Eagle 7.4: Abgerundete Pads für SMD-Bausteine

[Jürgen S. (juergenc)]

Hallo zusammen !

Das Datenblatt für meinen DFN-6 Baustein empfiehlt
abgerundete Pads, wie aus dem Bild ersichtlich.

Kann mir jemand sagen, wie man das mit Eagle macht?

Danke für alle Tipps und ein frohes Fest!

Jürgen

[Rudolph R. (rudolph)]

Ich meine zwar, dass das geht, aber schau Dir mal an, wie gross das 
alles ist, das kann man dann auf der Platine doch kaum mit blossem Auge 
erkennen.
Wie soll sich sowas denn ernsthaft auswirken?

Ignorier den Quatsch doch einfach, stell die "Roundness" auf 30% oder so 
und lass die anderen Ecken eben auch ein wenig rund sein.

[Eagle_Layouter (Gast)]

Da nicht mal ein Radius angegeben ist, kommt man auch mit rechteckigen 
SMD-Pads aus.

[Waddehaddedudeda (Gast)]

Tach Jürgen,

du kannst andere Formen von SMD-Pads nach folgendem Schema erstellen:

1. Im Layer Top baust du das Pad in gewünschter Form auf.
2. Im Layer tStop baust du eine Maske die um 100um (korrekt, bin grad 
nicht sicher?) größer ist als dein Pad.
3. Im Layer tCream platzierst du eine Kopie deines Pads oder eine Form 
wie du sie brauchst.
4. Nun erstellst du ein SMD-Pad, das du in dein Pad ablegst. Verkleinere 
das SMD-Pad so, dass es dein Pad nicht überlappt.
5. Öffne die Eigenschaft des SMD-Pads und deaktiviere dort Stop und 
Cream.

Fertig.

Denke daran, falls du das Pad vervielfälltigst, die Layer tStop und 
tCream zu aktivieren, da die Masken nicht automatisch mitkopiert werden.

MfG

[Teo D. (teoderix)]

Im DRC kann man unter Shapes ,den gewünschten Radius Global 
einstellen.

[Georg (Gast)]

Jürgen S. schrieb:
> abgerundete Pads, wie aus dem Bild ersichtlich

Die sind nicht abgerundet, bloss abgeschrägt.

Technisch notwendig ist das nicht.

Georg

[PeterL (Gast)]

Routen ist bei abgerundeten SMD Pads oft einfacher.
Auch die Lötpaste löst sich  besser aus der Schablone, macht also schon 
Sinn.

[Jürgen S. (juergenc)]

Waddehaddedudeda schrieb:
> 1. Im Layer Top baust du das Pad in gewünschter Form auf.

Im Handbuch gibt es den Abschnitt 8.14 "Beliebige Padformen".

Man soll also ein kleineres Pad nehmen und ein Polygon
darum zeichnen, so dass der Mittelpunkt des Pads im
Polygon liegt. Das Ganze kann man dann als Gruppe
kopieren. Schön wäre es noch, wenn man Polygon und Pad
dauerhaft verbinden (gruppieren) könnte, so dass diese
eine Einheit bilden.

[Jürgen S. (juergenc)]

Also ich versuche mal, Step by Step darzustellen,
wie man ein SMD-Package mit beliebigen Pad-Formen
erstellt. Korrigiert mich bitte, wenn was falsch
ist oder was fehlt.

1. Im Layer Top zeichne ich ein Polygon mit den Abmessungen
   des gewünschten Pads. In dieses Polygon lege ich ein SMD-Pad
   rein, welches das Polygon nicht überlappt. Das Ganze kann
   ich als Gruppe kopieren, um weitere Pads zu erzeugen.

   Frage: Welche Strichstärke nimmt man am besten für das Polygon?

2. Im Layer tStop zeichne ich um die Pads den Bereich ein, der frei
   von Lötstop-Lack sein soll, in der Regel 0,1 mm größer als das Pad.

   Frage: Soll man hierfür auch ein Polygon nehmen (das sieht
          nicht schön aus) oder einfach ein Rechteck ?

3. Im Layer tCream zeiche ich den Bereich ein, auf den Lötpaste
   soll, genauso groß oder etwas kleiner als das Pad.

4. Im Layer tPlace zeiche ich die äußeren Abmessungen des Bauteils.
   Manche machen das in Dimension, aber das ist wohl falsch.

   Frage: Welche Strichstärke ist üblich? 0,07 mm ?

5. Im Layer tKeepout zeiche ich den Bereich ein, der frei sein
   soll von anderen Bauteilen.

   Frage: Genügt die Umrandung des Bereichs ?

6. Ich füge >NAME und > VALUE ein.

Grundsätzlich stellt sich mir die Frage:

Wo genügen Umrandungen zur Darstellung des Bereiches,
wo muss ich Flächen zeichnen?

Hilfreich fand ich das hier:

http://www.lucidarme.me/?p=2363