Hallo, ich möchte mir gerne Platinen für die WS2812B herstellen lassen. Nun hätte ich eine Frage zum Speichern/Puffern der Versorgungsspannung an jedem Modul. Es können pro Platine Spitzenströme bis zu 500mA auftreten. Wenn das Netzteil nun für die resultierende Leistung ausgelegt ist, heißt das ja noch nicht, dass dieses den Strom auch direkt zur Verfügung stellen kann, ohne dass die Spannung einbricht. Da ich nun noch ordentlich Platz an der Rändern der Platine habe, ist die Frage, ob man hier noch "dicke" Speicher einplanen soll, oder ob das zuviel Vorsorge ist. Zum Aufbau, verbaut sind 9xWS2812B. An den Versorgungspins sind jeweils 100nF Kerkos geplant. Am DI der ersten Led befindet sich ein 330 Ohm Widerstand in Reihe.
Warum auf einer Platine die Streifen separat mit VCC/GND versorgt werden erschließt sich mir nicht. Für die Aneinanderreihung würde ja theor. ein Verbinder je Seite reichen. Im Datenblatt der WS2812 steht kein konkreter Wert, aber 100-1000µF sind immer ganz praktisch, wenn die Schwankungen dramatisch sind. (Für den Betrieb der Stränge aus WS2812 werden Einspeisepunkte alle 50-60 LEDs empfohlen.) Die Programmierung in deiner Anordnung halte ich für anspruchsvoll, weil eine Anordnung in einem m x n -Muster die Pixel erst verteilen muss, statt sie strangweise (in einer Spalte oder einer Zeile) durchzuschieben. Die vielen Ebenenwechsel für das Datensignal halte ich für unnötig, zumal nur noch VCC und GND geroutet werden müssen. Eine flächige Füllung und eine GND-Plane/ Massefläche räumen das noch ein ganzes Stück weiter auf.
Boris O. schrieb: > Warum auf einer Platine die Streifen separat mit VCC/GND versorgt > werden > erschließt sich mir nicht. VCC und GND sind alle untereinander verbunden. > Die Programmierung in deiner Anordnung halte ich für anspruchsvoll, weil > eine Anordnung in einem m x n -Muster die Pixel erst verteilen muss, > statt sie strangweise (in einer Spalte oder einer Zeile) > durchzuschieben. Die Leds sind so angeordnet
1 | 01 04 07 |
2 | 02 05 08 |
3 | 03 06 09 |
> Die vielen Ebenenwechsel für das Datensignal halte ich für unnötig, > zumal nur noch VCC und GND geroutet werden müssen. Eine flächige Füllung > und eine GND-Plane/ Massefläche räumen das noch ein ganzes Stück weiter > auf. Welchen Ebenenwechsel meinst du beim Datensignal? Es wird nur jede 3. WS212B einmal die Ebene gewechselt. Die Ebenen GND Polygone sind in dem Layout lediglich nicht berechnet.
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Die Anordnung der LEDs habe ich schon verstanden, wenn du aber zwei Module untereinander anordnest, sind erst die nebenliegenden Spalten durchzugeben, d.h. die Vorlage (Bitmap o.ä.) muss erst aufgeteilt werden. Die Ebenewechsel=Durchkontaktierungen. Ein MHz-Signal so einmal über alle Ebenen zu führen ist möglich, aber jede Durchkontaktierung machts schwieriger (Ersatzschaltbild aus Induktivität und Kapazitäten). Was die GND-Flächen anbelangt, sind ein paar davon zu sehen, aber ich kenne vielleicht nur die Form der Darstellung nicht gut genug. (Das GND-Polygon ist für mich als Eagle-Nutzer nur eine Kontur um die gesamte Platine, kein Stückwerk aus gezeichneten- und autom. gefüllten Flächen.)
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Die Leds Module sollen von Links nach Rechts angeordnet werden. Nicht aber untereinander. Bei den WS2812B sind wir ja noch nicht ganz im MHz Bereich. (800kHz) Zu den Polygonen. Ich habe lediglich VCC berechnet, um darauf hinzuweisen, wie groß die Fläche von VCC sein soll. GND habe ich nicht berechnet, da ich mit den Leiterbahnen zeigen wollte, dass diese möglichst kurz angebunden sind.
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