Reflow Ofen (schon wieder)

[Patrick L. (patrick_l)]

Hallo allerseits,
es gibt immer wieder Beiträge zum Thema

- Selbstbau eines Reflow-Ofens
- T962-A Tests
- T962-A Umbauten/Verbesserungen jeglicher Art
- Reflow Pizza-Ofen von beta-estore

etwas neuer scheint der T962-C zu sein:

http://www.ebay.de/itm/IC-HEATER-REFLOW-OVEN-INFRARED-T962C-MICRO-COMPUTER-SETUP-VISUAL-OPERATION-/321836176442?hash=item4aeeee543a:i:321836176442

Gibt es hierzu schon erste Erfahrungen?

Ich hätte ja angenommen dass auf der Maker Faire der eine oder andere 
Anbieter ausstellt, damit man sich das mal direkt ansehen kann - leider 
Fehlanzeige.

Hat jemand einen Reflow-Ofen in der Preisklasse ~1500 Euro gefunden und 
kann darüber berichten?

Ich habe den Eindruck dass zwischen den o.g. Öfen und dann industriellen 
Öfen etliche tausend Euro liegen, aber halt nichts was irgendwo 
dazwischen liegt und man ohne Nacharbeiten sofort nutzen kann.

Nochmal eine Preisklasse höher liegen die Konvektionsöfen von Paggen, 
ist aber schon über der Schmerzgrenze ..... Erfahrungswerte hierzu 
würden mich aber auch interessieren und ob man sowas irgendwo "mieten" 
kann wenn man es sich sonst nirgends in Ruhe mal ansehen kann.

Danke
Grüße
Patrick

[Richard (Gast)]

IR Reflow (direkt) Öfen sind fürs richtig löten nicht geeignet.
Nimm einen beliebigen Pizza Ofen-ohne IR Direkt Bestrahlung.

[Bülent C. (mirki)]

Richard schrieb:
> IR Reflow (direkt) Öfen sind fürs richtig löten nicht geeignet.

Wieso denn das?

[Patrick L. (patrick_l)]

Hm
ich vermute mal was Richard meint dass die schwarzen Bauteile mehr Wärme 
aufnehmen als die anderen und es deswegen keine homogene Erwärmung 
insgesamt gibt, sonst kann ich mir keinen Reim daraus machen

[?!? (Gast)]

Richard schrieb:
> IR Reflow (direkt) Öfen sind fürs richtig löten nicht geeignet.
Deswegen werden sie auch in der Industrie eingesetzt.
http://www.semtech.com/quality/ir_reflow_profiles.html
Da kommt es ja nicht so auf Qualität an ;-)

[Richard (Gast)]

@Bülent C.
Ich habe jetzt Pause kann aber nicht alles in so kurze Zeit alles 
erklären.
Suche nach "IR Shadow" "Thermal Stressing" "Package Size" "Temperature 
Distribution" in Verbindung mit IR Direkt Löten.

Es gibt sehr viele (Negative) Beiträge diesbezüglich (China Reflow 
Ofen).
Der kann rein Technisch bedingt nicht funktionieren.

Vor ein paar Monaten hat hier jemand ein Convection Reflow Ofen gekauft.
Kostet 50-100 EUR ohne Kontroller und der kann auch richtig löten (genug 
Power vorausgesetzt).

@?!?

?!? schrieb:
> Deswegen werden sie auch in der Industrie eingesetzt.

In welcher Industrie? Wo? In Afganistan?

?!? schrieb:
> Da kommt es ja nicht so auf Qualität an ;-)

Was hat sein China-Ofen mitn Industrieöfen zu tun?

Freundliche Grüße,
Richard

[hunz (Gast)]

Reflow mit direkter IR Strahlung geht schon. Man sollte die Temperatur 
dann aber auch direkt auf einem nichtmetallischen Teil des Boards messen 
statt die Lufttemperatur. Ein PCB mit Stopplack absorbiert die 
langwellige IR ähnlich gut wie ein schwarzes PCB-Package. (Kommt da 
letztendlich auf den Emissionsgrad an, organische Oberflächen wie z.B. 
der Stopplack sollten ca. 0.95 haben.)
Metallische Oberflächen reflektieren die LWIR aber größtenteils. Daher 
würde ich ICs mit Metall-Package eher nicht per IR löten.

Die Steuerung vom T962 ist Mist. Ausserdem misst der T962-A Mist, weil 
er die Luft-Temperatur misst.
Im Anhang eine Grafik von der Luft-Board Abweichung. Bei den niedrigeren 
Temperaturen ist die Luft erstmal heisser, im interessanten 
Temperaturbereich ist die Luft dann aber kälter als das Board.
Wie andere/neuere T-962-Modelle die Temperatur messen weiss ich nicht.

Mit meinem modifizerten T-962A löte ich erfolgreich 324-BGAs mit 0.8mm 
pitch und diversen fine-pitch-Kram.
Zuletzt hab ich auch 2x HDMI-micro Buchse (Bild im Anhang) mit 0.4mm 
pitch, 0.2mm breiten pads auf Anhieb erfolgreich mit stencil+Pbfree 
Paste aufgelötet. Eine Reihe der Pads liegt dabei unter der Buchse aus 
Metall. Da kommt also gar kein IR direkt dran, funktioniert trotzdem. 
Wie gut die Lötstellen wirklich sind kann man zwar ohne Röntgen nicht 
richtig sagen, beide Buchsen liefern aber ein einwandfreies HDMI-Signal.

Anfangs hatte ich noch etwas heisser gelötet als nötig (mit ca. 260°C), 
mittlerweile bin ich aber auf 245°C runter. Bisher hatte ich keinen 
einzigen Chip der durch die Temperatur erkennbar/messbar gelitten hätte. 
(Viele von den ICs waren BGA-FPGAs und DDR2-RAM.) Meine Erfahrung ist: 
Bevor wirklich ICs leiden schmelzen eher Stecker (zumindest an kleinen 
Stellen) die eigtl. für IR-reflow ausgelegt sind. Das klappt aber 
mittlerweile auch problemlos seit ich auf 245°C runter bin.

Ganz wichtig ist, dass das PCB nicht unten in der Metallschublade 
drinnen herumliegt. Ich hab da 4 ~8mm dicke Muttern an den Ecken 
untergelegt. Bei kleineren Boards wird teilweise auch zuviel Wärme durch 
die Muttern abgezogen. In dem Fall leg ich dann noch irgendeine andere 
unbestückte FR-4 drunter.
Die Wärmeverteilung im T962 ist auch nicht so toll, ich löte aber 
normalerweise nur <=Euro-Boards und die packe ich einzeln mittig rein.

Also: Man kann mit einem T-962 durchaus anspruchsvolle Bauteile löten. 
Von der Wärmeleistung her ist der T-962 super finde ich. Ich schaffe die 
Rampe mit 1°C/sec. locker mit 50% duty-cycle (Wellenpaketsteuerung mit 
1s Paketen.)
Aber: Dafür braucht es aber recht viel Modifikationen und Tests bis man 
ein schönes Ergebnis hat. Ist eine Frage von Zeit vs. Geld. Wenn man 
nicht so viel Zeit/Lust zum Basteln hat, dann ist ein besserer/teurer 
Ofen geschickter.

Wenn ich mit dem aktuellen Aufbau mal unzufrieden werde nehm ich aber 
gleich Dampfphase. Damit bekommt man aus meiner Sicht derzeit die besten 
Ergebnisse hin weil man eine sehr schön gleichmäßige Wärmeverteilung hat 
und punktuelles Überhitzen nahezu ausgeschlossen ist.