Hallo, ich bin auf der Suche nach dem Footprint für die folgende Induktivität in Eagle: http://www.digikey.com/product-detail/en/CK21252R2M-T/587-1689-1-ND/1008003 Im Datasheet steht nicht das genaue Footprint: Pitch, PAD Größen etc. Natürlich die Information: Case Size 0805/2012 Vorab eine dumme Frage: Sind die Standard Footprint 0603/0805/1206 etc. für Kondensatoren, Spulen und Widerstände gleich? Oder wird da immer noch unterschieden. Und die wichtigste Frage: Kennt jemand eine EAGLE Lib in der die Standard Footprints zu downloaden sind? Vielen Dank
Eagle Eye Cherry schrieb: > Und die wichtigste Frage: > Kennt jemand eine EAGLE Lib in der die Standard Footprints zu downloaden > sind? Es gibt keine Standard Footprints. Je nach Bestück- / Lötprozess sind die Footprints unterschiedlich. Stichwort Grabsteineffekt usw...
Eagle Eye Cherry schrieb: > Und die wichtigste Frage: > Kennt jemand eine EAGLE Lib in der die Standard Footprints zu downloaden > sind? Wozu bloß? Sei nicht so unselbständig. Mache dir deine Bauteile nebst Footprints selbst und fertig ist die Laube! W.S.
Eagle Eye Cherry schrieb: > http://www.digikey.com/product-detail/en/CK21252R2M-T/587-1689-1-ND/1008003 > > Im Datasheet steht nicht das genaue Footprint: Pitch, PAD Größen etc. Und für was hälst du die Angaben auf Seite 24, separat für wave- und reflow-soldering? http://www.yuden.co.jp/productdata/catalog/en/mlci02_e.pdf
Uwe B. schrieb: > Traue keinem Footprint, den Du nicht selbst erzeugt hast... Im Besonderen sind z.B. die Geometrieen der 0805 bis runter zu den 0402 in der rcl.lib in Eagle meilenweit von dem entfernt, was Hersteller für ihre die Pads ihrer Bauteile empfehlen...
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Lothar M. schrieb: > Im Besonderen sind z.B. die Geometrieen der 0805 bis runter zu den 0402 > in der rcl.lib in Eagle meilenweit von dem entfernt, was Hersteller für > ihre die Pads ihrer Bauteile empfehlen... Auf welche von den drei Pad-Formen, die in der rcl-lbr drin sind, beziehst du dich genau? Da ist doch genug Auswahl.
OK. ich habe es mir selber gezeichnet: reflow soldering -> 2012 (also 0805): Pad Größe: 1mm x 1.25mm mit 1 mm Pitch! Gehäuse: 2mm x 1,25mm hoffe sind die richtigen Daten für das obige Gehäuse. Werde jedes Footprint neu zeichnen. Danke für die Hilfe
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Noch eine Frage zu dem Footprint des Batteryholders (siehe Anhang): und hier: http://www.digikey.de/product-detail/de/BH1000G/BH1000G-ND/140383 Was muss ich beim zeichnen dieses Footprints beachten? Nur die beiden (THT)-Pads zeichnen? (Mit welchem Diameter und welchem Drill? -> Drill scheint ja 0.042 Inch = 1.0668 mm zu sein). Ist der Drill (minimaler Bohrdurchmesser) immer gleich Diameter der PADgröße? Vermutlich nicht. Konkret: Welche Drill Größe und welchen Paddurchmesser muss ich wählen? Was genau ist dieser Holder und welchen Durchmesser bekommt dieser? Ich vermisse eine Referenz zwischen Gehäuse (Druchmesser 27,69mm) und den beiden PADs. Ist etwa der Holder genau der Mittelpunkt des Gehäuses? Was genau sind die 3 Punkte auf dem 19.05 mm Durchmesser? Wie ihr sehr fehlt mir auch in einfach anmutenden Footprints noch etwas der Durchblick. Ein paar erläuternde Worte zu diesem Footprint wären hilfreich. Danke dafür!
Eagle Eye Cherry schrieb: > Ist der Drill (minimaler Bohrdurchmesser) immer gleich Diameter der > PADgröße? Vermutlich nicht. Konkret: Welche Drill Größe und welchen > Paddurchmesser muss ich wählen? Der Pad-Durchmasser muss schon mindestens um die Mindestrestringgröße deines Leiterplattenherstellers größer sein, als der Bohrer. Sonst fällt die Durchkontaktierung aus der LP. > Was genau sind die 3 Punkte auf dem 19.05 mm Durchmesser? Vielleicht irgendwelche Stütznupsies. > Ich vermisse eine Referenz zwischen Gehäuse (Druchmesser 27,69mm) und den > beiden PADs. Bei der Padansicht ist der der Mittelpunkt eingetragen (6.50 vom oberen).
W.A. schrieb: > Eagle Eye Cherry schrieb: >> Ist der Drill (minimaler Bohrdurchmesser) immer gleich Diameter der >> PADgröße? Vermutlich nicht. Konkret: Welche Drill Größe und welchen >> Paddurchmesser muss ich wählen? > > Der Pad-Durchmasser muss schon mindestens um die Mindestrestringgröße > deines Leiterplattenherstellers größer sein, als der Bohrer. Sonst fällt > die Durchkontaktierung aus der LP. PAD DRILL Restring bei Bettalayout ist Minimum 0,2mm, d.h. bei einem angegebenen Drill von 0.042 Inch = 1.0668 mm einen Diameter von 1,3mm eingeben??? >> Was genau sind die 3 Punkte auf dem 19.05 mm Durchmesser? > Vielleicht irgendwelche Stütznupsies. OK, Muss ich dann also auch noch Holes für diese Stütznasen vorsehen? Nach PCB Layout wohl nicht, sondern ich vermute diese "liegen nur auf"? >> Ich vermisse eine Referenz zwischen Gehäuse (Druchmesser 27,69mm) und den >> beiden PADs. > Bei der Padansicht ist der der Mittelpunkt eingetragen (6.50 vom > oberen). D.h. dass der "Holder" der Mittelpunkt ist? Dies sthet ja nirgend geschrieben. Der Holder ist also kein "Hole" im PCB, sondern wirklich nur die beiden THT-Pads, sonst nix? Hoffe das sehe ich richtig?! Bedanke mich schon einmal für die Infos!
Eagle Eye Cherry schrieb: > PAD DRILL Restring bei Bettalayout ist Minimum 0,2mm, d.h. bei einem > angegebenen Drill von 0.042 Inch = 1.0668 mm einen Diameter von 1,3mm > eingeben??? Der Restring ist auf allen Seiten um die Bohrung herum, also 2 mal 0,2mm plus die Bohrung gleich mindestens 1,5mm Padgröße, zum sicheren Löten eher größer, Platz ist ja genügend.
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Könnte der Footprint so aussehen (siehe Anhang)? Der Restring ist doch prinzipiell die einzige Fläche, die Versorgungspotential bzw. Massepotential an die Platine "abgibt". Sollte dieser nicht deutlich größer bei einer Knopfzellenhalterung sein?
Eagle Eye Cherry schrieb: > Sollte dieser nicht deutlich größer bei einer Knopfzellenhalterung sein? Das ist dir überlassen. Der Strom ist nicht das Problem, eher die mechanische Haltbarkeit. Du wirst dort auch nicht mit 0.15mm Leiterbahnen rahngehen. Da dort genug Platz ist, gibt es keinen Grund zu sparen.
W.A. schrieb: > Eagle Eye Cherry schrieb: >> Sollte dieser nicht deutlich größer bei einer Knopfzellenhalterung sein? > > Das ist dir überlassen. Der Strom ist nicht das Problem, eher die > mechanische Haltbarkeit. Du wirst dort auch nicht mit 0.15mm > Leiterbahnen rahngehen. > > Da dort genug Platz ist, gibt es keinen Grund zu sparen. Hmmm, OK Danke für die Info. bin das wirklich sehr dankbar. Und es scheint korrekt zu sein, dass wirklich nur diese beiden THT Pads im Footprint gesetzt werden müssen. Keine weiteren Holes für Halterungen usw? Sorry für die Fragen, aber ohne Übung sind die PCBs in den Datenblättern noch schwierig für mich zu lesen und die Auswirkungen bei einem falschen Footprint nachher auf der Platine sind imo schon enorm und werden sehr teuer.
Das ist natürlich dumm.:) Bei einem Radius von 13.845mm kann der Holder aber nicht der Mittelpunkt des "kreises" sein, da das untere PAD dann mit 14mm unter dem Holder außerhalb des Gehäuses liegen würde???
Die Plastiknasen sind Zentrierstifte, die gleichzeitig auch noch die Einbaulage eindeutig machen. Im Footprint legst Du dafür Bohrungen (Drill) an. In Deinem Datenblattausschnitt fehlt mir aber der notwendige Bohrdurchmesser. Ggf. am Muster messen. Bei SMD-Varianten sind diese Nasen noch wichtiger, da sie das Wegschwimmen des schweren Bauteils verhindern.
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michael_ schrieb: > Hä, woher hast du die 13,845? > Welcher Radius? 27,69mm / 2 = 13.845mm = Radius! Der Drill Durchmesser für die Bohrungen fehlt mir auch! Wenn diese essenziell sind, wäre es natürlich fatal, diese nicht einzuzeichnen.
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So sähe dies nun aus! Auch die Koordinaten der Drills für die Plastiknasen sind imo nicht gegeben. Wenn man davon ausgeht, dass diese im 120° Abstand ausgerichtet sind kann man sich mir sin und cos die Koordinaten ausrechnen. Entweder ich kann es nicht richtig lesen oder das Datenblatt ist sehr undurchsichtig.
Eagle Eye Cherry schrieb: > Sorry für die Fragen, aber ohne Übung sind die PCBs in den Datenblättern > noch schwierig für mich zu lesen und die Auswirkungen bei einem falschen > Footprint nachher auf der Platine sind imo schon enorm und werden sehr > teuer. Ein guter Tip: Besorge dir Muster kritischer Bauelement, damit du dein Design anhand eines 1:1 Ausdrucks prüfen kannst, bevor du die PCBs orderst. Ggf. muss man Details auch mit dem Fertiger abstimmen.
Eagle Eye Cherry schrieb: > Auch die Koordinaten der Drills für die Plastiknasen sind imo nicht > gegeben. IMHO dienen die einfach als Abstandshalter und sorgen für sauber definierte Auflagepunkte. Dadurch kann Reinigungsflüssigkeit nach der Bestückung unter dem Halter besser ablaufen. Bohrungen sind dafür nicht erforderlich. Sonst wäre im Datenblatt ein Bohrdurchmesser angegeben ;-)
Wolfgang schrieb: > Eagle Eye Cherry schrieb: >> Auch die Koordinaten der Drills für die Plastiknasen sind imo nicht >> gegeben. > > IMHO dienen die einfach als Abstandshalter und sorgen für sauber > definierte Auflagepunkte. Dadurch kann Reinigungsflüssigkeit nach der > Bestückung unter dem Halter besser ablaufen. Bohrungen sind dafür nicht > erforderlich. Sonst wäre im Datenblatt ein Bohrdurchmesser angegeben ;-) Vielen Dank für die Tipps. Als Abstandhalter hört sich sinnvoll an. Ich werde mir auf jeden Fall alle Bauteile vorher einmal besorgen. Dass das zweite THT Pad (3V Pad) auf dem Gehäuseumriss liegt ist auch korrekt oder? Dieses liegt genau auf dem 13,845mm Radius, wo die Einkerbung mit dem 29.85mm mm Durchmesser angedeutet ist.
Eagle Eye Cherry schrieb: > Auch die Koordinaten der Drills für die Plastiknasen sind imo nicht > gegeben. Die linke Bohrung liegt auf der waagerechten Mittellinie, die anderen um 120° versetzt. Wozu also Koordinaten? Außerdem ist der Abstand der Pads 20,5mm und nicht 20,32mm. Der Abstand des oberen Pads vom Mittelpunkt ist 6,5mm und nicht 6,35mm.
Datenblattleser schrieb: > Eagle Eye Cherry schrieb: >> Auch die Koordinaten der Drills für die Plastiknasen sind imo nicht >> gegeben. > > Die linke Bohrung liegt auf der waagerechten Mittellinie, die anderen um > 120° versetzt. Wozu also Koordinaten? > Außerdem ist der Abstand der Pads 20,5mm und nicht 20,32mm. Der Abstand > des oberen Pads vom Mittelpunkt ist 6,5mm und nicht 6,35mm. Die unterschiede sind dem nicht fein genug eingestellten Raster geschuldet. Danke für den Hinweis
Eagle Eye Cherry schrieb: > > Die unterschiede sind dem nicht fein genug eingestellten Raster > geschuldet. > Danke für den Hinweis Das sieht für mich eher aus, als würdest du ein metrisches Bauteil in einem historischen Raster zeichnen :) . Arno
Arno H. schrieb: > Eagle Eye Cherry schrieb: >> >> Die unterschiede sind dem nicht fein genug eingestellten Raster >> geschuldet. >> Danke für den Hinweis > > Das sieht für mich eher aus, als würdest du ein metrisches Bauteil in > einem historischen Raster zeichnen :) . > > Arno Verstehe ich nicht so ganz :)
Arno H. schrieb: > Inch bzw mil? Und welches Datumsformat verwendest DU?
1 | ISO 8601 / EN 28601 |
... oder irgend so ein historisches mit völlig verdrehter Zifferfolge?
Lothar M. schrieb: > Uwe B. schrieb: >> Traue keinem Footprint, den Du nicht selbst erzeugt hast... > Im Besonderen sind z.B. die Geometrieen der 0805 bis runter zu den 0402 > in der rcl.lib in Eagle meilenweit von dem entfernt, was Hersteller für > ihre die Pads ihrer Bauteile empfehlen... Hm, ich benutze die 0603, 0805 und 1206 seit Jahren unverändert für R und C. Probleme gabs damit nie. Die Anzahl der bestückten Bauteile geht in die Millionen.
H.Joachim S. schrieb: > Lothar M. schrieb: >> Uwe B. schrieb: >>> Traue keinem Footprint, den Du nicht selbst erzeugt hast... >> Im Besonderen sind z.B. die Geometrieen der 0805 bis runter zu den 0402 >> in der rcl.lib in Eagle meilenweit von dem entfernt, was Hersteller für >> ihre die Pads ihrer Bauteile empfehlen... > > > Hm, ich benutze die 0603, 0805 und 1206 seit Jahren unverändert für R > und C. > Probleme gabs damit nie. Die Anzahl der bestückten Bauteile geht in die > Millionen. Interessant, magst Du Deinen Fertiger/Bestücker empfehlen, gerne auch als PM? Wie hoch sind die Fehlerraten? "Noch nie" klingt traumhaft. Wird Dein Gerber vom Fertiger angepasst? Stoppmaskenaufweitung, Schablonenausschnitte in Abhängigkeit von der Schablonendicke etc.? Im Dialog mit meinen Bestückern kommen immer wieder Wünsche, um auf den jeweils gefahrenen Prozess zu optimieren. Das kann aber auch baugruppenabhängig sein, z.B. wenn sich auf irgendwelchen Gründen auf 400mm x 300mm x 2,4mm 12 Lagen 70µm Kupfer, 0402, QFN bis THT tummeln.
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