Hallo habe folgendes Problem möchte einen BGA Chip auf eine Platine verlöten es läuft aber immer wieder Lötzinn durch die Durchkontaktierung auf die andere Seite der Platine ich benutzte eine Bga ir Rework Station T 870A und Flussmittel von Amtech NC-559-ASM-UV Ich bin am verzweifeln hat einer eine Idee von euch ?
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Wie sieht denn das Layout aus? Sind die Durchkontaktierung direkt auf dem Pad? Welchen Abstand haben die Pins?
Die Rückseite mit Kaptom-Band versiegeln und die Kontakte an der LP-Oberseite bündig mit Zinn (eine leichte Einkerbung).
Es ist das Bord einer PS2 und ich Probiere den Grafikchip zu verlöten erstmal so als Übung.
Wie mit Kaptom-Band versiegeln dann kommt doch keine Temperatur mehr an die Unterseite der LP? Und wie ist das mit LP-Oberseite bündig mit Zinn gemeint?
Hast du etwa Vias mitten in die Pads gesetzt? Du hätetst VIPPO nehmen sollen. VIPPO steht für "Via In Pad Plated Over". Mit diesem Prozess sind die Vias gedeckelt. Da läuft dann nichst durch.
Christian L. schrieb: > Hat denn keiner Erfahrung mit BGA? Doch - die besagt, dass da keine Vias im Pad sein dürfen, braucht man die Durchkontaktierung unbedingt, so müssen die Vias gefüllt werden. Eben wegen der Probleme, den du beschrieben hast. Du bist keineswegs der erste, der BGA lötet bzw. löten möchte. Georg
Ich werde aus dem was hier geschrieben wird nicht ganz schlau: Georg schrieb: > Doch - die besagt, dass da keine Vias im Pad sein dürfen, braucht man > die Durchkontaktierung unbedingt, so müssen die Vias gefüllt werden. Das ist bestimmt richtig, aber: Christian L. schrieb: > Es ist das Bord einer PS2 und ich Probiere den Grafikchip zu verlöten > erstmal so als Übung. Also eine LP von Sony entworfen, vermutlich gehobener Standard in der Entwicklung :) Also bleibt: Christian L. schrieb: > es läuft aber immer wieder Lötzinn durch die Durchkontaktierung > auf die andere Seite der Platine Wie kann das sein? 1. Falls das BGA in Dogbone Methode angeschlossen wurde wäre es denkbar das der TO in irgendeiner Weisse die Vias und die Pads durcheinander bringt. 2. Der Entwurf basiert auf kleinstmöglichen durchgehenden Bohrungen zzgl. passendem Pastenauftrag welcher eine Lötung sicher stellt. 3. Aus irgendeinem Grund hat sich die Füllung der Löcher in den Pads verabschiedet. So etwas habe ich aber noch nie gesehen/erlebt. Mein Favorit ist Möglichkeit Nummer 1. Gruß
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Und was kann ich jetzt machen damit ich den Chip auf das Bord bekomme ? ohne dass mir die lötkugeln durch einige Durchkontaktierung laufen es ist doch eine originale PS2 Platine und die von Sony müssen ja die BGA Chips auch auf die Platine bekommen ?
Hallo habe folgendes Problem möchte einen BGA Chip auf eine Platine verlöten es ist ein Bord von einer PS2 und es ist der Grafikchip es läuft aber immer wieder Lötzinn durch einige Durchkontaktierung auf die andere Seite der Platine ich benutzte eine BGA IR Rework Station T 870A und Flussmittel von Amtech NC-559-ASM-UV Ich bin am Verzweifeln hat einer eine Idee von euch? Die von Sony haben den Chip doch auch verlötet bekommen.
Christian L. schrieb: > [...] Flussmittel von Amtech NC-559-ASM-UV Suche nach "Amtech NC-559-ASM-UV" führt mich nur zu Lötpaste, nicht zu einem Flussmittel. Liegt etwa bereits hier schon was im Argen?
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