Hallo, ich habe mir eine youyue 858d+ gekauft, und wollte demnächst eine etwa 10cm x 10cm große Platine mit vielen Bauteilen ohne Beinchen löten. Außerdem habe ich eine Hotplate, die ich bis etwa 180°C genau einstellen kann. Man findet zwar viel über das Heißluft-entlöten, jedoch relativ wenig über das löten. Prinzipiell: Heizplatte auf ca. 120°C und ein paar Minuten Platine und Bauteile vorwärmen? Lieber eine große Düse und alles auf einmal versuchen zu löten? Oder lieber IC für IC? Welche Größe soll ich für die Pastenmaske nehmen? 120um dick und Pads um 10% reduzieren? Lieber viel Luft mit 280°C oder wenig Luft bei 350°C? Ich Frage deshalb so genau, da alles bei einem Testlauf ziemlich schief lief (damals noch mit einem regelbaren Baumarktgebläse). Ich denke es lag auch zum Teil an der Lötpaste. Während man bei vielen Videos richtig sieht, wie die Paste flüssig wird, war das bei mir sehr undeutlich. Gibt es hier Empfehlungen? Noch extra Flussmittel auf die Platine? Bin über jede Hilfe dankbar :)
Ich hab ein paar wenige Erfahrungen damit: - du wirst nicht alles auf einmal gelötet kriegen bei 10x10 mit der Station - Platine vor dem Auftragen der Paste mit Flussmittel einstreichen ist kein Fehler - 120 um ist viel zu dick, nimm mal 60 oder 80 - mit 280 Grad wirst du nicht weit kommen, nimm mal 340 oder so Und meiner Erfahrung nach sehr wichtig: nicht direkt nachdem die Paste schmilzt (glänzend wird) aufhören, sondern noch ~ 30 Sekunden oder so draufhalten. Viel Erfolg, Sven
Danke schon mal. Was mir auch aufgefallen ist, in den ganzen Videos bewegen sich die ganzen Bauteile richtig, sobald das Zinn geschmolzen ist. Bei mir sah das sehr zäh aus. Ich denke ich werde noch einen Probelauf machen.
Hallo > Chris schrieb: > Man findet zwar viel über das Heißluft-entlöten, > jedoch relativ wenig über das löten. das hat wohl seinen Grund. Kaum jemand das so. Heißluft ist super fürs Ablöten aber weniger gut zum drauf löten. Normal wird man einen Reflow-Lötofen bevorzugen. Manche brutzeln auch in einem umgebauten Pizzaofen oder anderen Eigenbauten. Ansonsten nimm lieber einen guten Lötkolben. Nur einzelene BE, die sich nicht mit Lötkolben löten lassen, muß man dann noch mit Heißluftdüse löten (z.B. QFN-Gehäuse). Ansonsten ist das mit Heißluft auch mühselig und fehlerträchtig. Man darf nur wenig Luft drauf blasen, sonst fliegen die BE weg. Mit wenig Luft bekommt man aber auch nur wenig Wärme transportiert und die Einhaltung vernünftiger Löttemp. ist bei unterschiedlichen BE mit unterschiedlichen Lötverhalten umso schieriger. Gruß Öletronika
Ja, die Möglichkeit des Reflow lötens habe ich leider nicht. Das Problem bei dieser Platine ist, dass fast ausschließlich ICs ohne Beine oder mit Wärmepad darauf sind. Die paar 0603er machen mir kein Problem und werden normal mit Lötkolben gelötet. Deshalb würde ich gerne Heißluft probieren (alles andere is mir zu teuer, für die wenige Platinen die ich im Jahr bestücke)
Jaja, Heißluft geht gut für kleinere Stückzahlen. Echtes Reflow ist sicher reproduzierbarer, aber das ist halt für 2 Stück einfach nicht so wichtig. Sei bloß nicht zu vorsichtig mit der Temperatur -- da geht so schnell nichts kaputt, und die Lötstellen werden wirklich besser wenn alles ordentlich heiß ist. Wenn du verbleit lötest, hast du eh eine ordentliche Sicherheitsmarge zu dem, wofür die Bauteile ausgelegt sind.
Ich mache ja eher kleine Sachen und immer nur Einzelstücke, aber mit Heißluft klappt das prima Lötpaste von Hand dosieren ist das Schwierigste für mich dabei. Möchte natürlich immer nur so wenig wie nötig verbrauchen.
Ein Stencil ist schon was feines. Von Hand dosiert wird die Paste eh nicht leer, bevor sie schlecht ist, also was soll's ;)
Ja, leider wirst du wohl recht haben.
Ich wollte eigentlich einen stencil dazu bestellen. Funktioniert das auch gut wenn ich die paste quer über die pads ziehe? Und könntet ihr bitte eure zahlen nennen? (Also Temperatur, Dauer etc.) Mir ist schon klar dass die infos nicht von Profis kommen, da es so einfach nicht professionell gemacht wird. Aber wenn jeder seine Einstellungen schreibt, bekommt man normal recht schnell einen Überblick :)
Also ich hab mir dafür mal ein kleinen Toaster-Grillöfchen beim Aldi mitgenommen für glaube 30 Euro. Auch nicht viel größer als die 858, die hab ich nämlich auch, benutze sie aber nur noch zum reparieren. Kein Reflow-regler oder so dran, nur Paste auf Platine schmieren, Bauteile drauf, reinlegen und volle Power. Ich "regel" dann mit Thermoelement am Multimeter + Hand am Netzschalter ungefähr. Löttemperatur nach Paste bis aufschmilzt und dann noch ne Minute. Für die seltenen Male geht es schneller und wird besser als was ich sonst probiert hab...
Du kannst die Paste über die Pads ziehen, aber es ist viel weniger reproduzierbar als mit dem Stencil und auch einfach viel mehr Arbeit. Tendentiell hast du immer zu viel Paste wenn du es von Hand machst. Nimm "so wenig wie möglich", das ist meist immer noch genug, besonders bei QFN oder fine-pitch.
Ich löte leider noch ohne Preheater, daher kann ich dir keine guten Hinweise geben. Bei allen Videos, die man zum Heißluftlöten findet, ist aber die Aufwärmphase stark beschleunigt, weshalb man leider überhaupt kein Gespür dafür kriegt, wie lange so etwas dauern darf. Sehr nervig. Meine beste Erfahrung ist, Bauteilweise vorzugehen. Das muss man am Ende sowieso, wenn irgendetwas nicht richtig verlötet wurde. Dann kann man es auch gleich so machen. Ich setze eine Düse mit ca. 6-8mm Durchmesser ein (bin mir aktuell nicht so sicher, aber eher 8mm), die erwärmt das ganze Bauteil, erlaubt aber auch eine etwas lokalere Wärmezufuhr. Das Einstreichen mit Flussmittel vor dem Löten lässt du mal schön sein, dann klebt nämlich dein Stencil an der Platine und du kriegst die Paste nicht mehr vernünftig drauf. À propos stencil: So praktisch das klingt, es bringt für die Heißluft leider wirklich wenig. Ich habe mir für eine Platine mit etwas kritischen Bauteilen (0.4mm pitch QFN) ein Stencil besorgt (hat auch sehr lange gedauert, die Pastenmaskengeometrie nach Herstellervorgabe zu definieren) und irgendwie hat es trotzdem nicht richtig geklappt und es war viel Nacharbeit notwendig. Das hätte ich mir sparen können und einfach von Hand etwas Paste auftragen können. Das muss man aber auch erst lernen und wenn du gerne ausprobieren willst, wie das mit dem stencil ist, kann es nicht schaden. Auch der manuelle Pastenauftrag will schließlich erst gelernt sein. Die Lufttemperatur und -Menge sind so eine Sache. Da ich nicht weiß, wie lange das Aufwärmen dauern darf und ich vermutlich auch etwas zu ungeduldig bin, stelle ich wahrscheinlich die Temperatur zu hoch ein. Schaut man in die Datenblätter, ist für Reflow-Lötung meist eine Temperatur bis zu 260°C angegeben, aber unter 300°C-320°C habe ich mit meiner Heißluft noch keine guten Ergebnisse erzielen können. Mit 350°C geht es eigentlich immer sehr gut, aber da traue ich mich nicht, weil es doch sehr stark über dem ist, für das die Bauteile vorgesehen sind. Ich schätze mal, dass einfach zu viel Wärme abfließt, da hilft wahrscheinlich ein Preheater (den du ja wohl hast). Beim Preheater würde ich schauen, die Platine nicht zu sehr über die Glasübergangstemperatur zu bringen, denn das Heißluftlöten von Hand dauert recht lange. Du kannst vielleicht mal 120°C-150°C ausprobieren. Für das Löten selbst bewege ich meine Düse dann in zunehmend kleiner werdendem Abstand so um das IC, dass die auf den Pads aufgetragene Paste zu schmelzen beginnt. Wenn sie geschmolzen ist, fahre ich noch kurz fort und bewege die Düse dann langsam wieder weg, damit das Bauteil keinen so ganz plötzlichen Abkühlungsschock erfährt. Ob es etwas hilft, weiß ich leider auch nicht. Die Luftmenge beeinflusst im Prinzip, wie schnell sich die Pads und das Bauteil aufheizen. Mehr Luft heißt bessere Wärmeübertragung und damit schnelleres, unproblematischeres Löten. Du willst daher so viel Luft wie nur irgendwie möglich einstellen. Allerdings ist es natürlich nicht zielführend, wenn die Bauteile dann dadurch weggeblasen werden. Wenn du ein stencil einsetzt, müssen natürlich alle Bauteile bestückt und dann gelötet werden. Wenn nicht, kannst du auch einzelne Teile deiner Platine löten und dann mit Alufolie abdecken. Das hält die Luft gut von den bereits bestückten Bauteilen ab und man kann bedenkenlos mit recht starkem Luftstrom arbeiten.
someone schrieb: > Das Einstreichen mit Flussmittel vor dem Löten lässt du mal schön sein, > dann klebt nämlich dein Stencil an der Platine und du kriegst die Paste > nicht mehr vernünftig drauf. Ist mir nicht passiert aber ja, könnte passieren. > À propos stencil: So praktisch das klingt, > es bringt für die Heißluft leider wirklich wenig. Ich habe mir für eine > Platine mit etwas kritischen Bauteilen (0.4mm pitch QFN) ein Stencil > besorgt (hat auch sehr lange gedauert, die Pastenmaskengeometrie nach > Herstellervorgabe zu definieren) und irgendwie hat es trotzdem nicht > richtig geklappt und es war viel Nacharbeit notwendig. Das ging mir nicht so. Mein 0.5 QFN und 0.4 DFN ging mit dem Stencil auf Anhieb fehlerfrei, bei von Hand aufgetragener Paste war das immer ein riesiges Gefrickel. Vielleicht war deine Maske zu dick?
Chris schrieb: > Lieber eine große Düse und alles auf einmal versuchen zu löten? Oder > lieber IC für IC? > Welche Größe soll ich für die Pastenmaske nehmen? 120um dick und Pads um > 10% reduzieren? > Lieber viel Luft mit 280°C oder wenig Luft bei 350°C? > > Ich Frage deshalb so genau, da alles bei einem Testlauf ziemlich schief > lief (damals noch mit einem regelbaren Baumarktgebläse). Ich denke es > lag auch zum Teil an der Lötpaste. Während man bei vielen Videos richtig > sieht, wie die Paste flüssig wird, war das bei mir sehr undeutlich. Gibt > es hier Empfehlungen? Noch extra Flussmittel auf die Platine? Noch meine 2ct (nach mehreren Dutzend LP mit 0603 und 0,5er-Pitch): Ohne Stencil ist so gut wie hoffnungslos. Das Geld ist gut investiert. Ich habe keine Hotplate, wäre vielleicht ein Weihnachts(selbst)geschenk wert :) Ich löte immer IC für IC, sonst schmilzt das Lot nie auf. Immer in kleinen Kreisen herumfahren, um die Leiterplatte einigermaßen gleichmäßig aufzuheizen. Die 858 verwende ich ebenfalls, ist ein ganz brauchbares Gerät. 300°C haben sich als gute Temperatur herausgestellt. Luftstrom so, dass die in der Paste festgedrückten 0603 gerade nicht wegfliegen. Extra Flussmittel ist m.E. Unsinn. Die Paste hat das Flussmittel bereits an Bord. Mehr Flussmittel macht es nicht besser. QFN machen bei mir fast keinen Ärger mit Lötbrücken, ganz im Unterschied zu TQFP. Nimm bleihaltige Paste. Bleifrei ist für deine Anwendungszwecke Geld- und Zeitverschwendung. Ergebnis nachher unter dem Mikroskop (30 EUR-Teil von Bresser o.ä. reicht vollauf) kontrollieren. Max
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