebohrte Microvias haben? Hast Du beachtet, dass Microvias konisch verlaufen und daher ggf. unterschiedliche Designrules für Innen- und Außenlagen anwendbar sind?
Ich will die nicht, weil sie sich toll anhören, sondern ich will einfach Vias direkt in den Pads haben, deren Geometrie mir egal ist, solange sie durchkontaktieren.
Jemin K. schrieb: > Ich will die nicht, weil sie sich toll anhören, sondern ich will einfach > Vias direkt in den Pads haben, deren Geometrie mir egal ist, solange sie > durchkontaktieren. Was hat das mit Microvias zu tun?
Jemin K. schrieb: > Ich will die nicht, weil sie sich toll anhören, sondern ich will einfach > Vias direkt in den Pads haben, deren Geometrie mir egal ist, solange sie > durchkontaktieren. Entscheidend ist dabei doch der Lagenaufbau, uns zwar sowohl in Hinblick auf die Anordnung und Abstände der Kupferlagen als auch die Gesamtheit aller möglichen Durchkontaktierungen. Hat man z.B. Buried Vias ab der ersten Innenlage, die auf keinen Fall auf die Außenlage reichen dürfen, benötigt aber selektive Verbindungen zwischen der Außenlage und der ersten Innenlage, sind Microvias ideal. Man beachte, dass man mit Microvias höchstens ca. 200um tief kontaktieren kann. Das, was Du suchst, gefüllte Vias. Hierbei gibt es mindestens drei Varianten: 1. harzgefüllt ohne Verkupferung ==> preisgünstig, aber im Bereich der Bohrung nicht lötbar 2. harzgefüllte mit Verkupferung ==> teurer, aber vollständig lötbar 3. durchgängig mit Kupfer gefüllt ==> SEHR zeitaufwändig und damit teuer Zusätzlich muss man sich auch noch entscheiden, ob die gesamte Leiterplatte verfüllt werden soll oder nur einzelne Vias.
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