Hallo, ich hätte mal eine Frage bzgl. dem Via-Durchmesser und der Via-Bohrung. Einstellbar ist ja beides separat. Wieviel größer sollte das Via im Verhältnis zum eigentlichen Bohrdurchmesser sein? Welche Vorteile gewinnt man, wenn das Via deutlich größer ist als die eigentliche Bohrung und ab wann ist es dann tatsächlich groß genug? mfg
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nun, 150µm umlaufend sollte das Via größer sein als die Bohrung so als Hausnummer Es ist am Ende abhängig von den Toleranzen, welche dein Fertiger beherrscht.
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Wobei 150um nicht die Differenz zwischen Innen- und Außendurchmesser angeben. Diese 150um werden als Restring bezeichnet und müssen mit 2 multipliziert werden. Dann erhält man 300um, die der Außendurchmesser größer sein muss als der Innendurchmesser. Ist aber, wie geschrieben, Fertigerabhängig. Bei PCB Pool müssten 300um mehr außen als innen gelten.
Was Du suchst heißt Restring. Lies mal http://www.pcb-specification.com/de, da sind die verschiedenen Mindestabstände, -größen etc. gut erklärt. Wie Christian schon schrieb, unterscheiden sich die Anforderungen, die die verschiedenen Fertigere haben voneinander.
Hier mit Zeichnung: http://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/design-parameter/restring.html
Hallo Via. Via schrieb: > Einstellbar ist ja beides separat. Wieviel größer sollte das Via im > Verhältnis zum eigentlichen Bohrdurchmesser sein? Siehe meine Vorschreiber und http://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts#CAM_Input_und_Produktion_.2F_Ber.C3.BCcksichtigung_von_Technologiegrenzen > Welche Vorteile gewinnt man, wenn das Via deutlich größer ist als die > eigentliche Bohrung und ab wann ist es dann tatsächlich groß genug? Vorteil: Das Design wird robuster und einfacher zu fertigen. Nachteil: Du brauchst mehr Platz. Je nachdem, ob Du Platz über hast, oder nicht, lohnt es sich durchaus, an den Parametern zu spielen. Ansonsten nach dem Grundsatz vorgehen: So grob und einfach wie möglich und so fein wie nötig. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Bernd W. schrieb: > lohnt es sich durchaus, > an den Parametern zu spielen. den vom Fertiger verlangten Restring sollte man natürlich nicht unterschreiten. Bestenfalls weist er den Auftrag zurück, schlimmstenfalls liefert er unbrauchbare Platinen. Georg
Wobei beim Restring "unbrauchbar" nicht unbedingt sofort erkennbar ist! Insbesondere bei Mehrlagigen Platinen ist es nahezu unmöglich von außen zu sagen, ob die Restringe innen noch vollkommen geschlossen sind. Sind sie es nicht droht ein Frühausfall der Platine, bestenfalls direkt nach dem Lötvorgang (Weil man die Platine dann wenigstens gleich verschrotten kann) schlimmstenfalls nach wenigen Wochen im Gerät beim Kunden. (Incl. teurem Servicetechnikereinsatz und Vertrauensverlust des Kunden) Die Einzige Möglichkeit, das weitgehend auszuschließen ist einen entsprechenden Fertiger zu nehmen, die Designrules einzuhalten, eine Lagentreppe zur Lagenversatzkontrolle anzubringen und, wer es ganz genau will, ein Schliffbild zu fordern. aber auch das alles bringt keine 100% Sicherheit. Wobei die Restringe in der Regel eher ein unkritischer Punkt bei der LP-Technologie sind.
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