Hallo Leute, ich baue gerade an einem Projekt, bei dem ich mehrere Platinen aufeinander stecken möchte. Dabei handelt es sich um Flyback-Wandler, die vom Batteriemanagement (="Motherboard") aus mit Strom versorgt werden müssen. Jeder Flyback zieht 30A Eingangsstrom. In meinem Kopf habe ich den Wunsch nach einer Art SMD-Bananenstecksystem. Es muss nicht komplett SMD sein, aber es wäre sinnvoll, wenns vom Reflow-Prozess mitgelötet werden könnte. Richtig cool wäre es noch, wenn der Bord-Abstand etwa 8mm wäre. Noch richtig cooler wäre es, wenn es zusätzlich, die Option gäbe 2 Flyback-Module übereinander zu stecken. Da wäre der Boardabstand dann etwa 35mm. und die unterste Steckverbindung sieht etsprechend 60A. Dafür bäruche man irgendwie längere Males oder tiefere Females. Leider bin ich grade in der Situation, dass ich nichtmal weiß, wonach ich suchen soll... ich hoffe, dass ihr da vllt Erfahrung habt... Digikey erschlägt mich mit Steckverbidnerkategorien... das ist nicht schön. Kostenpunkt: wie immer bei Elektronik: möglichst wenig.. also vllt <3€ als Einzelstücke. Einzelstück = 1 Male+Female Stecksystem für Plus und Minus. :-) Ideen?
Borad empfielt: DIN 41612 H15 - erprobt f. steckbare NT. 15 Hochstrom Kontaktpaare Bu+St f. ~10.- Hab kein DaBla zur hand, ob die 30A schaffen... Merry Xmas
anderseits: muss es ge*steck*t sein? Ich sähe die Alternative: 6mm Löcher durchkontaktiert mit grosszügen "Lötaugen", ev. vergoldet. Durch diese dann mit metallenen Abstandhalter verschrauben (M6 sechskant). Bei 30A werden ja div. Bauteile ohnehin massig sein, also müssen die PCBs sowieso mech.stabil montiert sein. (nein, stecksysteme reichen i.a.R. nicht)
Hallo Schau mal nach Radsock vielleicht kannst du da was basteln. Ich meine von Würth gibt es passende einpress Kontakte. Jens
Hmmh. Also ich bedanke mich schon mal mega für den Input :-) Ich bin aber mit den Lösungen noch nicht so richtig glücklich, um ehrlich zu sein. @isofix: Samtec. Interessant, aber echt groß und fett und schwer und hmmmh. @Steckmaster: du hast recht, die mechanische Stabilität ist in der Tat noch ein Thema. Beides zusammen zu erschlagen wäre prinzipiell optimal. Die Module sind allerdings recht klein und hoffentlich auch leicht. (vllt 150g max). Das mit den Abstandsbolzen ist mir auch schon in den Sinn gekommen, aber der Lötprozess ist da sehr aufwändig weil handlöten mit großer thermischer Masse echt anstrengt. Reines auflegen von Bolzen und Anpressen durch Verschaubung finde ich nicht vertrauenswürdig. Ich hatte irgendwie die Bananenstecker aus dem Modellbaubereich im Hinterkopf... die können den Strom und sind mini klein. Da wärd halt echt cool, wenns SMD versionen gibt. Ich stell mir das so vor: 3mm Bohrung in der Platine, Banane rein und die Banane hat einen Kranz, der dann das durchfallen verhindert und der gleichzeitig SMD-mäßig angelötet wird. kA, ob das nachvollziehbar ist. Das würde aber als mechanische Stabilisierung mMn auch reichen.
Also ich hab noch mal bischen bei dem Radsock rumgesucht und bin auf deren Seite auf board|mate gestoßen. http://www.amphenol.de/serie/hochstromsteckverbinder/board|mate%C2%AE/19.html Leider haben die irgendwie keinen Bedarf an Kunden.. zumindest sehe ich nirgends Datenblätter aud deren Grunlage ich mich für deren Produkte entscheiden könnte. Es wäre schon cool, wenn es bei Digikey zu finden wäre... Würth klingt da schon gut... gibts da irgend einen Serien-Namen?
Hallo, > Konnektierer schrieb: > mehrere Platinen aufeinander stecken möchte. > .... zieht 30A Eingangsstrom. Es müssen ja nich 30A-Kontakte sein, oder? Auch eine Anzahl schwächerer Kontakte, die parallel geschaltet sind, wird den Zweck erfüllen, oder? z.B. 25mil Pin-Header. Auf der unteren LPL Stifte z.B. (gibt es aber auch in SMD-Bauform) http://suddendocs.samtec.com/catalog_deutsche/mtswth_d.pdf und oben darüber Buchsen z.B. http://suddendocs.samtec.com/catalog_deutsche/ssm_d.pdf Die kann man dann einfach übereinander stecken/stapeln ,mit Abstand kleiner 8mm. > Es muss nicht komplett SMD sein, aber es wäre sinnvoll, wenns vom > Reflow-Prozess mitgelötet werden könnte. > Richtig cool wäre es noch, wenn der Bord-Abstand etwa 8mm wäre. Kein Problem, wenn die Buchsen oben drauf sind. > Noch richtig cooler wäre es, wenn es zusätzlich, die Option gäbe 2 > Flyback-Module übereinander zu stecken. Da wäre der Boardabstand dann > etwa 35mm. Das ist sehr lang. So lange Stifte sind nicht mehr sauber zu positionieren. Bis über 30mm lange Stifte gibt es aber. > und die unterste Steckverbindung sieht etsprechend 60A. Ist nur eine Frage der Pinzahl. > Leider bin ich grade in der Situation, dass ich nichtmal weiß, wonach > ich suchen soll... Evtl. ist auch dein Konzept nich das richtige. Die Platinen über massive Stehbolzen zu verbinden, wurde wohl schon vorgeschlagen. Diese müßten natürlich von Hand geschraubt werden. Da sind dann aber 60A kein so großes Problem. Studiere mal die Kataloge von Samtec https://www.samtec.com/connectors Alternativ nach SMD-Verbindern von Würth-Elektronik suchen http://katalog.we-online.de/de/em/search/power_elements http://katalog.we-online.de/de/em/search/connectors?sid=bcc6cccb35 Dann noch ein Tip auf Ziereck http://www.zierick.com/pages/sm.php Allerdings könnte da auch die Beschaffung Probleme machen. Gruß Öletronika
Ich hab jetzt nicht gekuckt was mit den DIN-Steckern für welche gemeint sind. Aber ich meine schon mal SUBD-Stecker gesehen zu habe die mit mehr als 30A klarkommen. Würden gefühlter Maßen nicht viel höher als die angedachten 8mm aufbauen. Buchsen beim Conrad : http://www.conrad.biz/ce/de/product/732925/ ichbin
Ichbin schrieb: > Würden gefühlter Maßen nicht viel höher als die > angedachten 8mm aufbauen. Mein Gefühl ist anders, eher so 20mm für Stecker und Buchse. Nachgesehen habe ich nicht, brauche ich auch nicht für 8mm, das ist sicher nicht möglich. Georg
@U.M.(oeletronika) Also deine Idee mit den paralllelen Kontakten ist natürlich auch sinnvoll, allerdings hier für mich nicht möglich - einfach aus dem Grund, dass im Zuge der Miniaturisierung die Pin-Header recht groß werden. Ein dicker Pfosten ist da einfach effektiver. >Die Platinen über massive Stehbolzen zu verbinden, wurde wohl schon >vorgeschlagen. Diese müßten natürlich von Hand geschraubt werden. >Da sind dann aber 60A kein so großes Problem. Gut, dann muss ich jetzt doch noch mal nach details fragen: Wie? Platine vergolden und dann die Bolzen einfach mit virabtrionsfesten Unterlegscheiben und Schraubenleim fest anziehen? Ist der Kontakt da wirklich gut genug und dauerhaft garantiert? Stehbolzen sind eh schon auf der Platine drauf.. wäre jetzt kein Problem die Pads mit den entsprechenden Planes zu überfluten. Ich hätte die Stehbolzen halt gern gegen ein echtes Stecksystem eintauschen wollen. Dann alles mit einer einzigen schaube gegen rausziehen fixieren ist fürs gute Gefühl dann eher trivial - im Vgl zu einer Schraubverbinsdung auf die man echt angewiesen ist. @ichbin: Sub-D oder auch D-Sub.. darauf wär ich gar nicht gekommen :-D das verbinde ich mit dem COM-Anschluss vom PC... aber cool! aber die sind von der Montage her noch nicht mein Zielschema. Ich werde dahingehend mal bischen schauen. Der Preis ist auch happig. wer weiß. Ich rechne mit 50% dutycycle.. vllt reichen dann auch etwas kleinere Kontakte.
Konnektierer schrieb: > Hallo Leute, > ich baue gerade an einem Projekt, bei dem ich mehrere Platinen > aufeinander stecken möchte. Dabei handelt es sich um Flyback-Wandler, > die vom Batteriemanagement (="Motherboard") aus mit Strom versorgt > werden müssen. Jeder Flyback zieht 30A Eingangsstrom. > > In meinem Kopf habe ich den Wunsch nach einer Art > SMD-Bananenstecksystem. > Es muss nicht komplett SMD sein, aber es wäre sinnvoll, wenns vom > Reflow-Prozess mitgelötet werden könnte. > Richtig cool wäre es noch, wenn der Bord-Abstand etwa 8mm wäre. > Noch richtig cooler wäre es, wenn es zusätzlich, die Option gäbe 2 > Flyback-Module übereinander zu stecken. Da wäre der Boardabstand dann > etwa 35mm. und die unterste Steckverbindung sieht etsprechend 60A. > Dafür bäruche man irgendwie längere Males oder tiefere Females. > > Kostenpunkt: wie immer bei Elektronik: möglichst wenig.. also vllt <3€ > als Einzelstücke. Einzelstück = 1 Male+Female Stecksystem für Plus und > Minus. > :-) Erni Pressfit-Teile. Geschickt montiert, eine M8 durchgesteckt und entsprechend verschraubt und 60A kratzen nicht einmal irgendwen irgendwie. die Teile gibts auch mit SMD, aber dann ist da nix mit durchstecken. Und Pressfit vor dem Reflow... naja, ich würds nicht machen (Ausdehnungsunterschiede von Metall und FR4) Würth hat auch sowas im Fundus, nur weiß da eine Abteilung nicht was die andere macht, einen kompetenten Ansprechpartner, der beide Produktbereiche gut kennt gibts nicht weil da würden sich die beiden Firmen unter dem Würth-Dach doch tatsächlich gegenüber dem Kunden in die Quere kommen... Grüße MiWi Grüße Miwi
Hallo, > Konnektierer schrieb: > Gut, dann muss ich jetzt doch noch mal nach details fragen: Wie? > Platine vergolden und dann die Bolzen einfach mit virabtrionsfesten > Unterlegscheiben und Schraubenleim fest anziehen? ich benutze seit Jahrzehnten Stehbolzen (meist M4) in Industriemessgeräten als Befestigungselemente und massive Masseverbindung (wegen EMV). U-Scheiben und Federringe usw. wurden dabei nie montiert (macht nur zusätzlichen Montageaufwand). Die Pads werden allerdings immer vollflächig an die Masseflächen angebunden, also kein Wärmefallen (wozu auch, wird ja eh nicht gelötet). Oberfläche ist in der Regel bei mir HAL. http://www.leiton.de/leiterplatten-lexikon-1-hal-hot-air-leveling.html Da gab es nie Probleme mit lockeren Verbindungen oder schlechten Kontakten. Zugegegeben habe ich allerdings keine wirklichen Erfahrungen mit Hochstromanwendungen in diese Richtung. An den Kontaktflächen gibt es aber quasi Kaltschweißverbindungen, die einen sehr guten Kontakt zwischen Stehbolzen und dem Zinn ergeben. Als Verbinder emphehle ich M4 Bolzen mit Innengewinde und dazu Schrauben aus A2 oder A4 wegen der hohen Zugfestigkeit. Diese kann man dann mit mind. 4...5mm Läge in die Bolzen schrauben und kann diese ziemlich fest anziehen (am besten Schrauben mit Sechskant). Notfalls werden es aber auch noch M3 Bolzen tun. > Ist der Kontakt da wirklich gut genug und dauerhaft garantiert? Ich meine ja. Es gibt noch eine zuzäzliche Option mit NiRo-Tellerfedern als U-Scheibe (z.B. 4,2 x 8). Die brauchen aber wieder einigen Platz. Die Tellerfeder vergrößert aber die Auflagefläche auf den Pads und wirkt nebenbei als Federelement. Da lockert sich nix. > wäre jetzt kein Problem die Pads mit den > entsprechenden Planes zu überfluten. Das wäre sowieso immer zweckmäßig, sobald die Pads als niedeohmige (auch HF-taugliche) Verbindung dienen sollen. > Ich hätte die Stehbolzen halt gern gegen ein echtes Stecksystem > eintauschen wollen. Kein Stecksystem ist IMHO so robust und massiv, dass es bei gleicher Größe gegen fest verschraubte Bolzen konkurieren könnte. Bei so hohen Strömen solltest du zumindest auf dem Hochstrom führenden Layer dicke Cu-Schichten machen lassen (also mind. 70u und nicht nur die standardmäßigen 18u oder 35u). Am Ende nutzen dir sonst auch keine super tollen Verbinder, wenn die Leitungen auf dem Board nur zehntel mm² Querschnittsflächen haben. Gruß Öletronika
Hallo nochmal! sry, dass ich mich so lange nicht gemeldet habe. Weihnachtszeugs und so. -.- @U. M. (oeletronika) Ich denke ich gebe dieser Version mal einen Testlauf. Die Stehbolzen sind ja kein Problem und wohl irgenwie auch kostengünstig. Die Kupferstärke wird aber nur 35u... dafür aber 4lagig, weil die Platine auch 3..4W Leistung wegtransportieren muss. Da muss ich auch erstmal gucken, wie das funktioniert. Ob die gequetschten Durchkontaktierungen an den Bolzen dann so glücklich werden und unter allen Umständen auch die Innenlagen kontaktieren weiß ich nicht - wird auch am Einzelstück schwer zu testen. Das Gute ist aber, dass ich 4 Bolzen habe.. es besteht als nicht nur eine gewisse Redundanz, sondern auch eine geringere Strombelastung.
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