Schablonendruck SMD-Pads rund oder eckig?

[D a v i d K. (oekel)]

Hi,

ich denke den meisten ICs ist es egal, ob das unterliegende Pad 
abgerundete Ecken hat oder nicht. Altium macht per Wizard bis auf Pin1 
alle SMD-Pads abgerundet.

Da ich später mit Stancil arbeiten möchte, hier die Frage:

Aus welcher Form löst sich die Paste am besten aus der Schablone?
(Erfahrungswerte)

Grüße Oekel

[Georg (Gast)]

D a v i d K. schrieb:
> Aus welcher Form löst sich die Paste am besten aus der Schablone?

90-Grad-Ecken sind nicht ganz optimal, aber es reicht auch die Ecken 
abzuschrägen (45 Grad), rund müssen sie nicht sein.

Georg

[,.- (Gast)]

Stencil und Pads sind doch verschiedene Layer, wenn man ein seriöses 
Layoutprogramm nutz... du kannst auch die Pads eckig machen und den 
Stancil abrunden. beachte bloß, dass die Gesamtfläche nicht zu sehr 
schrumpft.

[6a66 (Gast)]

D a v i d K. schrieb:
> Aus welcher Form löst sich die Paste am besten aus der Schablone?
> (Erfahrungswerte)

Das hängt in den wenigsten Fällen fom Stencil (Schreibweise!) ab sondern 
von der Paste. Wir fertigen industreill mit rechteckigen 
Stencilöffnungen ohne Probleme.

[Tester (Gast)]

Mit abgerundeten Öffnungen habe ich bessere Ergebnisse hin bekommen. Mit 
guter Paste ist es eigentlich egal, bei billiger oder alter Paste (was 
man im Labor halt so findet) sind die Rundungen hilfreich.
Dadurch hast du natürlich weniger Paste auf den Pads, das ist aber IMHO 
gut/hilfreich.

Noch ein Tipp: Bau dir Passermarken ein, 1mm Kupfer-Kreis und 1,5mm 
Öffnung in der Schablone. Durch den Abstand/Kreisring kannst du schon 
mit bloßem Auge sehr genau ausrichten, und hast direkt einen Test wie 
frisch die Lötpaste war.

[Stefan . (xin)]

Welche Form der Pads auf der Leiterplatte haben ist so lange 
nebensächlich, wie das Bauteil vollumfänglich darauf Platz findet und 
das Lötzinnn ausreichend Zugang findet. Beispielsweise haben wir bei 
einer LED-Bauform mal die Pads sehr schmal gemacht, weil einfach kein 
Platz war.
http://de.farnell.com/vishay-semiconductor/vsmb294008g/ir-emitter-940nm-14deg-smd/dp/2451448
Was letztendlich dazu führte, dass die Lötstelle im Prüfadapter zwar 
elektrisch funktionierte, aber viele der LEDs sich bereits bei der 
Endmontage mechanisch von der Leiterplatte gelöst haben; da seitlich 
am Pad einfach keine Konnektierung stattfand.

Bei den Pads für den Stencil haben abgerundete Ecken insofern Vorteile, 
als dass sich die Paste besser löst. Ich hatte mal eine Zeichnung, die 
das sehr schön illustriert hat. Wenn man sich den Rand, an dem die Paste 
haftet, im Bereich der Ecke einmal vorstellt, gibt es bei einer scharfen 
Ecke mehr Rand, als in einem Kreisbogen. Zudem ist die Lötpaste genau in 
der Ecke überproportional stark von -anhaftenden- Rändern umgeben, so 
dass sie sich hier schwerer -ggf. nicht- löst, als die übrige Paste. Das 
wäre dann der Anfang vom Clogging, da sich solche Depots gern 
akkumulieren.

[Bürovorsteher (Gast)]

War bisher völlig egal.
Früher hatte ich mangels Möglichkeiten des CAD-Systems eckige Ecken für 
die Lotmaske. Seitdem PADS auch runde Ecken mit frei wählbarem Radius in 
der Lotmaske kann, mache ich runde Ecken.
Einfach so, sieht hübscher aus.
Mit einer guten Lotpaste bleibt auch nach Überschreitung des 
Verfallsdatums selbiger nichts in den Ecken hängen. Nichtmal bei QFN.
Ich bedrucke etwa 2000 Lp/a.
Nicht viel, aber vllt doch aussagekräftig.