HDI µVia und 70µm CU machbar?

[Guido (Gast)]

Hallo Leute,

nach meinem verständnis wäre 70µm CU mit µVia möglich, da diese ja "nur" 
auf 70µm aufgalvanisiert werden (klar bei einer Clearance von 170µm++).
Somit sollte das doch eigentlich jeder HDI-Fähige Hersteller auch 
können, oder?

Ich will vermeiden, das ich Layouts habe, die nur ein Hersteller 
herstellen kann (wegen zweiter Quelle und Preisvergleich).

Ich brauche leider 70µm wegen Stromleitfähigkeit und Wärmeabfuhr von 
Netzteilen für die Core-Spannung von FPGAs...

HDI-Aufbau ist 2-6b-2

[FChK (Gast)]

Frage nach der Aspekt Ratio bei uVias. Sprich: wie tief darf ein 100u 
Via sein? Übliche Werte sind 1:1 oder 2:1 (Tiefe:Durchmesser)

[Georg (Gast)]

Guido schrieb:
> da diese ja "nur"
> auf 70µm aufgalvanisiert werden

Ist nicht gesagt. Man kann ja für aussen eine 35µ stärkere Folie nehmen, 
für innen nimmt man sowieso 70µ Cores, damit ändert sich für die Vias 
garnichts.

Aber letzlich gilt immer was der Hersteller sagt.

Georg

[Wumpus (Gast)]

Hallo Guido,

ich weiß, ich hole hier gerade eine Leiche von '2015 aus dem Keller, 
aber hast du eine Lösung gefunden?

Würde mich brennend interessieren!
Ich habe versucht bei einem Pitch von 0,4mm und 70µ Cu auf allen Lagen, 
HDI als 1-xb-1 herstellen zu lassen. Ging nicht! Die aussage war das bei 
einem Aspekt Ratio von 1:1 das Prepreg für 70µ zwischen der ersten und 
der zweiten Lage dicker sein müsste als das Via Tief sein würde. Auch 
würde man nicht von 17 auf 70µ aufgalvanisieren (wollen)...

Daher meine Frage: hast du eine Möglichkeit gefunden HDI mit Dickkupfer 
fertigen zu lassen?