Nutzen so OK?

[Jörg (Gast)]

Hallo,

ich habe vor bei elecrow zu bestellen. Hierbei habe ich eine 
Mini-Platine als Brücke THT/SMD (LED ist TFT und muss durch die 
Frontplatte - welche gleichzeitig eine weitere Platine ist - durch).

Da die Platine extrem klein ist, wollte ich ein max. 10x10cm große 
Platine ausfüllen, aber so dass die nachher einfach heraustrennbar ist. 
Also dachte ich an 2mm Trennstege.

Glaubt Ihr die Verstehen das so in China?

Danke im voraus.

Jörg

[Jörg (Gast)]

Ui,
1,2MB. Dann doch lieber einen Screenshot.

[Poster (Gast)]

Ich befürchte das wird so nichts.
Bei den einen dünnen Steg werden die wohl schon beim fräsen abbrechen.
das muß wohl stabiler

[Jochen F. (jamesy)]

Das Problem ist die eine Halterung pro Leiterplatte.
Wie wäre es, wenn man durch Bohrungen im "freien" Bereich statt Fräsen 
an der Spitze der Rundung einen kleinen Steg stehen läßt und je am Fuß 
der Rundung einen Steg zum Rand bzw. der Nachbar-LP übrig behält?
Das ganze läßt sich leicht vereinzeln ohne Gefahr für die LP und es ist 
wesentlich stabiler, besonders wenn automatisch bestückt werden soll - 
was ich mal annehme.

[chrisd089 (Gast)]

Ich würde auch einen dünnen Steg jeweils zwischen den Rundungen 
gegenüberliegender PCBs empfehlen. An den flachen Enden könntest du 
theoretisch auch Ritzen, damit wird das nochmal deutlich stabiler.

[Forist (Gast)]

Jörg schrieb:
> Ui,
> 1,2MB. Dann doch lieber einen Screenshot.

PNG hast du noch nicht probiert. Damit würde es sogar scharf, ohne die 
hässlichen JPG-Kompressionsartefakte. Und auch nicht so groß.

[Jörg (Gast)]

Vielen Dank für die guten Ideen.
Ich hoffe ich konnte einige umsetzen, jedenfalls so wie es gemeint war.
Jetzt habe ich zwar keine "schöne" Rundung mehr, aber wenn ich damit ein 
herstellbare platte bekomme, dann ist mir das wichtiger ;)

Anbei mein neuer Entwurf, die Fräsrundungen sind 1mm im Durchmesser. 
Also könnte ein 1mm Fräskopf verwendet werden.

[Georg (Gast)]

Jörg schrieb:
> Also könnte ein 1mm Fräskopf verwendet werden.

Das ist schon recht wenig (bricht leicht). Aber wenn dein Fertiger keine 
Einwände hat, ok.

Ansonsten:

1. Die Stege am geraden Ende sind meiner Meinung nach jetzt eher zu 
breit und schlecht abzubrechen. Da die Platine jetzt auf beiden Seiten 
gehalten wird, können sie ruhig so schmal sein wie auf der anderen 
Seite.

2. Wichtig: die GND-Füllung sollte nicht über den Steg gehen, da wird 
die Cu-Auflage beim Rausbrechen leicht beschädigt oder reisst ab. Die 
GND-Füllung sollte so ausgelegt werden wie die fertige Platine, auch 
wenn es mehr Mühe macht.

3. Die Trennlinien gehen beide gerade durch die Nutzenmontage, statt der 
Fräsungen mit Stegen könnten daher auch Ritzlinien verwendet werden, das 
ergäbe sauberere Platinenumrisse. Vorausgesetzt, dein Fertiger kann 
ritzen.

Georg

[Squeegee (Gast)]

Jörg schrieb:
> Jetzt habe ich zwar keine "schöne" Rundung mehr, aber wenn ich damit ein
> herstellbare platte bekomme, dann ist mir das wichtiger ;)

Wenn Du in die Sollbruchstellen kleine Bohrungen an die Kante der 
Rundung einfügst, dann lassen sich die Einzelschaltung besser trennen 
und Du bekommst nach einem Feilenstrich auch wieder eine schöne Rundung 
hin. Läßt sich in der Regel mit einem Seitenschneider trennen. An der 
gegenüberliegenden Seite der Einzelschaltung ebenfalls Bohrungen 
einfügen.
Das Kupfer dafür etwas zurückstellen, sonst kommt das Kupfer an den 
Kanten heraus und oxidiert an der Luft nach dem Trennen.

Die Kupferfläche auf dem Nutzenrand freut den Leiterplattenhersteller. 
So hat er´s beim Galvanisieren einfacher.

Georg schrieb:
> 2. Wichtig: die GND-Füllung sollte nicht über den Steg gehen, da wird
> die Cu-Auflage beim Rausbrechen leicht beschädigt oder reisst ab. Die
> GND-Füllung sollte so ausgelegt werden wie die fertige Platine, auch
> wenn es mehr Mühe macht.

Kann ich nur bestätigen!

Gruß
Squeegee