Bausteine auf Adapter Platinen in Ordnung?

[Willem B. (mr_willem)]

Hallo,

ich hätte eine Frage zu einem Projekt, in diesem Projekt soll eine Audio 
Schaltung ( analog part ) mit digitaler Technik ( midi, microcontroller, 
display ) bedient werden.

Ich habe für den digitalen Part mehrere Bausteine rausgesucht die per 
SPI Kommunizieren ( Speicher, LED Controller, Microcontroller, Digital 
Potis ).

Nun sind die meisten der Bausteine nur in LQFP bzw. SSOP Gehäuse 
erhältlich.

Ich kenne jemanden der mir die Platine ätzen kann. Bis SOIC habe ich 
dort schon Platinen geätzt und ohne Lötstopplack erfolgreich eingelötet 
(Leiterbahnen waren hinterher versilbert, das lötet sich echt gut).

Ich wage mich aber nun doch nicht ohne Lötstopplack an LQFP und SSOP 
Gehäuse. Für nen PCB Prototypen Service mit einer Lötstoppmaske habe
ich leider nicht das nötige Kleingeld, die Platine soll immerhin 
hinterher an die Front eines 19" Gehäuses, insgesamt ist das ein 400 x 
60 mm Ding.

Meine Frage daher, würdet ihr sagen, das es in Ordnung ist die ICs 
zunächst auf Adapter Platinen zu löten oder ist das eine potentielle 
Quelle um sich hinterher Störungen auf dem Bus einzufangen?

Als LED Treiber Bausteine habe ich die TLC5947DAP von Texas Instruments.
Das sind 24 Kanal LED Treiber mit PWM Dimmung.

Im Datenblatt davon steht, das die Leitung zu den LEDs "As short as 
possible" sein soll um kapazitive Effekte zu vermeiden. Die LEDs sind 
nun aber als "Anzeige" an der gesamten Front des Gehäuses verteilt. Ein 
Baustein ist immer für die LEDs in einem Bereich von ca 10 cm ausgelegt, 
insgesamt werden vier der Kontroller verbaut.


Meine Frage, hierzu,
ist es sinnvoller die Bausteine so nah wie möglich an den Controller zu 
setzten und dann 40 cm langen Leitungen zu den LEDs zu ziehen oder ist 
es sinnvoller die SPI leitungen 40 cm lang zu machen und die LEDs nah zu 
verdrahten?

Vielen Dank für Antworten,
Willem

[Cyblord -. (cyblord)]

Warum lässt du die Platine nicht einfach ordentlich fertigen? Mit 
Lötstopp und Doppelseitig und Vias?

Geätzte Platine und dann noch Adapterplatinchen drauf ist sehr 
unprofessionell und sieht übel aus. Das sieht dann aus wie ein 
Arduino-Gefrickel. Und braucht viel Platz.

So was ist für Lochraster und Steckbrett ok. Wenn du schon ne Platine 
machst, machs ordentlich.

[Axel S. (a-za-z0-9)]

Willem B. schrieb:
> Ich wage mich aber nun doch nicht ohne Lötstopplack an LQFP und SSOP
> Gehäuse. Für nen PCB Prototypen Service mit einer Lötstoppmaske habe
> ich leider nicht das nötige Kleingeld

Man kann auch selber Lötstop aufbringen, so aufwendig ist das nun auch 
wieder nicht. So lange es nur ein paar Käfer sind in SSOP oder LQFP kann 
man auch ohne Lötstop auskommen, wenn man zum Auflöten der Käfer eine 
Abdeckmaske aus Kaptonband auf die Platine klebt.

So habe ich bspw. den PCM5102 im TSSOP (0.65mm Pitch) auf obiger Platine 
bestückt. Falls es interessiert: das ist ein Hifiberry-Nachbau.

[Willem B. (mr_willem)]

Hallo Axel,

Deine Platine sieht echt Top aus

Das hört sich gut an.
Sind in der tat nur 7 der ganz kleinen Bausteine.

Meinst du man nimmt einfach ein dementsprechend dünnes Kapton Band und 
klebt es zwischen die Pins?

Viele Grüße,
Willem

[Axel S. (a-za-z0-9)]

Willem B. schrieb:

> Deine Platine sieht echt Top aus

Danke ;)

> Das hört sich gut an.
> Sind in der tat nur 7 der ganz kleinen Bausteine.
> Meinst du man nimmt einfach ein dementsprechend dünnes Kapton Band und
> klebt es zwischen die Pins?

Nein, zwischen die Pins kommt gar nichts. Bei Pitch kleiner 0.8mm ist da 
auch gar kein Platz oder Bedarf. Es geht nur darum, daß Zinn und Flux 
nicht nach Belieben auf den Rest der Platine laufen, bei mir haupt- 
sächlich auf die Massefläche. Das Kapton-Band bleibt auch nicht drauf.

Gelötet wird mit viel(!) Flux und der Zinntropfenmethode. Findest du auf 
Youtube Videos zuhauf. Das Flux (empfohlen: Gel) und die Oberflächen- 
spannung des Zinns sorgen schon dafür daß sich keine Zinnbrücken 
zwischen den Pins bilden.

Man sollte auch beim CAD der Platine Vorkehrungen treffen, die die 
manuelle Bestückung erleichtern. Die Pads der IC sollten etwas länger 
sein, ideal ist ca. 1mm Überstand von Außenkante Pin zu Außenkante Pad.

[Meister (Gast)]

Also 0.5er Pitch LQFP kann man auf eine selbstgeätzte Platine noch mit 
dem Lötkolben und feinem Lötzinn löten. Dabei wird es zu Brücken 
zwischen Pins kommen. Dem rückt man mit Entlötlitze zu Leibe.
Auf gefertigten Platinen existiert das Problem übrigens auch, wenn auch 
in geringerem Maße. Falls du trotzdem welche fertigen willst kann ich 
dir OSH Park und dirtypcbs empfehlen.