hallo zusammen, mir ist der Unterschied zwischen der Assembly Outline und der Silkscreen Outline nicht wirklich klar. Beides sind doch Umrandungen des Bauteils auf der Leiterplatte? Wo liegt also der Unterschied?
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"the silkscreen outline should be an exact copy of the assembly outline." Hier steht ja auch das es das gleiche ist, aber wieso gibt es dann beide Begriffe?
ichbins schrieb: > "the silkscreen outline should be an exact copy of the assembly > outline." > > Hier steht ja auch das es das gleiche ist, Nein, das steht dort NICHT! Lerne lesen. Lerne die englische Sprache. > aber wieso gibt es dann beide Begriffe? Das erfährst du wenn du DEN GANZEN ABSATZ liest! Zitat: Silkscreen Outline This layer will become the silkscreen once the board moves to assembly. When possible, the silkscreen outline should be an exact copy of the assembly outline. On smaller components like SOTs, resistors and capacitors, etc, the silkscreen layer should surround the entire body of the component. It is critical that the silkscreen layer not overlap with the pads of the component, which is why the two horizontal lines at the top and bottom of the component are the only silk screening present.
Hallo ichbins. ichbins schrieb: > mir ist der Unterschied zwischen der Assembly Outline und der Silkscreen > Outline nicht wirklich klar. Beides sind doch Umrandungen des Bauteils > auf der Leiterplatte? Wo liegt also der Unterschied? Der Silkscreen ist der Bestückungsaufdruck auf der Platine. Das bedingt gewisse Einschränkungen. Der Bestückungsaufdruck sollte z.B. die Pads aussparen, weil er sonst wie ein unbeabsichtigter Lötstopp funktioniert, und muss deshalb besonders in engen Situationen eher skelettartig ausgeführt sein. Das Assembly Layer ist eher eine Montageanweisung und ist dieser Beschränkung nicht ausgesetzt. In einem engen Design ist möglicherweise kein Platz für Bauteilreferenzen und Werte, weil auch diese nicht auf Pads liegen dürfen. In einem Assembly Layer ist das eher möglich. Ein Silkscreen ist natürlicherweise in einem Massstab passend zur Platine,was den Platz beschränkt. Aber ein Assembly Layer wird nur im Rechner oder auf dem Papier betrachtet, und kann daher vergrößert sein. Das kann soviel Platz bringen, dass auch noch Kommentare möglich sind. Das Outline sollte den Abmessungen des Bauteils entsprechen, weil es dem Bestücker ermöglichen soll, die Bestückungsmaschine danach einzustellen. Das ist aber eher mit Vorsicht zu geniessen, wenn man sich einmal die Toleranzangaben aus den Datenblättern anschaut. Wichtiger ist daher dabei, dass der Referenzpunkt des SMD Bauteils in der "Mitte" des Bauteils liegt. Wenn die exakten dafür Abmessungen wichtig sind, müssen sie explizit nach Hersteller und Charge vorher gemessen werden. Ein Silkscreen als Bestückungsaufdruck ist in etwa den gleichen Strichbreiten und Strichabstands Grenzwerten unterzogen wie das Kupfer, wenn er Fotochemich aufgebracht wird, Aber wenn der Silkscreen per Siebdruck aufgebracht wird (klassisch, aber heute selten) sind nur Strichbreiten deutlich über 0,2-0,3mm möglich. Das begrenzt die Feinheit und Genauigkeit des Bestückungsaufdrucks. Für das Routen ist eher der Courtyard um das Bauteil herum wichtig, weil er die Platzreserven zeigt, die für das Bauteil und seine Bestückung wichtig sind. Ein Courtyard liegt in einem extra Courtyard layer und ist für Platzreserve immer größer als die Bauteilabmessungen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Bernd W. schrieb: > Aber ein Assembly Layer wird nur im Rechner oder auf dem > Papier betrachtet, und kann daher vergrößert sein. Das kann soviel Platz > bringen, dass auch noch Kommentare möglich sind. Verstehe ich das richtig, dass das Assembly Outline später nicht auf die Leiterplatte gedruckt wird? Mir sind jetzt zwar einige Unterschiede klar, trotzdem kann ich mir nicht genau vorstellen, wofür die jeweiligen Outlines da sind. Bisher weiß ich nur, dass das Assembly Outline eine Umrandung des Bauteilgehäuses darstellt. Aber was stellt dann das Silkscreen dar? Und Designators gehören zu keinem dieser Beschriftungen?
Hallo ichbins. ichbins schrieb: >> Aber ein Assembly Layer wird nur im Rechner oder auf dem >> Papier betrachtet, und kann daher vergrößert sein. Das kann soviel Platz >> bringen, dass auch noch Kommentare möglich sind. > > Verstehe ich das richtig, dass das Assembly Outline später nicht auf die > Leiterplatte gedruckt wird? So sehe ich das. NUR der Silkscreen wird AUF die Platine gedruckt. Darum dort auch die Beschränkungen. > Bisher weiß ich nur, dass das Assembly Outline eine Umrandung des > Bauteilgehäuses darstellt. Aber was stellt dann das Silkscreen dar? Das Assembly Layer ist generell als "Bauplan/Bestückungsplan" zu sehen. Damit der Bestücker etwas an der Hand hat. Der Silkscreen ist ein Teil des Assembly Layers auf die Platine gebracht, als Orientierungshilfe für den Bestücker. Unter einfachen Verhältnissen existiert NUR ein Silkscreen, solange dieser ausreichend ist. Sein Papierausdruck oder Bildschirmanblick ist dann auch gleichzeitig "Assembly Layer" Bei sehr beengten Verhältnissen muss der Silkscreen abgemagert werden, u.U. bis zur (partiellen) Sinnlosigkeit. Dann existiert oft NUR ein Assembly Layer, das aber dann zwingend. > Und Designators gehören zu keinem dieser Beschriftungen? Doch. Designatoren bzw. Referenzbezeichner wie R12 oder C340 gehören zum Assemblylayer UND zum zum Silkscreen. Unter beengten Platzverhältnissen können sie aber oft nicht mehr in sinnvoller Größe so im Silkscreen plaziert werden, dass unmisverständlich klar ist, WELCHES Bauteil gemeint ist. Dann lässt man sie weg, aber auf dem "Assembly Layer" MÜSSEN sie dann sein. sonst geht die Information ja verloren. Wertebezeichner oder "Values" wie "4k7R, 0,3W, RM10mm" oder "10uF" oder "MMBF4392" können auf Silkscreenund/oder Assembly Layer untergebracht sein, wenn es opportun ist, und vor allem wenn Platz ist. Bei größeren Designs bringt man sie besser in einer separaten Stückliste oder Bauteilliste, "Bill of Materials" - "BOM" unter. Das hat auch den Vorteil, dass bei Änderungen nur die Stückliste geändert werden muss. Abgleichanweisungen oder Testanweisungen ec. gehören in ein separates Dokumentationslayer. Langt das nicht, wird ein begleitendes Textdokument angelegt. Unter einfachen Verhältnissen und wenn der Platz langt, oder wenn es sonst irgendwie sinnvoll ist, kann der Inhalt des Dokumentationslayers auch (teilweise) im Assemblylayer oder gar auf dem Silkscreen landen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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